nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

看不懂芯片后端報(bào)告怎么做個合格的前端設(shè)計(jì)工程師

　　首先，我要強(qiáng)調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片同事討論P(yáng)PA。這時(shí)，后端會拿出這樣一個表格：　　下圖是一個A53的后端實(shí)現(xiàn)結(jié)果，節(jié)點(diǎn)是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。　　首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機(jī)芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強(qiáng)算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實(shí)上有人已經(jīng)開始做了，只不過用的不是第三方的物理庫。通
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擺脫對芯片商的依賴？ Google創(chuàng)立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)

　　為了要設(shè)計(jì)自己的手機(jī)及數(shù)據(jù)中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個團(tuán)隊(duì)?！禩he Verge》認(rèn)為，這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴?！　「鶕?jù)《路透社》報(bào)導(dǎo)，Google招聘了英特爾、英偉達(dá)、高通的工程師，團(tuán)隊(duì)里至少有16名工程師以及4名招聘人員，未來可能還會繼續(xù)增加?！　　禩he Verge》表示，近十年來蘋果和Google逐漸在公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片，一開始蘋果為iPhone設(shè)計(jì)A4處理器，接著在最近幾年設(shè)計(jì)了圖像專用芯片、AI處理器，Google也設(shè)計(jì)
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巔峰已過？全球半導(dǎo)體業(yè)面臨新洗牌契機(jī)

　　隨著5G的逐漸來臨，全球半導(dǎo)體業(yè)正面臨著新一輪發(fā)展契機(jī)。同時(shí)，我們也看到，全球半導(dǎo)體廠商業(yè)績在達(dá)到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續(xù)公布業(yè)績的一些半導(dǎo)體廠商的利潤其實(shí)并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導(dǎo)體廠商的2018年第四季度凈利潤合計(jì)環(huán)比下滑約3成。
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支出超201億美元！華為成為全球第三大芯片買家

　　在芯片方面，華為這幾年的動作頻頻，因此在芯片上的支出也水漲船高。根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，華為去年半導(dǎo)體的采購支出增加了45%，超出210億美元，一躍成為全球第三大芯片買家，僅次于三星和蘋果?！　　　H從正在快速增長階段的華為手機(jī)來看，華為在芯片采購方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片：用于大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計(jì)算場景的昇騰310，這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家。　　就在今年春節(jié)前，華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
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5G到來，英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，隨著電信運(yùn)營商競相加快部署第五代無線通信技術(shù)(5G)網(wǎng)絡(luò)，五家美國半導(dǎo)體公司將從中受益最多。　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國媒體CNBC的著名財(cái)經(jīng)評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示，5G相關(guān)的半導(dǎo)體公司成為人們關(guān)注點(diǎn)。蘋果供應(yīng)商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財(cái)報(bào)之后，其股價(jià)一天內(nèi)飆升逾12%?！　】巳R默在主持CNBC頻道節(jié)目時(shí)表示，Skyworks Solutions公司股價(jià)上漲如此強(qiáng)勁，以致帶動其它5G相關(guān)的芯片制造商股價(jià)的集體走高，這些芯片制造商包括英
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高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機(jī)芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)。　
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eSIM舞臺上：運(yùn)營商的無賴表情與硬件、芯片廠商的興奮之象

肯錫、IHS、GSMA等多家數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測，eSIM技術(shù)到2021年在全球?qū)?shí)現(xiàn)50億個連接數(shù)，年復(fù)合增長率會達(dá)到95%，到2022年度eSIM市場規(guī)模將達(dá)到54億美金。當(dāng)前，eSIM技術(shù)已被廣泛應(yīng)用，市面上支持eSIM虛擬卡技術(shù)的企業(yè)大概可以分為運(yùn)營商、硬件廠商與芯片廠商三類。
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英特爾花109億美金在以色列建芯片廠，為何又是它？

以色列是一個非常發(fā)達(dá)的資本主義國家，它對科技的發(fā)展貢獻(xiàn)相當(dāng)大，在計(jì)算機(jī)科學(xué)、光學(xué)、醫(yī)學(xué)、電子等領(lǐng)域領(lǐng)先世界，近年來，它們的芯片產(chǎn)業(yè)同樣厲害，幾乎全球TOP ten的半導(dǎo)體企業(yè)均在此設(shè)立工程，一塊神奇的土地上孕育著全球頂尖的電子產(chǎn)業(yè)。
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國內(nèi)LED芯片技術(shù)先進(jìn) 核心技術(shù)為何受制于人？

　　隨著LED的廣泛運(yùn)用，LED芯片行業(yè)快速發(fā)展，芯片市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大。國內(nèi)LED芯片廠商在過去幾年迅速擴(kuò)張，技術(shù)與國際先進(jìn)水平差距越來越小?！　〉贚ED芯片產(chǎn)能過剩、核心專利受制于國外企業(yè)的背景下，國內(nèi)企業(yè)紛紛開始加大技術(shù)研發(fā)，尋求增強(qiáng)核心競爭力?！　〗?jīng)過多年的發(fā)展，我國LED芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，初步形成了五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，分別是長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)以及其它南方地區(qū)?！　∧壳皬B門地區(qū)以三安光電為首的LED芯片生產(chǎn)商發(fā)展速度快，技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模較大;而長三角地區(qū)作為我國主要的LED芯
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如今已經(jīng)被研發(fā)出來的AI芯片有哪些？

人工智能是未來數(shù)年的主流和趨勢，它是由算法、算力和數(shù)據(jù)組成，而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家，未來可能會更多，因?yàn)锳I芯片分很多種，應(yīng)用場景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多，其中大概有二三十家能成為主流的芯片，看看它們是哪些吧!　
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面對拐點(diǎn)從“芯”出發(fā)，推動汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

　　中國品牌汽車在2018年中面臨的市場壓力，正是有志之士加大汽車電子化的動力，更是汽車生態(tài)與半導(dǎo)體生態(tài)加快融合的牽引力?！　∪涨?，中國汽車工業(yè)協(xié)會公布了2018年全國汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，并從數(shù)據(jù)中分析了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。據(jù)該協(xié)會統(tǒng)計(jì)和分析，2018年中國汽車工業(yè)總體運(yùn)行平穩(wěn)，但產(chǎn)銷量低于年初預(yù)期，全年汽車產(chǎn)銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛，連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱，不僅影響著我國和相關(guān)地區(qū)的整體經(jīng)濟(jì)和制造業(yè)發(fā)展，而且智能化、5G、車聯(lián)網(wǎng)和新能源化等新興技術(shù)的快
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本土首款無線路由芯片的研發(fā)及市場定位歷程

上海矽昌通信技術(shù)有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世，堪稱中國大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位，以及研發(fā)過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)等。市場挑戰(zhàn)包括選擇哪個領(lǐng)域切入，芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術(shù)上，該芯片經(jīng)歷了5次MPW投片，花費(fèi)約億元，通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術(shù)挑戰(zhàn)，此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
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新華三今年將組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，推出自研芯片

　　在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的。　　如今的新華三存儲已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大?！　≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會上，新華三就曾表示，現(xiàn)在客戶場景化的需求越來越多，通用產(chǎn)品當(dāng)然可以滿足客戶的需求
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CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案

　　隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應(yīng)用普及，兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大，傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導(dǎo)致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電，影響電池的充放電次數(shù)，縮短電池使用壽命?！　∮需b于此，深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實(shí)現(xiàn)USB對兩節(jié)鋰電池均衡充電，無需傳統(tǒng)的9V專用適配器，高達(dá)90%的效率，最大1.5A的充電電流?！　「乓　S50
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這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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