5g+ai 文章進(jìn)入5g+ai技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體NanoEdge AI Studio更新，支持智能傳感器上的設(shè)備端學(xué)習(xí)和診斷

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大 NanoEdge AI Studio機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)軟件的支持設(shè)備范圍，新增包含意法半導(dǎo)體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴(kuò)展了這一獨(dú)步市場(chǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設(shè)備上學(xué)習(xí)，在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件。現(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個(gè)設(shè)備，從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測(cè)任務(wù)時(shí)，內(nèi)置ISPU 的常開(kāi)傳感器的功耗非常低，僅在傳感器檢測(cè)到異常時(shí)才會(huì)喚
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Graphcore 與百度飛槳聯(lián)手閃耀MLPerf，AI性能再創(chuàng)佳績(jī)

Graphcore?（擬未）正式發(fā)布其參與MLPerf測(cè)試的最新結(jié)果。本次提交中，Graphcore使用新發(fā)布的Bow系統(tǒng)分別在圖像分類(lèi)模型ResNet-50和自然語(yǔ)言處理模型BERT上實(shí)現(xiàn)了和上次提交相比高達(dá)31%和37%的性能提升。此外，Graphcore還新增了語(yǔ)音轉(zhuǎn)錄模型RNN-T的提交。?本次MLPerf提交中，首次有第三方使用了Graphcore的系統(tǒng)。百度飛槳使用Graphcore系統(tǒng)進(jìn)行了BERT的提交，并展現(xiàn)出和Graphcore的BERT提交幾乎一致的性能，證明了Graphc
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工研院攜手國(guó)際大廠(chǎng) 投入5G毫米波通訊應(yīng)用

為因應(yīng)下世代5G毫米波通訊技術(shù)需求，在經(jīng)濟(jì)部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺(tái)灣陶瓷學(xué)會(huì)舉辦「低溫共燒陶瓷技術(shù)應(yīng)用于5G毫米波應(yīng)用研討會(huì)」，共同探討低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設(shè)計(jì)及量測(cè)四大面相，深入剖析相關(guān)技術(shù)于5G毫米波通訊應(yīng)用之創(chuàng)新科技與成果。工研院材料與化工研究所所長(zhǎng)
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北京電信發(fā)布基于昇騰自主創(chuàng)新的“AI智算中心”，開(kāi)創(chuàng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時(shí)代

6月28日，正值中國(guó)電信北京分公司成立二十周年之際，北京電信聯(lián)合華為召開(kāi)5G“京品網(wǎng)”暨AI智算中心聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會(huì)。公布了北京電信將建設(shè)基于昇騰的全棧訓(xùn)推一體AI智算中心，具備了對(duì)外提供算力平臺(tái)服務(wù)和AI智能行業(yè)解決方案的能力，將在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的浪潮中助力行業(yè)智能化，推動(dòng)數(shù)字生活的蓬勃發(fā)展。北京電信科技創(chuàng)新部副總經(jīng)理沈鴻在發(fā)布會(huì)上表示：北京電信積極響應(yīng)國(guó)家“加快數(shù)字化發(fā)展建設(shè)數(shù)字中國(guó)”的數(shù)字化戰(zhàn)略和集團(tuán)“AI+計(jì)劃”，布局AI算力中心，將建設(shè)從芯片、框架到算法的全棧自主創(chuàng)新的訓(xùn)推一體融合賦能平臺(tái)，并且通過(guò)深入
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大模型將成為AI開(kāi)發(fā)新范式

人工智能的落地已經(jīng)發(fā)展到一定階段，向前一步的瓶頸在于某一廠(chǎng)商往往不具備足夠的可用于模型訓(xùn)練的數(shù)據(jù)資源，且缺乏充足的算力，很難將偏通用的AI模型落地到企業(yè)場(chǎng)景中。行業(yè)參與者面對(duì)這些挑戰(zhàn)推出多項(xiàng)舉措，包括自動(dòng)化機(jī)器學(xué)習(xí)、聯(lián)邦學(xué)習(xí)、提供云端算力等，其中大模型是現(xiàn)階段解決這些挑戰(zhàn)的重要途徑之一。什么是大模型？在大模型的早期階段，廠(chǎng)商宣傳中常提到千億級(jí)、萬(wàn)億級(jí)參數(shù)為特大模型、超大模型。而在產(chǎn)業(yè)實(shí)際落地階段，不再追求模型參數(shù)的數(shù)量。IDC認(rèn)為，大模型是對(duì)原有算法模型的技術(shù)升級(jí)，基于海量數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)預(yù)訓(xùn)練模型，到最終用戶(hù)環(huán)
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從計(jì)算攝影看移動(dòng)處理器AI芯片的應(yīng)用

從計(jì)算攝影看移動(dòng)處理器AI芯片的應(yīng)用在攝影圈，一直流行著一句話(huà)“底大一級(jí)壓死人”說(shuō)得就是感光元件（CCD、CMOS甚至是底片）的大小，基本上決定了相機(jī)成像質(zhì)量的高低。傳感器越大，接受光的能力越強(qiáng)，在攝影這個(gè)用光的藝術(shù)中，光便是一切的基礎(chǔ)。同樣像素，如果傳感器越大，那么單個(gè)像素的面積也就越大。能夠接收的光線(xiàn)也就越多。光就是這個(gè)世界給你的信號(hào)，接受越多，信號(hào)越強(qiáng)，基于信號(hào)的畫(huà)質(zhì)當(dāng)然就越強(qiáng)。但是，在2022年的今天這句話(huà)似乎不在那么正確了。不知道你有多久沒(méi)有看到卡片相機(jī)了？如今的卡片機(jī)市場(chǎng)除了SON
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意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過(guò)最新GSMA eSA(安全保障)認(rèn)證

意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機(jī)器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標(biāo)準(zhǔn)16 版，可以連接到 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)，以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，例如，機(jī)器長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE-M)網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過(guò)了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
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蘋(píng)果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

此前曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。
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中國(guó) FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競(jìng)爭(zhēng)打響：國(guó)產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購(gòu)，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購(gòu)的對(duì)象賽靈思，也因此“嫁入豪門(mén)”，成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀(jì)大并購(gòu)的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國(guó) FPGA 賽道，自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專(zhuān)注通用 FPGA
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星縱智能5G Dongle發(fā)布，助你打開(kāi)5G應(yīng)用邊界

當(dāng)前，智能機(jī)器人已被廣泛應(yīng)用于機(jī)場(chǎng)安檢、廣場(chǎng)巡邏等場(chǎng)景中，聚焦于智慧城市、安全城市的搭建。而智能機(jī)器人在使用過(guò)程中又常常遇到如下問(wèn)題：?1、機(jī)器人體型較小，難以嵌入設(shè)備；2、傳統(tǒng)型供電供網(wǎng)需多路部署；3、使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)速率低、時(shí)延長(zhǎng)。?星縱智能5G Dongle，超mini體積，可輕松嵌入智能機(jī)器人內(nèi)部，實(shí)時(shí)為機(jī)器人供網(wǎng)。憑借各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)，5G Dongle還可應(yīng)用于可移動(dòng)式的大型醫(yī)療器械、AGV小車(chē)、物流機(jī)器人、無(wú)人采礦車(chē)等多種場(chǎng)景，賦能智慧醫(yī)療、智慧物流、智慧礦山領(lǐng)域。?
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蘋(píng)果自研5G基帶失敗 iPhone繼續(xù)用高通

關(guān)村在線(xiàn)消息：近日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱(chēng)，最新調(diào)查表明，目前蘋(píng)果5G基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，份額為100%。我要吐槽彈幕郭明錤預(yù)測(cè)，鑒于蘋(píng)果沒(méi)有取代高通，所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超過(guò)預(yù)期。不過(guò)，蘋(píng)果會(huì)繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片?？梢酝茰y(cè)，iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16還會(huì)繼續(xù)使用高通的5G基帶。
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NOVATEK NT98560 監(jiān)控與AIoT產(chǎn)品方案

聯(lián)詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC，具有高畫(huà)質(zhì)、低碼率、低功耗，適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應(yīng)用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內(nèi)核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網(wǎng)PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性?xún)r(jià)比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
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“熱啟動(dòng)”讓效率加倍，DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計(jì)芯片新紀(jì)元

1956年人工智能（AI）概念被提出時(shí)，即使是想象力最豐富的預(yù)言家，應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI，早已打敗了全球最頂級(jí)的圍棋選手，能夠預(yù)測(cè)天氣，診療疾病，甚至，AI還在改變被譽(yù)為“工業(yè)糧食”的半導(dǎo)體行業(yè)。隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn)，采用先進(jìn)制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達(dá)數(shù)百億個(gè)，系統(tǒng)愈加復(fù)雜，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。但與此同時(shí)，終端應(yīng)用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來(lái)越難以滿(mǎn)足終端需求，芯片設(shè)計(jì)的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術(shù)的結(jié)合，不僅能設(shè)計(jì)出PPA（性能、功耗、面積）
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專(zhuān)注長(zhǎng)期戰(zhàn)略，持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值布局新基建，積極推動(dòng)創(chuàng)新

“人生就像滾雪球，重要的是發(fā)現(xiàn)濕雪和很長(zhǎng)的坡道”，這句廣為流傳的巴菲特名言被奉為財(cái)富積累的圭臬和要義，許多企業(yè)都在探尋增長(zhǎng)的“長(zhǎng)坡厚雪”。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，如果從過(guò)去十年乃至更長(zhǎng)的時(shí)間跨度來(lái)看，德州儀器（TI）的雪球無(wú)疑做得極為成功，這種成功源于其戰(zhàn)略的前瞻性。在發(fā)展的“長(zhǎng)坡”上，德州儀器專(zhuān)注于長(zhǎng)期增值領(lǐng)域，持續(xù)投資產(chǎn)品組合和制造能力，穩(wěn)固可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，降低成本并更好地控制供應(yīng)鏈。以模擬器件為例，德州儀器的物料型號(hào)達(dá)到十多萬(wàn)種。由于模擬器件的市場(chǎng)周期性較弱且不遵循摩爾定律，德州儀器在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和專(zhuān)利上具備深
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英特爾攜眾多合作伙伴以O(shè)penVINO?推動(dòng)多領(lǐng)域AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

近日，由英特爾舉辦的2022 OpenVINO? DevCon·中國(guó)站線(xiàn)上峰會(huì)成功落下帷幕。在此次峰會(huì)上，包括英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部OpenVINO?開(kāi)發(fā)者工具總經(jīng)理Adam Burns以及英特爾OpenVINO?開(kāi)發(fā)者生態(tài)高級(jí)總監(jiān)Matthew Formica在內(nèi)的英特爾技術(shù)專(zhuān)家分享了OpenVINO?的最新產(chǎn)品信息和技術(shù)演示，此外來(lái)自百度飛槳、上海趨視信息科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“趨視科技”）、一起教育科技及復(fù)旦大學(xué)的行業(yè)大咖還圍繞“OpenVINO?如何助力推動(dòng)多領(lǐng)域AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展以及智能化轉(zhuǎn)型”進(jìn)
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