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SoC時(shí)代推動(dòng)驗(yàn)證革新 硬件仿真走向新高度

  • SoC時(shí)代的經(jīng)濟(jì)正在推動(dòng)驗(yàn)證的革新。革新的關(guān)鍵特征是 SoC(片上系統(tǒng))中的 “S”(系統(tǒng))。雖然芯片已經(jīng)變得更加復(fù)雜，但是用“復(fù)雜”來描述這場驗(yàn)證革新的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素并不充分和準(zhǔn)確。如今，芯片
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使用現(xiàn)成SoC實(shí)現(xiàn)的高質(zhì)量PDM麥克風(fēng)接口

  • 什么是PDM，它在我的麥克風(fēng)中起什么作用?PDM指脈沖密度調(diào)制，一種用來調(diào)節(jié)雙電平信號(hào)的格式之一，即在k概率下處于一種狀態(tài)，在1-k概率下則處于另一種狀態(tài)。如果狀態(tài)分別以1和0來表示，那么可視為某種“邏輯rd
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基于SOC的FPSLIC硬件實(shí)現(xiàn)分組加密算法

  • 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國Atmel公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的FPSLIC即現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級(jí)集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過它內(nèi)部的AVR內(nèi)核、異步通信端口、FPGA以及其它外設(shè)，以及串口調(diào)試軟
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SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗(yàn)證挑戰(zhàn)

  • 現(xiàn)實(shí)世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個(gè)模擬值。但要在微處理器內(nèi)處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)。根據(jù)幾個(gè)參數(shù)(即吞吐量、
  • 關(guān)鍵字： SoC    ADC    驗(yàn)證  

為助聽器應(yīng)用搭建有效的硬件平臺(tái)

  • 與便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域一樣，助聽器設(shè)計(jì)也面臨提升工作性能、增添新功能、延長電池使用時(shí)間，同時(shí)維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素，使助聽器開發(fā)成為極復(fù)雜且富有挑戰(zhàn)之事。本文詳述助聽器用數(shù)字信號(hào)處理器
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實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車的關(guān)鍵 ADAS是個(gè)什么鬼？

  • 　　我們都知道，美國往往是世界上新技術(shù)，新科技的誕生地。對(duì)于未來汽車發(fā)展趨勢中自動(dòng)駕駛汽車，新能源汽車的研究，美國也同樣走在世界前列，比如谷歌的自動(dòng)駕駛汽車，比如特斯拉的純電動(dòng)汽車等等。今天要說的是ADAS，我之前看過一個(gè)報(bào)告說美國計(jì)劃到2020年之后所有生產(chǎn)的新車上都要有ADAS。并且它也是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車的前提，那么什么是ADAS呢? 　　   　　ADAS是Advanced Driver Assistance System的簡稱，翻譯成中文就是高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)。它并不是一項(xiàng)配置，
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R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)

  • 　　由中國高等教育學(xué)會(huì)主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案參加。 　　R&S公司的四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實(shí)踐教學(xué)創(chuàng)新提供新的參考和實(shí)施途徑： 　　1.本科精英教學(xué)計(jì)劃：構(gòu)建研究型教學(xué)體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO(shè)方
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星載計(jì)算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級(jí)設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
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高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

  • 制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強(qiáng)，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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深度分析SOC精度驗(yàn)證方法

  • 　　大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標(biāo)對(duì)SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題： 　　1、國標(biāo)只要求測試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 　　國標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

  • 　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對(duì)半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

  • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對(duì)于針對(duì)發(fā)展特定應(yīng)用平臺(tái)的IP供應(yīng)商來說特別有利，這些IP供應(yīng)商很快就會(huì)成為半導(dǎo)體廠商的未來收購標(biāo)的，因?yàn)槭袌錾显絹碓缴傩⌒桶雽?dǎo)體業(yè)者，屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對(duì)此趨勢透露端倪。
  • 關(guān)鍵字： IP  SoC  

Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

  • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
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砥礪三十五年，TI正使汽車電氣化

  • 　　TI汽車電子說明會(huì)近日在京舉行。TI標(biāo)準(zhǔn)性能模擬和邏輯高級(jí)副總裁 Niels Anderskouv先生與汽車混合信號(hào)副總裁Cecelia Smith女士向媒體介紹了其汽車電子業(yè)務(wù)及最新產(chǎn)品。 　　TI公司有兩大類重要產(chǎn)品——模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，2015年該公司營收中超過85%是來自于這兩大類。“TI的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和汽車行業(yè)簡直是天作之合。”Niels稱。例如傳感、信號(hào)鏈環(huán)節(jié)中有很多模擬的創(chuàng)新性方案，之后要對(duì)這些模擬系統(tǒng)提取出來的信息有好的處理
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臺(tái)積電看好車用電子成半導(dǎo)體新動(dòng)能

  • 　　隨著汽車發(fā)展逐漸邁向無人車時(shí)代，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越趨普及，國際IDM及IC設(shè)計(jì)廠陸續(xù)投入，業(yè)界預(yù)估明年車用電子IC量增一倍，帶動(dòng)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一波高峰，臺(tái)積電預(yù)估未來四年車用電子將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長推動(dòng)力，車用電子晶片后勢看俏，包括：聚積(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、偉詮電(2436)、凌陽(2401)、晶焱(6411)等明年受惠車用電子商機(jī)業(yè)績走揚(yáng)。 　　臺(tái)積電表示，隨著各種關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，自動(dòng)駕駛汽車及電動(dòng)車越趨成熟，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及車載娛樂服務(wù)系統(tǒng)均需
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  ADAS  
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adas soc介紹

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