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Imagination宣布和恩智浦(NXP)達(dá)成最新授權(quán)協(xié)議

  • Imagination Technologies?近日宣布,公司與領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商?恩智浦(NXP)?達(dá)成新一輪的知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)協(xié)議。其中,Imagination以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器(EPP)IP將被用于恩智浦S32 車載網(wǎng)絡(luò)處理器中。恩智浦的處理器可以安全可靠地應(yīng)對車載網(wǎng)絡(luò)中快速增長的高速數(shù)據(jù)帶來的路由和處理挑戰(zhàn)。Imagination的EPP IP可以加速以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的路由,這樣處理器內(nèi)核就可以專注于通過云連接來提供新的、有價值的車輛服務(wù)。恩智浦的車載網(wǎng)絡(luò)處理器
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思特威副總經(jīng)理歐陽堅:智能車載電子領(lǐng)域中國CIS廠商的“芯”機(jī)遇

  • 雖然汽車整體市場銷量增速放緩,但在新能源汽車智能化進(jìn)程的助推下,車載電子領(lǐng)域的未來市場仍然不可估量!在過去的一年中雖然汽車行業(yè)的需求有所下滑,但挑戰(zhàn)與機(jī)遇也是并存的。未來整個汽車領(lǐng)域?qū)⒊又悄芑姆较虬l(fā)展,而就目前的市場情況看來,新能源汽車的穩(wěn)步上升正推動著汽車領(lǐng)域的智能化進(jìn)程,同時這也對車載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著十分深遠(yuǎn)的影響。根據(jù)Yole的預(yù)測, 汽車中攝像頭模組全球市場2020將達(dá)到35億美元的水平,到2025年有望超過80億美元,攝像頭數(shù)量的不斷增長正迅速催生著CMOS圖像傳感器市場的體量。以特斯拉為
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

  • 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%,功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計,采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
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Imagination推出汽車行業(yè)最先進(jìn)的XS圖形處理器(GPU)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品

  • ?Imagination Technologies?近日宣布推出面向汽車領(lǐng)域的?XS圖形處理器(GPU)產(chǎn)品系列?,可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)加速和安全關(guān)鍵圖形處理功能。XS是迄今為止所開發(fā)的最先進(jìn)的汽車GPU知識產(chǎn)權(quán)(IP),并且是業(yè)界首款符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的可授權(quán)IP,該標(biāo)準(zhǔn)旨在解決汽車行業(yè)中存在的功能安全風(fēng)險。全景環(huán)視、數(shù)字儀表盤和ADAS等下一代車載系統(tǒng)都需要安全關(guān)鍵圖形處理和計算功能。XS的設(shè)計采用了一種新型安全架構(gòu),該架構(gòu)具有獨(dú)特的計算和
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級的智能相機(jī)

  • 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導(dǎo)入高通視覺智能平臺(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設(shè)計,過去僅見于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級相機(jī)技術(shù),得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔;因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中,無線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

  • 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風(fēng)險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
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打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

  • 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”,只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機(jī)器和人的協(xié)作,這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動作,它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋果Mac SoC預(yù)計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

  • 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預(yù)計今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱),首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn),預(yù)估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出,臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中,以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(tuán)(Continental) 用于其車身高性能計算機(jī)

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車身高性能計算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團(tuán)車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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西門子收購UltraSoC,推動面向芯片全生命周期管理的設(shè)計

  • ·???????? 此次收購將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合,為系統(tǒng)級芯片(SoC)創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起,從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性,并縮短從開發(fā)到實(shí)現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議,收購總部位于英國劍橋的Ult
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長

  • Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺,全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表,并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu),包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)和一顆更加智能的始終在線(AON)協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程,該平臺的能效也較前代產(chǎn)
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西門子收購 UltraSoC,推動面向硅的生命周期管理設(shè)計

  • 西門子近日簽署協(xié)議,收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商,為片上系統(tǒng)(SoC)的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當(dāng)中,構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施,從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
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Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件

  • Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805,這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化,消除了對更昂貴的四層PCB的需求,從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計顯著
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性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

  • 信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車(EV/HEV)至關(guān)重要,但要為了提升信心,我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度,必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭墑e。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅,這使得如何更好地對其進(jìn)行過濾成為了一個難題,從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導(dǎo)致各種后果,包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電,這都可能會影響駕駛員、乘客和
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臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

  • 近日,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議,恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計專業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程,進(jìn)一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)?;陔p方在16納米制程合作的多個成功設(shè)計,臺積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍,針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程,恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求,包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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