日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開關IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應用。TS3A225E 在單一組件中集成自動檢測與開關功能，避免終端設備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題，極適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應用等終端設備。
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IC 智能手機 平板電腦
17日中午，《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產線。
項目分二期進行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機電產業(yè)園內，主營大功率、高電壓的集成電路芯片，投產后可形成年產8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產能力。預計第一條8英寸IC芯片生產線將于今年8月底
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福順微電子 IC
2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。
進入2012年以來，IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F已經
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集成電路 硅圓片 IC
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。
Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。
過去兩年來，工業(yè)半導體市場增長了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營收的高額增長。Semicast報告指出，自2008年來，工業(yè)芯片領域的銷售額已超過汽車電子領域。
Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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英飛凌 半導體 IC
業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)
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優(yōu)化 功率 密度 提供 IC PFC/PWM 組合 液晶電視
進入2012年以來，IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F已經以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現，再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭受阻。
據中國半導體行業(yè)協會最新公布的集成電路產業(yè)統(tǒng)計數據顯示，2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351
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IC 半導體
隨著網上新業(yè)務不斷涌現，特別是以iPhone為代表的智能手機和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現，還有以IPTV為代表的網絡視頻的風行，使光纖傳輸網承載的數據量呈爆炸式增長，速率越來越高，傳輸設備也向光集成(光IC)方面發(fā)展，人們在不斷為減少光電轉換次數、減少設備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是，目前光纖陣列已商品化，而成為光IC核心的光變換器陣列，也即將商用，特別值得關注。
光纖陣列(見圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件，它是光通信中為了傳輸光信號而使用的核心器件之一
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IC 光纖
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。 雖
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器件 簡介 轉換 光電 IC 技術 基于
對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數字電路，RF電路
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測試 分析 RF 射頻 芯片 IC
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
一、型號：BL8532工作方式：PFM； 輸入電壓：0.8-10/V； 輸出電壓：恒流反饋電壓200-500MV； 靜態(tài)功耗：15UA； 工作頻率：150KHZ； 效 率：87%； 開關管：內置； 電流：500MA；封裝：SOT-89-5.概述：BL8532 是針對LE
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作為高度國際化的產業(yè)，我國集成電路產業(yè)發(fā)展受到了國際經濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國集成電路總產量同比增速僅為0.7%，規(guī)模為215.4億塊。
近日，財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)，《通知》明確了集成電路生產企業(yè)、設計企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限，以及相關細節(jié)。時隔一年零三個
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IC 半導體
韓國于全球系統(tǒng)IC市場占有率已自2009年2.4%，持續(xù)上揚至2011年的4%，然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè)，韓國已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場占有率達7.5%的目標。
韓國官方機構知識經濟部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統(tǒng)IC新培育計劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」，以培植數家國際級IC設計業(yè)者為目標，加速提升韓國于IC設計產業(yè)競爭力。
MKE已于2011年中訂立15項系統(tǒng)I
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三星 IC 單晶片
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯盟(Ad-STAC)協辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中，半導體制造聯盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協理James Amano，分享了數項SEMI國際技術標準最新發(fā)展、成功案例，以及國際上3D IC技術標準之布局。
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3D IC 制程標準
IC卡電表C語言程序結構性能分析,1 系統(tǒng)的改進 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言，應該不至于導致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務，以下
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