美光(Micron)和南亞科正式宣布加入40納米DRAM制程大戰(zhàn),今(9)日將攜手宣布42納米2Gb容量DDR3產品正式問世,同時也全面導入銅制程技術,與三星電子(Samsung Electronics)的46納米、海力士(Hynix)44納米和爾必達(Elpida)45納米相比,美光陣營的每片DDR3晶圓尺寸由于體積最小且產出數(shù)量最多,預計在2010年第2季試產,而策略伙伴南亞科和華亞科也將于下半年導入42納米制程,與爾必達旗下力晶和瑞晶導入45納米的時間點相仿。
2010 年DRAM市場50
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Micron 40納米 DRAM
有人把CPU比作電腦的“心臟”,實際上,如果我們真正形象地去比較,CPU對于電腦來說更像是大腦的作用,而真正為電腦提供動力的心臟應該是為電腦提供充足電力的電源。那么讓我們來關注一下這個被我們忽視的角落。
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分析 電源 PC
2月9日消息,據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,在DRAM芯片行業(yè)多數(shù)企業(yè)普遍看好今年市況之際,全球第二大DRAM芯片廠海力士卻發(fā)出警告,認為今年DRAM芯片恐出現(xiàn)供給過剩。海力士也是近期全球第一家看空DRAM產業(yè)的大廠。
全球DRAM芯片龍頭三星上周才公開表示,看好整體內存產業(yè),海力士卻發(fā)布警告,看法與三星大為迥異。海力士發(fā)警告,將牽動南科、華亞科、力晶以及創(chuàng)見、威剛等臺灣內存企業(yè)發(fā)展計劃。
外電報道,海力士執(zhí)行長金鐘甲在接受媒體採訪時透露,由于各大晶片廠都大舉擴大資本支出,擔心DRAM芯片會供給過剩
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海力士 DRAM
據(jù)報道,韓國檢方近日逮捕了兩名美國半導體設備供應商應用材料Applied Materials高管,罪名則是這兩名高管偷取三星DRAM、NAND芯片處理技術等機密并出售給了競爭對手海力士。
美國證券交易委員會的報告顯示,Applied已經(jīng)確認此事,并透露說其中一人是前應用材料韓國(AMK)高管、現(xiàn)任應用材料副總裁,另一名則是應用材料韓國子工廠的高管。
應用材料在一封電子郵件中表示,由于韓國檢方目前還未公布兩人的姓名,他們也不方便透露兩者的信息。作為應用材料的一大客戶,三星的利益顯然受到了傷害
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應用材料 DRAM NAND
報道,威剛主席Simon Chen今天表示,隨著DRAM制造商把重點放在DDR3芯片生產上,DDR2芯片的出貨量將開始減少,其價格有望在今年下半年超過DDR3。
Simon Chen認為,DDR2在低端PC市場還是比較受歡迎。如果1Gb DDR2的價格低于2美元,那么它需求將會出現(xiàn)大幅度增長。
Simon Chen還表示,上游芯片供應商紛紛通過工藝升級的方式來加大DDR3芯片的產量,不過這種升級或許會因為其它設備的供應短缺而延緩。
根據(jù)DRAMeXchange的監(jiān)測,1Gb DDR2
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DRAM DDR3 DDR2
湯森路透知識產權解決方案事業(yè)部今日發(fā)布了《2009年頂級專利權人》(2009 Top Patentees) 的分析結果,對過去一年在美國獲得專利最多的前25家公司進行排名。這項研究發(fā)現(xiàn),在這25家頂級公司中,無一家中國大陸企業(yè)上榜。老牌科技廠商美國IBM公司以4843項專利位列第一, 韓國三星電子和美國微軟公司分別位列第二和第三,這份25大專利權名單還包括11家日本公司,中國臺灣、芬蘭和德國各一家公司。
2009年美國專利權人 TOP25
亞洲公司目前已經(jīng)占據(jù)了專利權名單的56%,而日
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三星電子 芯片 LCD DRAM
三星電子宣布,全球第一顆采用30nm級別工藝的DDR3 DRAM內存芯片已經(jīng)通過客戶認證。注意這里說的是30nm級別工藝(30-nm class),而不是真正的30nm,也就是說有可能是38nm 之類的。三星此前投產的3-bit MLC NAND、異步DDR 32Gb MLC NAND閃存芯片同樣也是這種30nm級別的。
三星這種30nm工藝級DDR3 DRAM內存芯片的容量為2Gb,支持1.5V標 準電壓和1.35V低電壓,相比50nm工藝級可節(jié)省最多30%的功耗,因此又稱為綠色內存(Gree
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三星電子 DRAM 30nm DDR3
導讀:《朝鮮日報》今日撰文稱,三星電子雖然躋身世界最大的電子企業(yè)行列,但公司銷售業(yè)績在很大程度上依賴于芯片產品,而芯片的營業(yè)利潤容易根據(jù)市場環(huán)境起伏不定,這也被認為是三星的“致命弱點”。如果現(xiàn)在放松警惕,今后可能會面臨更大的危機。
以下為全文:
三星電子在韓國企業(yè)史上第一個實現(xiàn)“銷售額100萬億韓元、營業(yè)利潤10萬億韓元”的業(yè)績,成為世界最大的電子企業(yè)。但英國《金融時報》29日報道稱:“從長遠來看,三星電子的創(chuàng)新性不足將損害收益。
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三星電子 芯片 LCD DRAM
近期DRAM廠掀起一股40納米熱潮,這一切都要從爾必達(Elpida)說起。因為爾必達2009年沒錢轉進50納米技術制程后,最后決定跳過50納米,直接轉進45納米,這下刺激了美光(Micron)陣營,南亞科和華亞科近期宣布42納米制程提前1季導入,讓整個DRAM產業(yè)在50納米都還沒看到影子時,又冒出一堆40納米的話題,但40納米能為DRAM產業(yè)貢獻多少? 真的有待商榷,只有三星電子(Samsung Electronics)在克服良率困難后,有機會大量生產,其它陣營的40納米技術,都是口頭說說成分居多。
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DRAM 40納米
美國半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,以下簡稱“SIA”)周一公布報告稱,去年12月全球半導體銷售較11月下滑1.2%,但比2008年同期增長29%,主要由于PC、手機及其他消費電子產品的銷售健康增長。
報告顯示,去年12月全球半導體銷售額為224億美元,比11月的227億美元下滑1.2%,比2008年同期的174億美元增長29%;在整個2009年,全球半導體銷售額為2263億美元,比2008年下滑9%,但高于SIA此前
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AMD 半導體 PC 手機
LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內核和高速嵌入式 DRAM 內存模塊,進一步豐富了其業(yè)界領先的定制芯片 IP 產品系列。該新型處理器內核和內存模塊旨在加速用于諸如企業(yè)級交換機、路由器、RAID 存儲器、服務器以及基站等高性能應用中的高級網(wǎng)絡和存儲SoC 的開發(fā)。
定制多核集成電路 (IC) 使 OEM 廠商能夠針對計算密集型應用開發(fā)出高度差異化的高性能解決方案。LSI 推出的這款新型 PowerPC 476FP 器件采用 TSMC 40G 工藝制造而成,能
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LSI DRAM 內存模塊 PowerPC476
在DRAM市場的歷史上,2009年初可能是最黑暗的時期之一,當時廠商能活下來就不錯了。
但是,繼春季溫和復蘇之后,DRAM供應商的黑暗日子結束,夏天迎來了光明。價格在春季的基礎上持續(xù)上漲,營業(yè)收入也水漲船高。三星走在前列,營業(yè)利潤率為19%,營業(yè)收入達22億美元,市場份額擴大到35.5%的最高水平。
DDR3來臨
第三季度,下一代DRAM技術——DDR3看到希望,而且顯然這種技術代表未來的一股潮流。iSuppli公司預測,DDR3出貨量將在2010年第一季度超
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DRAM DDR3 DDR2
據(jù)國外媒體報道,日本芯片生產商爾必達記憶體(Elpida)公司今日表示,預計2010年動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)將出現(xiàn)供應短缺。
爾必達社長本幸雄在新聞發(fā)布會上接受采訪時表示,DRAM的價格可能將在截至2011年3月的會計年度企穩(wěn)。
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Elpida DRAM
2010年1月農歷春節(jié)前的補貨行情落空,DRAM價格大跌,所幸NAND Flash價格比預期強勢,存儲器模塊廠1月營收可望維持平穩(wěn),與2009年12月相較,呈現(xiàn)小漲或小跌的局面,整體第1季營收受到2月農歷過年工作天數(shù)減少影響,而呈現(xiàn)下滑,但整體行情不看淡;模塊廠認為,DDR3目前仍是缺貨,往下修正的幅度有限,一方面DDR3利潤較高,另一方面DDR3短期會被DDR2價格帶下來,但整體第1季DDR3供貨仍相對吃緊。
存儲器模塊廠2009年交出豐厚的成績單,創(chuàng)見、威剛都賺足1個股本,但2010年1月立
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DRAM NAND DDR3
近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴產計劃不斷,不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年,從目前的設備交期6~9個月來推算,部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。
在2010年科技業(yè)大擴產風潮下,市場紛紛看好設備業(yè)業(yè)績可望較2009年成長4~5成,不過近期在關鍵設備交期拉長到6~9個月的隱憂下,設備業(yè)者已開始擔憂,交期拉長恐怕使部分原本可在2010年交貨的機臺,延后到2011年,使全年業(yè)績成長幅度受到壓抑。
設備短缺現(xiàn)象自2009年第4季就已出現(xiàn),尤其是關鍵機臺包括LED的金屬有機物化學氣相沉積(MO
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MOCVD,晶圓代工 DRAM
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