intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

全球71個(gè)國家部署HSDPA網(wǎng)絡(luò) 3.5G技術(shù)已成主流

　　根據(jù)GSA(全球移動(dòng)供應(yīng)商聯(lián)盟)的最新統(tǒng)計(jì)，全球71個(gè)國家已經(jīng)部署了154張3.5G HSDPA商用網(wǎng)絡(luò)。2006年的數(shù)字是，45個(gè)國家部署了79張HSDPA商用網(wǎng)絡(luò);在今年則已經(jīng)增加了61張網(wǎng)絡(luò)，涉及20個(gè)國家。　　此外，還有41張HSDPA網(wǎng)絡(luò)正在實(shí)施建設(shè)，屆時(shí)將有85個(gè)國家的195張網(wǎng)絡(luò)使用HSDPA技術(shù)。GSA確認(rèn)3G WCDMA技術(shù)已經(jīng)在83個(gè)國家部署了190張商用網(wǎng)絡(luò)，HSDPA已經(jīng)成為建網(wǎng)主流。截至今年第三季度，全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶總數(shù)達(dá)26.86億。　
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EPON技術(shù)分析

　　1、EPON技術(shù)簡介　　EPON技術(shù)由IEEE 802.3 EFM工作組進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。2004年6月，IEEE 802.3EFM工作組發(fā)布了EPON標(biāo)準(zhǔn)——IEEE 802.3ah(2005年并入IEEE 802.3-2005標(biāo)準(zhǔn))。在該標(biāo)準(zhǔn)中將以太網(wǎng)和PON技術(shù)相結(jié)合，在無源光網(wǎng)絡(luò)體系架構(gòu)的基礎(chǔ)上，定義了一種新的、應(yīng)用于EPON系統(tǒng)的物理層(主要是光接口)規(guī)范和擴(kuò)展的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議，以實(shí)現(xiàn)在點(diǎn)到多點(diǎn)的PON中以太網(wǎng)幀的TDM接入。此外，EPON還定義了一種運(yùn)行、維護(hù)和管理(OAM)機(jī)制，以實(shí)
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Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

　　為了響應(yīng)環(huán)保號(hào)召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對(duì)生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。　　而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
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王者三星、隱形控制者ARM與覬覦者Intel

在前面的市場(chǎng)榜單中，我們其實(shí)有一個(gè)很重要的前提沒有強(qiáng)調(diào)，那就是這些無線芯片市場(chǎng)都是不包含內(nèi)存的市場(chǎng)，而如果加上手機(jī)或者移動(dòng)設(shè)備所有的存儲(chǔ)芯片的話，那么我們必須捧出一位當(dāng)之無愧的手機(jī)芯片王者——三星。三星的手機(jī)占據(jù)著手機(jī)市場(chǎng)老二的位置，但在手機(jī)用半導(dǎo)體產(chǎn)品中三星的市場(chǎng)占有率則是當(dāng)之無愧的第一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，三星在手機(jī)用閃存和存儲(chǔ)芯片中的市場(chǎng)占有率接近85%，而現(xiàn)在即使最簡單的單芯片手機(jī)也經(jīng)常需要內(nèi)置一顆存
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龍芯重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)市場(chǎng)避開Intel與AMD

打破無“芯”勢(shì)在必行其實(shí)，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步并不晚，1965年我國已成功鑒定了第一塊集成電路，但之后30年一直發(fā)展緩慢。尤其是在CPU方面幾乎一片空白，這意味著我國電子產(chǎn)品(包括計(jì)算機(jī)、家電、手機(jī)等在內(nèi))的制造還處于國外的控制之下，我們僅能從事整機(jī)裝配。一個(gè)長期無“芯”的國家，只能被動(dòng)地選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置。那么，中國人到底要不要做CPU？中國信息產(chǎn)業(yè)2003年的GDP是1.8萬億元，利潤750億元，利潤率4％
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十問龍芯

龍芯最近又傳出新進(jìn)展，援引科技日?qǐng)?bào)的報(bào)道：“龍芯2F系統(tǒng)芯片（SoC）流片成功，經(jīng)過兩個(gè)月的嚴(yán)格測(cè)試，沒有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，現(xiàn)已正式定型。龍芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系統(tǒng)芯片。它采用90納米工藝，片內(nèi)集成了龍芯2號(hào)CPU核、DDR2內(nèi)存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
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ARM應(yīng)對(duì)Intel移動(dòng)計(jì)算處理市場(chǎng)挑戰(zhàn)

隨著便攜產(chǎn)品的普及以及人們對(duì)便攜產(chǎn)品的依賴程度加劇，便攜產(chǎn)品逐漸成為電子產(chǎn)品的主導(dǎo)，而便攜產(chǎn)品不斷增加的功能對(duì)移動(dòng)處理提出了越來越苛刻的要求，最終將主要的壓力集中在了處理器這個(gè)移動(dòng)計(jì)算處理的核心器件上。談到核心處理器，Intel是許多人第一個(gè)想到的名字，但
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德州儀器推出SC70-3微小型封裝的電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備高精度（最大 +/-0.15 ％）、低溫度失調(diào)（最大 30ppm/C）、SC70-3 封裝（比 SOT23 小 40％）等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結(jié)合使 REF33xx 產(chǎn)品系列理想適用于電池供電的便攜式消費(fèi)類應(yīng)用，而且高精度與低溫度失調(diào)特性更使其成為多種應(yīng)用的理想選擇，其中包
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Intel：多核計(jì)劃輔助教改

在“2007英特爾中國多核技術(shù)學(xué)術(shù)論壇”上，本刊采訪了Intel副總裁兼中國產(chǎn)品開發(fā)總經(jīng)理王文漢博士和中國教育事務(wù)部經(jīng)理朱文利女士。問：多核面臨著編程的挑戰(zhàn)，如何讓中國的產(chǎn)業(yè)界了解多核？答：Intel在多核方面有全球大學(xué)計(jì)劃，去年全球40多所高校開設(shè)多核課程，中國就有5所高校；07年有400所高校開設(shè)多核課程，我們中國有37所高校。問：貴公司選擇學(xué)校的時(shí)候是否有專門的選擇標(biāo)準(zhǔn)？答：Intel真正選擇的時(shí)候主要看質(zhì)量，是否能否達(dá)到預(yù)期目的，有多少學(xué)生會(huì)受益。因此，不僅僅是211的頂尖的學(xué)校，需要有行業(yè)中有代
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安華高科技推出支持Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款符合Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes(串行/解串)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品，通過90納米(nm) CMOS展現(xiàn)Intel QuickPath互連支持，Avago讓服務(wù)器制造商能夠?qū)崿F(xiàn)采用Intel架構(gòu)計(jì)算應(yīng)用的ASIC解決方案，同時(shí)幫助客戶符合性能、上市速度以及批量生產(chǎn)目標(biāo)的需求。Avago將在9月18日到20日于美國舊金山舉辦的Intel開發(fā)者論壇(IDF)服務(wù)器專區(qū)演示支持In
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LSI, Intel和Microsoft在Windows虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢(shì)

LSI公司宣布：在2007 Intel信息技術(shù)峰會(huì)期間，公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來的擴(kuò)展性、可用性和性能提升。展會(huì)于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會(huì)議中心召開，LSI將在獨(dú)立硬件廠商展區(qū)＃119號(hào)展臺(tái)展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外，LSI還將在多個(gè)會(huì)議地點(diǎn)展示端到端SAS解決方案和其無以倫比的存儲(chǔ)接口范疇（包括＃229LSI展臺(tái)、聯(lián)
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2007年9月8日，英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基

　　2007年9月8日，投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。
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恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布了新型HDMI 1.3接收器芯片 TDA19978H

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布了一款新型的HDMI 1.3接收器芯片TDA19978HL，這款芯片不但提升了視聽性能，而且降低了高清（HD）A/V接收器的成本。TDA19978HL是業(yè)界首款具有四路輸入的HDMI 1.3接收器，不再需要使用外部HDMI轉(zhuǎn)換器，可降低系統(tǒng)的總體成本和設(shè)計(jì)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)滿足業(yè)界對(duì)HDTV觀賞的性能和應(yīng)用方面的嚴(yán)格要求。恩智浦新型HDMI 1.3接收器設(shè)計(jì)獨(dú)特，實(shí)現(xiàn)了12位深色和擴(kuò)展色域的完美結(jié)合，能夠真實(shí)再現(xiàn)逼真色彩，支持高比特率（HBR）和直
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中國臺(tái)灣3G用戶數(shù)超500萬上網(wǎng)速率3.6Mbps

　　根據(jù)臺(tái)灣資策會(huì)FIND公布的數(shù)據(jù)，我國臺(tái)灣今年第二季度手機(jī)用戶數(shù)2360萬，手機(jī)普及率103.2%；其中3G用戶達(dá)503.9萬戶，較上一季度增長18.4%，平均每五個(gè)用戶就有一人使用3G。本季度GPRS用戶數(shù)出現(xiàn)大幅下滑，顯示2G用戶正在快速轉(zhuǎn)移至3G系統(tǒng)上。　　普遍提供HSDPA服務(wù) 　　中華電信、臺(tái)哥大和遠(yuǎn)傳三家主要移動(dòng)運(yùn)營商從去年底開始提供3.5G HSDPA服務(wù)，下載速度均為3.6Mbps，上傳速度384Kbps。　　華為HSDPA數(shù)據(jù)卡在寶島頗受歡迎，并占據(jù)壟斷地位
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賽靈思為SPARTAN-3系列提供DDR2-400接口支持

賽靈思公司宣布為其經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的低成本90 nm Spartan™-3A 和 Spartan™-3AN FPGA提供400 Mbps DDR2 SDRAM 接口 (DDR2-400)支持。設(shè)計(jì)人員可以免費(fèi)下載經(jīng)硬件驗(yàn)證過的、可快速實(shí)現(xiàn)400 Mbps DDR2 SDRAM接口的參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)與賽靈思公司全面的開發(fā)套件和軟件工具相配合可幫助客戶快速實(shí)
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