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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

富士通10億美元建芯片工廠應(yīng)對全球需求

  •     富士通近日稱,該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠,以滿足日益增長的市場需求。      富士通此舉正值業(yè)界預(yù)計全球芯片需求將在今后幾年內(nèi)出現(xiàn)反彈。富士通新建的這家工廠預(yù)計在2007年4月開工,用以生產(chǎn)65納米芯片的300毫米晶片。     富士通計劃到2008年3月的兩年之內(nèi)在該廠投資10.5億美元,使該廠的月晶片生產(chǎn)能力達到10萬片。   
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SemIndia成立芯片封裝測試廠邁出第一步

  •      到2006年年底,印度將會擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠,這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉,這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測試。   SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示:“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進的第一步?!?nbsp;   有三處地點有望成為印度半導(dǎo)體
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蘋果發(fā)布首款采用英特爾芯片iMac

  •     蘋果電腦公司于近日在舊金山發(fā)布了其第一款采用英特爾芯片的iMac電腦,從而改變了蘋果電腦一直以來使用IBM芯片的歷史。         新款iMac采用英特爾最新推出的Core Duo雙內(nèi)核處理器。該款處理器上周才在拉斯維加斯消費產(chǎn)品展上亮相。         蘋果電腦公司首席執(zhí)行官史蒂夫&
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第一款Xbox360Mod芯片原來都是偽造

  •  之前驅(qū)動之家曾經(jīng)報道過Xbox 360第一款MOD芯片即將上市的消息,但現(xiàn)在GamesIndustry.biz則稱這樣的芯片根本不存在。   一家名為ICE Mod Chip team的黑客小組聲稱已經(jīng)接近完成一款能夠啟動Xbox 360“ISO\Rip\Dump”游戲的Mod芯片。該小組位于美國和英國的網(wǎng)站上周還放出了數(shù)張標有“I.C.E. v1.0”的mod芯片圖片,不過美國網(wǎng)站上的圖片很快撤下,而英國網(wǎng)站的圖片仍保留至今。   games
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芯片制造商巨頭德州30億出售傳感部門

  •    全球第三大芯片制造商德州儀器公司近日宣布,將把旗下有著46年歷史的傳感控制部門(S&C)出售給貝恩資本公司,價格為30億美元現(xiàn)金。   德儀S&C部門的產(chǎn)品在手機、家用電器、空調(diào)和飛行器等設(shè)備上有著廣泛的應(yīng)用,而無線頻率識別業(yè)務(wù)不包含在此次收購中。交易已獲德儀董事會批準,如果監(jiān)管部門這道關(guān)順利通過,預(yù)期今年上半年能完成全部手續(xù)。   德儀副總裁羅恩•斯萊梅克將出售稱為德儀、S&C和貝恩的“三方共贏”:“德儀將更能專注于自身在模擬和數(shù)字信號處理上的核心發(fā)展
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歐盟對抗功率難題納米級芯片欲破瓶頸

  •    近日,研發(fā)人員在開發(fā)納米級芯片時遇到的重大難題——功率泄漏(power leakage),看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題,歐盟向某一研發(fā)團體協(xié)會資助550萬美元以解決這一難題。   該協(xié)會的主要成員STMicroelectronics在當?shù)貢r間周二(北京時間周三)發(fā)布的一份聲明中稱,該協(xié)會的研發(fā)項目旨在改進下一代芯片系統(tǒng)半導(dǎo)體的設(shè)計,解決65納米及其以下納米CMOS出現(xiàn)功率泄漏的問題。   據(jù)悉,該項稱為CLEAN的計劃將得到歐盟第六次框架項目下納米電子計劃的資助。功率泄漏
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家庭網(wǎng)絡(luò)芯片廠商集資7,800萬美元

  •      家庭網(wǎng)絡(luò)芯片公司Entropic Communications Inc.日前在系列C籌資活動中籌得2,500萬美元,使總集資額達到7,800萬美元。這些資金將用于加快該公司的cLINK系列產(chǎn)品的問世。   本輪投資者以Focus Ventures為主,以前的投資者思科(Cisco)、英特爾(Intel)、Echostar、Anthem Venture Partners、CMEA Ventures、
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貝爾金USB適配器卡選擇杰爾芯片

  • 杰爾系統(tǒng)(紐約股市:AGR)日前宣布,連接器解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者貝爾金公司(Belkin Corporation) 在其 USB 2.0 適配器卡中選用杰爾 ET1011 千兆以太網(wǎng)芯片。這些可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度的適配器卡與名片尺寸相當,不僅可插入臺式機與筆記本電腦中,同時也適用于企業(yè)與家庭辦公的其他最終用戶設(shè)備。貝爾金計劃于本月開始向市場供應(yīng) USB 適配器卡。 貝爾金的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品管理總監(jiān) Mike&
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Broadcom推出新型高清解碼芯片

  •      Broadcom公司日前發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款高清音/視頻解碼器芯片,完全兼容新興的藍光和高清DVD光盤格式。這種兼容性允許高清視頻能在藍光光盤媒體和驅(qū)動器上錄制和播放。這款最新的芯片使新一代消費電子設(shè)備能夠解碼儲存在藍光或HD DVD格式光盤上經(jīng)過壓縮的高清視頻。   新解碼器芯片BCM7411D HD A/V支持H.264(也稱為MPEG-4 Part 10/高級視頻編碼(AVC))和VC-1 (SM
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3G演進勢頭強勁06年手機芯片大趨勢

  •     2005年, 無線通信行業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計,截止今年12月,全球已經(jīng)有166個3G網(wǎng)絡(luò)在75個國家得到成功部署。全球3G用戶數(shù)量已經(jīng)在今年9月達到具有里程碑意義的兩億。廣泛部署的3G網(wǎng)絡(luò)為無線通信行業(yè)的整體協(xié)調(diào)發(fā)展創(chuàng)造了一個更為先進的平臺,基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應(yīng)用使3G用戶體驗到有別于傳統(tǒng)的無線通信網(wǎng)絡(luò)。作為3G應(yīng)用的載體,終端設(shè)備環(huán)節(jié)也逐漸成為無線生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節(jié),其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得越發(fā)重要。 
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接收信號處理芯片AD6634及其在軟件無線電中的應(yīng)用

  • AD6634是Analog Devices公司的四通道寬帶可編程數(shù)字接收信號處理芯片。文中介紹了AD6634的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和基本功能特點,給出了基于AD6634的通用可編程中頻軟件無線接收系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
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JPEG2000編解碼芯片ADV202的原理及應(yīng)用

  • ADV202是AD公司推出的JPEG2000編解碼芯片。該芯片采用專利空間超效率回歸濾波(SURF)技術(shù),具有較低的功耗和成本。
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基于SPI總線的電能計量芯片ATT7022及其在配電監(jiān)測終端的應(yīng)用

  • 介紹了高精度電能計量芯片ATT7022的主要功能、性能比較、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、接口方式及校表方法等,同時對ATT7022在電能配電監(jiān)控終端的應(yīng)用作了簡要闡述。
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新型永磁同步電機控制芯片IRMCK203及其應(yīng)用

  • IRMCK203是IR公司最新推出的一款高性能無傳感器永磁同步電機單片控制IC。它采用純硬件電路來執(zhí)行永磁同步電機的轉(zhuǎn)子磁場定向控制算法
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TI與 RadioScape 推出DAB的芯片與模塊

  •      德州儀器 (TI) 與 RadioScape 在倫敦舉辦的數(shù)字無線電廣播展 (The Digital Radio Show) 上宣布推出針對數(shù)字無線電廣播通用標準 (DRM)的全球首批芯片及模塊,從而推動了全球數(shù)字無線電廣播的發(fā)展。TI 是第一家推出可同時支持 DRM 與數(shù)字音頻廣播 (DAB) 標準的集成數(shù)
  • 關(guān)鍵字: DAB  RadioScape  TI  模塊  芯片  模塊  
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