nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

為何豐田不缺芯片？311地震后學(xué)會了定期存儲備貨

3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃”(BCP）。BCP計(jì)劃始于2011年，當(dāng)時(shí)日本福島核事故導(dǎo)致豐田供應(yīng)鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識到，半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過長，且無法應(yīng)對自然災(zāi)害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關(guān)鍵零部件。按照BCP計(jì)劃要求，供應(yīng)商需要為豐田儲存相當(dāng)于兩到六個(gè)月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時(shí)間。據(jù)多位知情人士透露，這就
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躍躍哲談：汽車“強(qiáng)芯”需要“頂層設(shè)計(jì)”，也需“底線思維”

有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設(shè)計(jì)上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強(qiáng)芯”提供了強(qiáng)有力的保障。但在實(shí)際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認(rèn)識到:汽車芯片對性能和安全性有著嚴(yán)格的要求,對企業(yè)提出了較高的準(zhǔn)入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過芯片項(xiàng)目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子?！笆睾跗涞投煤跗涓摺薄Ｔ诩涌焱七M(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過程中,既需要從宏觀層面加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和支持,同時(shí)也需要在微觀層面堅(jiān)持底線思維。底線思維最大的對立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機(jī)結(jié)合,沒有“守底”就難達(dá)其
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工信部長喊話各地：發(fā)展5G和芯片，不能一哄而起

3月8日下午，第十三屆全國人民代表大會第四次會議在人民大會堂舉行第二次全體會議。會議結(jié)束后舉行“部長通道”采訪活動(dòng)，邀請部分列席會議的國務(wù)院有關(guān)部委負(fù)責(zé)人通過網(wǎng)絡(luò)視頻方式接受采訪。新華社提問：我國的制造業(yè)已經(jīng)占到了全球30%左右，但與此同時(shí)制造業(yè)在國內(nèi)GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待這個(gè)問題？如何保障制造業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位和作用？對此，工信部部長肖亞慶說，我國制造業(yè)在2015年（占比）達(dá)到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我們的經(jīng)濟(jì)總量在不斷提升，黨中央和國務(wù)院高度也重視發(fā)展制造業(yè)，總書記還
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沒有臺積電，美國也要面臨“斷供危機(jī)”？

美國過度依賴于代工廠的后果，勢必存在斷供的風(fēng)險(xiǎn)。作者 | 來自鎂客星球的家衡美國也有“芯片危機(jī)”？這對于很多人來說似乎是難以置信的事情。在設(shè)備、技術(shù)、原材料都處在全球主導(dǎo)地位的背景下，美國本土芯片制造商卻遇到了瓶頸。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，全球前十大晶圓代工廠里，前兩位的臺積電與三星共計(jì)搶下了全球70%的份額，而其中唯一的美國芯片代工廠格方羅德（格芯）僅有7%的份額?？恐绹袌?，臺積電遙遙領(lǐng)先據(jù)臺灣當(dāng)?shù)孛襟w《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電在2020年總營收再次刷新歷史紀(jì)錄。憑借著25.17%的同比增長率，臺積電
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臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？

芯片制造是一項(xiàng)技術(shù)門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè)是臺積電，已經(jīng)達(dá)到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費(fèi)究竟是多少錢？按照市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達(dá)到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀(jì)錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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高通候任CEO：芯片短缺徹夜難眠但高通不會投資建廠

去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問題日益加重，導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延，包括PC、手機(jī)、游戲機(jī)產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。阿蒙稱，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力，導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉，
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單

IT之家3月8日消息據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強(qiáng)勁。IT之家了解到，針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評。供應(yīng)鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強(qiáng)而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
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汽車廠“芯荒意亂”，芯片股還值不值得投？

車用芯片缺貨，街知巷聞。從去年下半年開始，一邊是缺缺缺，一邊是漲漲漲。摩根大通的報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體公司芯片供不應(yīng)求，缺口已經(jīng)達(dá)到了10%-30%；有臺灣半導(dǎo)體公司測算，全球車用相關(guān)芯片市場面臨40%以上的缺口。如果僅看供需，車用芯片漲價(jià)40%是理所當(dāng)然，而實(shí)際情況是有的芯片要漲價(jià)好幾倍；后來，有錢也未必買得到，車廠們干脆放棄等待，赤膊上陣搶“芯”；再后來，是搶也搶不到，只能停產(chǎn)。從去年12月開始，中國的南北大眾宣布缺芯停產(chǎn)；今年1月，豐田汽車宣布美國克薩斯工廠的坦途產(chǎn)量缺芯削減40％；隨后，是豐田斯巴魯
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Semtech推出LoRa Core?產(chǎn)品組合以及全新數(shù)字基帶芯片，可在全球提供LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)覆蓋和功能

領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core?產(chǎn)品組合，以及該系列的一個(gè)全新芯片組。LoRa Core產(chǎn)品組合可在全球范圍內(nèi)提供LoRaWAN?網(wǎng)絡(luò)覆蓋，其應(yīng)用可面向多個(gè)垂直行業(yè)，包括資產(chǎn)追蹤、智能樓宇、智慧家居、智慧農(nóng)業(yè)、智能表計(jì)、工廠自動(dòng)化等。LoRa Core產(chǎn)品組合由sub-GHz收發(fā)器芯片、網(wǎng)關(guān)芯片和參考設(shè)計(jì)組成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收發(fā)器芯片；SX130x系列網(wǎng)關(guān)芯片；傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)以及LoRa? Corecell網(wǎng)關(guān)參考設(shè)
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美參議院考慮撥款300億美元提振芯片制造業(yè)

　　據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)美國國會消息人士于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四表示，美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項(xiàng)新法案中，為此前批準(zhǔn)的增強(qiáng)美國芯片制造業(yè)舉措提供資金?！　∵@位知情人士說，議員們的目標(biāo)是在4月份對該提案進(jìn)行投票表決，里面也將包括提振美國科技行業(yè)的其他領(lǐng)域。這項(xiàng)提案由美國參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克·舒默(Chuck Schumer)牽頭，可能包含限制中國資本進(jìn)入美國市場的條款?！　∈婺?月份稱，他已經(jīng)指示議員們起草一項(xiàng)新的法案，以提高美國對中國的競爭力。這項(xiàng)法案基于他和共和黨參議員托德·楊(Todd Young)去
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聯(lián)電：半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張恐延續(xù)到2023年

　　最近幾個(gè)月，車用芯片需求飆升導(dǎo)致大量占用晶圓廠產(chǎn)能，進(jìn)而沖擊了其他行業(yè)的芯片產(chǎn)出，芯片短缺大潮全球蔓延?！　∈艿讲暗氖謾C(jī)產(chǎn)業(yè)鏈大廠紛紛發(fā)出警告。蘋果公開承認(rèn)，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應(yīng)吃緊問題。高通指出，半導(dǎo)體行業(yè)芯片短缺是“全面的”?！　∪请娮右脖硎荆酒倘笨赡軓钠嚶拥街悄苁謾C(jī)，很多芯片制造商都是滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，這限制了代工廠的接單能力，反過來沖擊手機(jī)和平板的交付?！　I(yè)界普遍說法是到下半年芯片供應(yīng)緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠聯(lián)電接受《工商時(shí)報(bào)》采訪時(shí)
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小米入股芯片研發(fā)商晶視智能：成為第一大股東

　　2月3日消息，企查查APP顯示，北京晶視智能科技有限公司于1月15日發(fā)生工商變更?！　?jù)悉，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)正式成為該公司第一大股東，持股比例、最終受益比例為20.7207%?！　№撁嫘畔@示，該公司實(shí)際控制人變更為小米創(chuàng)辦人、小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍，總股權(quán)比例為3.0738%?！　　　?jù)報(bào)道，北京晶視智能科技有限公司（北京晶視科技）專注于邊緣端AI SoC芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，擁有國內(nèi)稀缺的自研邊緣端AI加速芯片知識產(chǎn)權(quán)——算豐TPU?！　〈饲袄总娫诮邮懿稍L時(shí)表示，小米一直以來
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央視 8K 頻道試播采用海思 TV 解碼芯片

　　2月1日消息今天，中央廣播電視總臺8K超高清電視實(shí)驗(yàn)頻道首次試播成功。本次8K直播試驗(yàn)中首次采用基于自主的AVS3編碼標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)時(shí)編碼、傳輸、實(shí)時(shí)解碼和渲染顯示，實(shí)現(xiàn)在上海、深圳、杭州、成都、青島、?？诘瘸鞘凶屖忻裢ㄟ^戶外大屏體驗(yàn)8K春晚。　　海思表示，位于上海國家會展中心的海思展廳，是本次央視8K頻道試播在上海的三個(gè)接入點(diǎn)之一。展廳入口處的110寸8K電視，集成了海思最新的TV解碼芯片，最高支持7680x4320的視頻分辨率和每秒鐘120幀的刷新頻率，在試播期間將全天候的對外進(jìn)行播放展示，使到場觀眾能
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三星稱汽車芯片短缺可能會波及至手機(jī)芯片

　　1月29日訊，據(jù)金融時(shí)報(bào)消息，三星電子（Samsung Electronics）表示，全球半導(dǎo)體短缺打擊了全球汽車制造商，這也可能打亂智能手機(jī)內(nèi)存芯片的訂單?！　⌒酒圃焐碳庇跐M足對汽車芯片的需求，目前正滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，限制了接受新訂單的能力，進(jìn)而可能會延緩為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片的交付。三星周四表示，這種對代工廠的擠壓，以及隨后移動(dòng)設(shè)備訂單的任何放緩，都可能影響對其Dram和Nand內(nèi)存芯片的需求。　　三星存儲芯片業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Han Jinman表示：“由于代工供應(yīng)短缺已成為全球的一個(gè)問題，其他半導(dǎo)體零件
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對版圖沒有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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