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淺析中美芯片博弈——美國(guó)加碼對(duì)華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對(duì)華出口或有變

2019年，無(wú)論從那個(gè)角度來(lái)說(shuō)，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)中，手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場(chǎng)巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺(tái)，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營(yíng)收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營(yíng)收比例，是華為最大的營(yíng)收來(lái)源，賺錢能力強(qiáng)。可也就是這一年，美國(guó)開(kāi)始了對(duì)華貿(mào)易戰(zhàn)，開(kāi)始了對(duì)于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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瀾起科技：計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí)，PC 端內(nèi)存如
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開(kāi)發(fā)新款 Exynos 芯片

IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道，三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來(lái)
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30多年來(lái)最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡

上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿，代號(hào)Meteor Lake，只不過(guò)發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f(shuō)是Intel處理器的一次飛躍，因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改，并首次在桌面級(jí)x86中引入小芯片設(shè)計(jì)，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場(chǎng)將長(zhǎng)期放緩

芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告中，營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙超出了華爾街的預(yù)期，這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(zhǎng)期放緩趨勢(shì)，該公司對(duì)今年一季度的預(yù)期并不樂(lè)觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊（編輯周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)收和利潤(rùn)都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過(guò)2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56億美元，高于分析師預(yù)期的55億美元；調(diào)整后每股收益0.69美元，預(yù)期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長(zhǎng)了44%。不過(guò)該
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！

據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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戴爾計(jì)劃全面停用中國(guó)芯片，大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢(shì)？

據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國(guó)制造的芯片（包括非中國(guó)芯片制造商在中國(guó)工廠生產(chǎn)的芯片），并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國(guó)制造”組件的數(shù)量。知情人士表示，如果供應(yīng)商沒(méi)有措施來(lái)應(yīng)對(duì)戴爾的要求，最終可能會(huì)失去大筆訂單。除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國(guó)以外國(guó)家（如越南）的產(chǎn)能，計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國(guó)。此舉是美國(guó)和中國(guó)之間的技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
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高通搶到芯片人才：追上蘋果A系列指日可待？

2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價(jià)格完成了對(duì)世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購(gòu)，首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立，包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購(gòu)Nuvia，最終是由高通拿下。對(duì)于高通來(lái)講，成功收購(gòu)Nuvia不僅獲得了技術(shù)，還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問(wèn)題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場(chǎng)，但每代之間的性能升級(jí)幅度
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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美媒：2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折，有哪些教訓(xùn)

1月2日消息，在剛剛過(guò)去的2022年，科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件，比如埃隆·馬斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中，我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)？1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過(guò)去幾年里，F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中，從政治爭(zhēng)議到數(shù)據(jù)隱私等問(wèn)題，但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比，他們的各種爭(zhēng)議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購(gòu)?fù)铺匾詠?lái)，馬
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消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎(jiǎng)，最多為年薪的50%

IT之家 1 月 2 日消息，公司向員工提供年終獎(jiǎng)以示感謝的做法并不罕見(jiàn)，獎(jiǎng)金往往可能基于不同的因素，如員工個(gè)人表現(xiàn)和公司利潤(rùn)。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超額利潤(rùn)的 20% 范圍內(nèi)對(duì)其高管和員工進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，據(jù)報(bào)道，三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報(bào)了被稱為整體業(yè)績(jī)激勵(lì)（OPI）的年度激勵(lì)的詳細(xì)計(jì)劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎(jiǎng)，最高可達(dá)年薪的 50%。來(lái)自 Theinvestor 的報(bào)道顯示，負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎(jiǎng)，這與前一年
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冬日獻(xiàn)禮首顆國(guó)產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕，中國(guó)芯片行業(yè)迎來(lái)了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生，為國(guó)產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解，K2采用28nm成熟工藝制程，可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載，是目前國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。尤其在性能上，具有極其出色的時(shí)延性能，可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延，支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
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盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊(duì)了

在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng)，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號(hào)為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào)，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
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“中國(guó)芯”面對(duì)圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國(guó)芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復(fù)雜的開(kāi)源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國(guó)內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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