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一種FPGA單粒子軟錯(cuò)誤檢測(cè)電路設(shè)計(jì)

摘要：分析了FPGA器件發(fā)生單粒子效應(yīng)的空間分布特性，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種面向FPGA單粒子軟錯(cuò)誤的檢測(cè)電路。將該電路放置在FPCA待檢測(cè)電路的附近，利
關(guān)鍵字： FPGA 空間分布特性單粒子效應(yīng) 軟錯(cuò)誤檢測(cè)電路

LED開(kāi)關(guān)電源的研發(fā)速度在最近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍，新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為最后一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，PCB的設(shè)計(jì)也顯得尤為重要，
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)電源 PCB LED

我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 不規(guī)則 PCB

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分
關(guān)鍵字：電磁屏蔽 EMI PCB

信息化時(shí)代的到來(lái)，使得信息和數(shù)據(jù)成為推動(dòng)社會(huì)發(fā)展的主要因素，對(duì)于數(shù)據(jù)的處理提出了更高的要求。為了適應(yīng)時(shí)代發(fā)展的需求，現(xiàn)代數(shù)據(jù)信息處理
關(guān)鍵字：固態(tài)存儲(chǔ)器嵌入式 FPGA

傳統(tǒng)的光纖檢測(cè)系統(tǒng)大都是基于MCU架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，雖然MCU系統(tǒng)或DSP處理器在數(shù)字信號(hào)處理方面功能強(qiáng)大，但難以完成大量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的采集，因采樣點(diǎn)少
關(guān)鍵字： FPGA 分布式光纖檢測(cè)

PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) 電源管理 PCB

隨著當(dāng)前工業(yè)控制自動(dòng)化日益普及，對(duì)于工作環(huán)境中的溫度控制也越來(lái)越重要。本設(shè)計(jì)即是針對(duì)某些需要持續(xù)恒溫的特殊環(huán)境而設(shè)計(jì)的自動(dòng)溫度采集控
關(guān)鍵字： FPGA 自動(dòng)控制自動(dòng)采集溫度控制

在演算法交易領(lǐng)域的最新進(jìn)展是導(dǎo)入一些更低延遲的解決方案，其中最佳的方式是使用FPGA搭建的客制硬體。這些FPGA硬體可說(shuō)是硬編碼ASIC的極致性能和CP
關(guān)鍵字：高性能 FPGA 平臺(tái) 存儲(chǔ)器

相信對(duì)做硬件的工程師，畢業(yè)開(kāi)始進(jìn)公司時(shí)，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，老工程師都會(huì)對(duì)他說(shuō)，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。但是
關(guān)鍵字： PCB 布線技巧去耦電容

眼看FPGA和GPU的大戰(zhàn)即將來(lái)臨，而此時(shí)英特爾在其中扮演著非常重要的角色，天平隨時(shí)會(huì)因?yàn)橛⑻貭柖l(fā)生變化。
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA

　　這幾天，2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)正如火如荼地進(jìn)行。期間首次亮相了英特爾SoC FPGA開(kāi)發(fā)者論壇(ISDF)，此活動(dòng)聚焦英特爾可編程解決方案事業(yè)部(PSG，前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官(CTO)科再奇登臺(tái)發(fā)表主題演講，并向觀眾展示了英特爾品牌的14納米Stratix 10 FPGA(如下圖)。　　這激動(dòng)人心的一刻來(lái)之不易。此前，Altera已有14納米Stratix的規(guī)劃，去年12月28日Altera與Intel正式聯(lián)姻后，經(jīng)過(guò)磨合，這
關(guān)鍵字： Intel FPGA

　　個(gè)人覺(jué)得軟件工程師需要知識(shí)儲(chǔ)備比較多，基本的硬件知識(shí)是必不可少的，電子信息領(lǐng)域的技術(shù)和知識(shí)本來(lái)就很多，但和軟件基本知識(shí)比起來(lái)，還是小菜一碟。碼農(nóng)們?cè)趯W(xué)種代碼之余，抽出一點(diǎn)點(diǎn)時(shí)間，了解下硬件知識(shí)，立馬變得高大上。　　　　如下：列幾個(gè)項(xiàng)目，坐地鐵時(shí)，記得看看。　　1.EMC與安規(guī) 　　EMC與安規(guī)在規(guī)模較大的公司都有專門的團(tuán)隊(duì)，但小公司只能硬件工程師親手來(lái)。　　CE認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目最多，學(xué)習(xí)可以先關(guān)注CE的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。不同行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)是不一樣的，汽車電子和信息技術(shù)設(shè)備的測(cè)試方
關(guān)鍵字： EMC FPGA

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告中顯示的各項(xiàng)質(zhì)量評(píng)估指標(biāo)行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來(lái)做質(zhì)量對(duì)比。　　報(bào)告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括各項(xiàng)測(cè)試方法的一次通過(guò)率和抽檢率、最終檢測(cè)的缺陷率、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的內(nèi)部收益率、DPMO和收益率目標(biāo)。還有因質(zhì)量缺陷導(dǎo)致的返工、報(bào)廢、波峰焊之后的補(bǔ)焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。　　客戶滿意度、供應(yīng)商績(jī)效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認(rèn)證等也是報(bào)告中的重要內(nèi)容。　　按照公司的規(guī)模大小、所
關(guān)鍵字： IPC PCB