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2011年DRAM位元成長率上看50%

  •   2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中,雖然三星電子(Samsung Electronics)已揭露大擴(kuò)產(chǎn)計劃,包括興建12寸晶圓廠Line-16,以及將現(xiàn)有Line-15升級至35納米制程,但綜觀整個DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長率,仍都是來自于制程微縮為主,包括三星35納米制程將在2011年下半超過50%,以及海力士(Hynix)、爾必達(dá)(Elpida)和美光(Micron)的30納米制程也都將在第2季大量產(chǎn)出,集邦科技預(yù)估2011年全球DRAM產(chǎn)業(yè)位元成長率(Bit Growth)將增加50%。   三星電子201
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金士頓擴(kuò)大在DRAM模組領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢

  •   據(jù)iSuppli公司,2010年上半年金士頓增強(qiáng)了在第三方DRAM模組市場中的統(tǒng)治地位,在模組成本上漲之際利用其強(qiáng)大的購買力擴(kuò)大了市場份額。   2010年上半年金士頓的DRAM模組銷售額為26億美元,比2009年下半年勁增45.6%。其在全球第三方DRAM模組市場中的份額從2009年下半年的39.6%升至45.8%。金士頓的表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于總體DRAM模組市場,后者同期增長26%。   
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三星TSV應(yīng)用DRAM模塊首次實現(xiàn)商用化

  •   據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)應(yīng)用可大幅提升內(nèi)存容量的3D-TSV(Through Silicon Via)技術(shù)開發(fā)出8GB DDR3 DRAM模塊。三星以3D-TSV技術(shù)在40奈米2Gb DDR3 DRAM上搭載2顆集積芯片,制作成8GB DDR3 RDIMM(Registered Dual Inline Memory)產(chǎn)品,10月時已裝設(shè)在客戶商服務(wù)器上,完成產(chǎn)品測試。   
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爾必達(dá)與Rambus簽署新一期專利授權(quán)協(xié)議

  •   Rambus雖說是專利官司大戶,但他們也不是每次都靠這種方式掙錢。近日他們就與日本內(nèi)存大廠爾必達(dá)簽署了新一期的專利授權(quán)協(xié)議。   此次雙方簽署的協(xié)議涉及產(chǎn)品極其廣泛,從久遠(yuǎn)的SDR內(nèi)存芯片到DDR、DDR2、DDR3、LPDDR、LPDDR2再到GDDR3、GDDR5芯片。該協(xié)議為期五年,爾必達(dá)將向Rambus總共支付1.8億美元的授權(quán)費,首次付賬4700萬美元。   
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海力士期望大陸市場能給其帶來轉(zhuǎn)機(jī)

  •   全球第2大DRAM記憶體廠海力士(Hynix)第4季業(yè)績走弱,營運(yùn)獲利下滑加上淡季效應(yīng)與產(chǎn)品價格走跌等因素,有鑒于大陸市場潛力巨大,該公司擬加碼大陸資本投資金額,希望借此刺激營收。海力士大陸區(qū)負(fù)責(zé)人Lee Jae-woo接受Korea Times采訪時表示,公司計劃提高大陸廠制程技術(shù),以生產(chǎn)高階晶片。     
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VLSI下調(diào)半導(dǎo)體及設(shè)備市場預(yù)測

  •   按VLSI市場調(diào)研公司的最新報告,今年無論半導(dǎo)體以及設(shè)備業(yè)都達(dá)到歷史上輝煌的年份之一,由此也導(dǎo)致可能產(chǎn)能過剩及芯片價格下降。   同時,該公司也更新了2011及2012年半導(dǎo)體及設(shè)備業(yè)的預(yù)測,為2011年半導(dǎo)體增長4.4%為2486億美元,以及2012年再增長7.9%。VLSI之前曾預(yù)測2011年半導(dǎo)體增長8%。   
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DRAM產(chǎn)業(yè)減產(chǎn)潮恐?jǐn)U大

  •   11月下旬DRAM合約價跌幅超過10%,讓市場籠罩在烏云密布的氣氛當(dāng)中,29日DDR3 eTT(Effectively Tested)報價單日再跌7%,1Gb DDR3報價摜破1.3美元;DRAM業(yè)者則表示,1Gb DDR3 eTT價格單日大跌超過7%,其實只是以補(bǔ)跌來反應(yīng)品牌顆粒的價格;然此跌價情況若再延續(xù),不排除各家DRAM廠會有擴(kuò)大減產(chǎn)的情況出現(xiàn)。  
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全球DRAM產(chǎn)業(yè)面臨二次崩盤潮危機(jī)

  •   全球DRAM產(chǎn)業(yè)再度面臨二次崩盤潮的危機(jī),雖然2010年上半年在供給不足的情況下,DRAM報價達(dá)到頂峰,但下半年卻意外遇上個人計算機(jī)(PC)產(chǎn)業(yè)旺季不旺,加上DRAM產(chǎn)業(yè)供給端大量產(chǎn)出,使得DRAM價格再度面臨崩盤窘境,時至11月,上、下旬合約價連番重挫,且上旬跌幅高達(dá)12~13%,較上旬不到10%合約價持續(xù)擴(kuò)大。   
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產(chǎn)能過剩導(dǎo)致DRAM價格持續(xù)下滑

  •   根據(jù)分析師和市場研究人員表示,個人電腦中的主要存儲元件DRAM的價格在2011年將會呈現(xiàn)下滑的狀態(tài)。瑞士信貸投資銀行預(yù)測,2011年中期DRAM市場仍將供過于求,但2011年下半年將恢復(fù)。該公司表示, DRAM季度收入將可能在明年二季度恢復(fù)之前,在第一季度探底。
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DRAM供需待調(diào)整 

  •   南朝鮮軍事緊張關(guān)系對于DRAM報價激勵未產(chǎn)生實質(zhì)性的幫助,市場還是回到供需面看待DRAM市場未來的前景;在DRAM供給端產(chǎn)出都集中在下半年,但個人計算機(jī)(PC)需求卻旺季不旺下,DRAM合約價和現(xiàn)貨價都呈現(xiàn)加速趕底之姿,預(yù)期2010年底前DDR3合約價將下跌至20美元水平,隨著爾必達(dá)(Elpida)、力晶陸續(xù)減產(chǎn),以及三星電子(Samsung Electronics)的新廠Fab16進(jìn)度將隨景氣調(diào)整,預(yù)計2011年下半DRAM市場可望走向供需平衡。   
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三星計劃2011年下半推出20納米級制程DRAM

  •   三星電子(Samsung Electronics) 2011年將致力于提升DRAM存儲器半導(dǎo)體制程技術(shù)水平,再拉大與其它競爭業(yè)者間差距。三星半導(dǎo)體事業(yè)部專務(wù)趙南成表示,2010年采用30納米級制程制造DRAM,2011年上半計劃采行20納米級制程推出產(chǎn)品。三星計劃每年提升DRAM制程技術(shù),維護(hù)業(yè)界領(lǐng)先地位。  
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臺塑力挺南亞科

  •   臺塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南科辦理現(xiàn)金增資的時間點算是生不逢時,DRAM合約價和現(xiàn)貨價持續(xù)崩盤,16日是南亞科現(xiàn)增案原股東繳款的最后截止日,但股價跌破現(xiàn)增價每股新臺幣16.5元,所幸有臺塑集團(tuán)出面宣布力挺決心,臺塑、南亞、臺塑石化及臺化等相關(guān)企業(yè)都出資認(rèn)購,不足的部分預(yù)計會洽特定人吃下,這次南亞科募資的總金額為新臺幣99億元,目前臺塑集團(tuán)對南亞科持股比重已超過60%。   
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11月上旬DRAM合約價續(xù)跌逾7%

  •   11月上旬DRAM合約價再跌超過7%,雖然跌幅較10月大幅縮減,但仍擋不住DRAM市場嚴(yán)重供不于求的事實,雖然DRAM廠這次再度發(fā)動減產(chǎn)策略,但仍抵擋不住這波DRAM價格崩盤潮,主要是轉(zhuǎn)換制程所產(chǎn)出的新產(chǎn)能太多,加上目前終端個人計算機(jī)(PC)搭載的存儲器仍是以2GB為主,消化的DRAM產(chǎn)能有限,加上三星電子(Samsung Electronics)的生產(chǎn)成本大幅低于臺廠,使得這一波DRAM合約價和現(xiàn)貨價都快速下向修正。  
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2011年全球DRAM經(jīng)營慘淡

  •   2010年對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,可說是值得紀(jì)念的一年,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員陳蘭蘭表示,2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年成長率將高達(dá)30%,創(chuàng)下10年以來新高紀(jì)錄。然而,受到PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩影響,2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅將成長5%,移動通訊產(chǎn)品反成為支撐整體產(chǎn)業(yè)成長的重要動能。預(yù)估2011年移動通訊用產(chǎn)品占總體半導(dǎo)體比重將從2010年的26%提升至30%,Mobile DRAM和NAND Flash的重要性,也將隨著智能手機(jī)等移動通訊產(chǎn)品興起而與日俱增。   
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爾必達(dá)赴臺融資 引發(fā)DRAM臺商恐慌

  •   爾必達(dá)(Elpida)申請來臺發(fā)行存托憑證(TDR)獲得“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局核準(zhǔn),爾必達(dá)社長坂本幸雄親自來臺,并與“經(jīng)濟(jì)部”達(dá)成共識,引發(fā)臺DRAM廠高度關(guān)注。盡管證交所與金管會招商成功,爾必達(dá)風(fēng)光成為第1家來臺發(fā)行TDR的半導(dǎo)體大廠,但從當(dāng)初政府積極整并臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的初衷來看,爾必達(dá)來臺發(fā)行TDR,不但對臺系DRAM廠未來募資之路造成排擠,且可能讓爾必達(dá)來臺募資,之后再拿這些錢收編臺廠12寸DRAM產(chǎn)能,政府到底是在整合臺灣DRAM產(chǎn)業(yè),還是把臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)白白送給日廠,在業(yè)界造成熱烈討論。
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