5g+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì) 文章進(jìn)入5g+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)技術(shù)社區(qū)

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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蘋果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn)， iPhone SE 4 有望首發(fā)

3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報(bào)告，蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商，兩家供應(yīng)商正在為此展開競(jìng)爭(zhēng)。來自 DigiTimes 的報(bào)道稱，蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺(tái)積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，雖然蘋果一直在自研 5G，當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會(huì)一直持續(xù)。高通預(yù)計(jì)，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒，但長(zhǎng)期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報(bào)道說，蘋果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。外界預(yù)計(jì)，
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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號(hào)認(rèn)證階段使用R&S CMX500對(duì)5G RedCap進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗(yàn)證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗(yàn)的R&S CMX500 5G單表信令綜測(cè)儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號(hào)認(rèn)證一致性測(cè)試的整個(gè)價(jià)值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測(cè)儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場(chǎng)帶
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移遠(yuǎn)通信 5G R17 新模組發(fā)布：基于驍龍 X75 / X72 平臺(tái)打造

IT之家 3 月 6 日消息，移遠(yuǎn)通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標(biāo)準(zhǔn)的新一代工規(guī)級(jí) 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品，此次推出的 5G R17 模組在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 (FWA)、增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)對(duì)無線通信能力的更高要求。移遠(yuǎn) RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
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5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)部署企業(yè)專網(wǎng)未來性值得期待

隨著5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)在全球展開部署，具備節(jié)能和未來取向的5G產(chǎn)品組合，將發(fā)揮越來越明顯的優(yōu)勢(shì)。如果搭配整體性的部署方式，整體行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。放眼2025年，根據(jù)愛立信調(diào)查報(bào)告指出，5G將繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，同時(shí)網(wǎng)絡(luò)總能耗也會(huì)不斷降低。由于無線接取網(wǎng)絡(luò)（RAN）產(chǎn)品和解決方案在整個(gè)行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中的能源消耗最大，因此愛立信強(qiáng)調(diào)，電信商將繼續(xù)以RAN能源效率為第一要?jiǎng)?wù)，因?yàn)檫@是既可以控制能耗又能提供用戶體驗(yàn)的唯一方法。目前已有電信商透過Massive MIMO 5G解決
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是德科技推出增強(qiáng)型 5G 可視化解決方案，為移動(dòng)服務(wù)提供商帶來全面改善

· 該解決方案可以提升服務(wù)質(zhì)量監(jiān)控水平，同時(shí)降低服務(wù)保證成本· 增強(qiáng)功能可讓服務(wù)保證平臺(tái)訪問加密 5G 網(wǎng)絡(luò)核心，嚴(yán)密監(jiān)控 5G 業(yè)務(wù)· 能夠處理更高密度的數(shù)據(jù)包，在節(jié)省成本的同時(shí)簡(jiǎn)化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增強(qiáng)型 5G 網(wǎng)絡(luò)可視化
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萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來精準(zhǔn)的定時(shí)和安全同步支持

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時(shí)和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì)）關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和ITU（國(guó)際電信聯(lián)盟）規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步，增強(qiáng)了該解決方案集合加速和保護(hù)當(dāng)前及下一代客戶應(yīng)用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合（v 1.1）集成了相互認(rèn)證功能，可實(shí)現(xiàn)安全同步，還支持以下特性：■? ?I
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勾勒智慧生活藍(lán)圖 5G技術(shù)現(xiàn)實(shí)恐讓人失望

法新社報(bào)導(dǎo)，瑞典電信設(shè)備制造商愛立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個(gè)G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡(luò)，讓許多客戶開始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費(fèi)用。盡管如此，5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動(dòng)通訊大會(huì)」（MWC）的核心議題。今年大會(huì)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱，5G技術(shù)正在「為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價(jià)值」，并「重新定義世界連結(jié)的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國(guó)最大電信商Orange執(zhí)行長(zhǎng)海德曼（Christel Heydem
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動(dòng)大會(huì)上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時(shí)搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負(fù)載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動(dòng)通信大會(huì)2號(hào)廳2F25的風(fēng)河展臺(tái)上進(jìn)行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業(yè)
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CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求

●? ?全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號(hào)處理器領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。這款DSP架構(gòu)采用新穎的矢量多線程計(jì)算技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達(dá)2.5倍●? ?這個(gè)高度可擴(kuò)展DSP架構(gòu)瞄準(zhǔn)5G-Advanced eMBB設(shè)備、智能手機(jī)和蜂窩RAN設(shè)備的密集基帶計(jì)算用例全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。全新CEV
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三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場(chǎng)

IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認(rèn)計(jì)劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場(chǎng)。三星希望以美國(guó)為起點(diǎn)，向全球運(yùn)營(yíng)商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報(bào)道中獲悉，三星是唯一一家與美國(guó)、歐洲和亞洲的頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應(yīng)商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能，并經(jīng)過諸多項(xiàng)目?jī)?yōu)化以滿足前瞻性運(yùn)營(yíng)商的需求。根據(jù)路線圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò)功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進(jìn)
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5G 3年等于4G 5年第一波運(yùn)營(yíng)商已取得商業(yè)成功

2月28日消息，“5G商業(yè)成功”峰會(huì)在2023 MWC期間舉辦。華為ICT戰(zhàn)略與Marketing總裁彭松指出當(dāng)前5G三年發(fā)展成果等于4G發(fā)展五年，第一波運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)取得了商業(yè)成功，并且產(chǎn)生“確定性效應(yīng)”。彭松指出，5G發(fā)展三年的全球用戶滲透率和4G發(fā)展五年的水平相當(dāng)，而且第一波5G用戶滲透率超過20%的運(yùn)營(yíng)商普遍取得了顯著的移動(dòng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著終端、內(nèi)容、體驗(yàn)和商業(yè)模式等不斷豐富，吸引更多的運(yùn)營(yíng)商和伙伴加入繁榮5G的浪潮，說明市場(chǎng)正在由基于風(fēng)險(xiǎn)決策轉(zhuǎn)向基于收益決策，5G商業(yè)成功加速走向確定性。華為
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作，以支持開發(fā)下一代 5G 終端，并為消費(fèi)者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
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高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì),推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

要點(diǎn)：●? ?驍龍X75、X72和X35?5G?M.2與LGA參考設(shè)計(jì)旨在為固定無線接入、計(jì)算和游戲等不同產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域更便捷地采用5G?！? ?全球認(rèn)證的一站式參考設(shè)計(jì)優(yōu)化開發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市?！? ?參考設(shè)計(jì)正在出樣，將于2023年下半年開始商用。高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍??X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍??X75、X72和X3
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聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進(jìn)展

IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái)，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備。衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（IT之家注：簡(jiǎn)稱 NTN，Non-terres
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5g+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)介紹

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