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消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

  •  10 月 29 日消息，《韓國經(jīng)濟日報》當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產(chǎn)品將調(diào)
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雙十一 | 鎖定這份「存儲好物攻略」，西部數(shù)據(jù)邀您盡享高效生活

  • 無論你是準備深潛學術(shù)海洋的學生黨，熱愛記錄生活的攝影師，或是熱衷于創(chuàng)意表達的內(nèi)容創(chuàng)作者，渴望在電競世界中尋求激情的玩家，都亟需一款存儲設(shè)備來妥善分享與存取自己的寶貴數(shù)據(jù)。雙十一盛典即將來襲，西部數(shù)據(jù)帶來旗下全品類存儲產(chǎn)品選購寶典，讓大家輕松Get適合自己的存儲好物。幕后之寶：攝影師私藏好物大揭秘每次按下快門都是對珍貴瞬間的凝固，更是對生活的觀察、表達和記錄。隨著數(shù)碼相機的普及和手機攝影的發(fā)展，同時在AI技術(shù)的加持下，繁復的后期過程也可以被集成縮短在數(shù)秒內(nèi)，如今攝影已變得越來越受歡迎。。閃迪移動固態(tài)硬盤系列
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TrendForce：預計 Q4 NAND Flash 合約價將下調(diào) 3% 至 8%

  • IT之家?10 月 15 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，NAND Flash 產(chǎn)品受 2024 年下半年旺季不旺影響，wafer 合約價于第三季率先下跌，預期第四季跌幅將擴大至 10% 以上。IT之家注意到，模組產(chǎn)品部分，除了 Enterprise SSD 因訂單動能支撐，有望于第四季小漲 0% 至 5%；PC SSD 及 UFS 因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預期，采購策略更加保守。TrendForce 預估，第四季 NAND Flash 產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減 3% 至
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GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道 共謀存儲生態(tài)繁榮發(fā)展

  • 今年以來，得益于AI+大數(shù)據(jù)時代存儲需求的爆發(fā)，疊加下游去庫存成效顯著，帶動存儲行業(yè)復蘇率先引領(lǐng)半導體市場進入了周期性新拐點。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時期，“破局共贏”已成共識。 近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅(qū)動 存儲復蘇”為主題，匯聚半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全球存儲器技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)等熱門話題，從各自立場、角度發(fā)表精彩分享，剖析存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之道，為行業(yè)奉上一場貫通生態(tài)的半導體存儲產(chǎn)業(yè)盛宴。   G
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擁抱AI 時代，共贏存儲產(chǎn)業(yè)未來！第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳成功召開

  • 金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅(qū)動 存儲復蘇”為主題，匯聚存儲產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設(shè)備材料廠商等細分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機構(gòu)代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點話題，積極推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共
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第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會最新議程發(fā)布！四大亮點待解鎖，更多精彩現(xiàn)場揭曉！

  • 金秋鵬城，盛事將啟。第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會將于9月27日在深圳灣萬麗酒店隆重開幕。以“AI驅(qū)動，存儲復蘇”為主題，峰會匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)鍵企業(yè)，致力于打造國際化、高水準的交流合作平臺，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、共贏未來。本屆峰會聚焦AI趨勢下存儲技術(shù)的革新與應用，規(guī)模升級、議程豐富，形式多元，呈現(xiàn)四大亮點。 大咖云集，前沿共探——解碼技術(shù)創(chuàng)新趨勢 來自北京大學集成電路學院、美光科技、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲、勝
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第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會演講嘉賓陣容重磅揭曉！眾多行業(yè)大咖與您9月27日相約深圳

  • 2024年9月27日，由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會（Global Memory Innovation Forum）”將在深圳灣萬麗酒店舉辦。   第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會以“AI驅(qū)動，存儲復蘇”為主題，以存儲視角，鏈接半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和學界，聚集了北京大學、美光科技、西部數(shù)據(jù)、so
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未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)

  • 隨著人工智能、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機會。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術(shù)會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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江波龍自研芯片新進展，2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相ELEXCON2024深圳電子展

  • 8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展，展示其在存儲領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產(chǎn)品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍在技術(shù)創(chuàng)新之路的攀升；汽車電子、消費電子、智能穿戴和AI服務器四大主流市場的存儲解決方案同臺，呈現(xiàn)了江波龍在不同應用的產(chǎn)品硬實力。 新品發(fā)布2xnm SLC NAND Flash產(chǎn)品采用2xnm先進制程工藝，支持DTR模式，不僅實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的166MHz
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穩(wěn)定可靠、壽命更長，憶聯(lián)RM561為智能終端打造出眾存儲體驗

  • 回望過去，智能終端的發(fā)展經(jīng)歷了從功能單一到多元、從笨重到輕便、從低性能到高性能的深刻變革。早期的智能終端受限于存儲技術(shù)和處理器能力，用戶體驗往往不盡如人意。然而，隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是存儲技術(shù)的突破，智能終端的性能與體驗得到了質(zhì)的飛躍。eMMC（Embedded Multi Media Card）作為嵌入式多媒體存儲卡，因其集成度高、功耗低、性能穩(wěn)定等特點，已成為智能終端存儲解決方案的首選。在此背景下，憶聯(lián)推出的eMMC RM561存儲解決方案，以其卓越的性能、高壽命、持久穩(wěn)定、兼容性強
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臺積電、高通兩大半導體巨頭試水存儲賽道？

  • 近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設(shè)計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術(shù)專利，其中都包括一項與存儲領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數(shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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AI 驅(qū)動企業(yè)級 SSD 價格及需求暴漲，SK 海力士擴產(chǎn)應對

  • IT之家 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務器需求激增影響，企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的價格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產(chǎn) NAND 閃存。AI 熱潮持續(xù)升溫，不僅帶動了高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片需求，如今也正在推動企業(yè)級 SSD 市場快速增長。AI 服務器存儲的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，企業(yè)紛紛搶購大容量 SSD，甚至不惜高價確保供應。面對企業(yè)級 SSD 的旺盛需求，SK 海力士和 Solidigm 正優(yōu)先擴大采用四層單元（QLC）技
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SK海力士在FMS 2024上展示下一代存儲技術(shù)

  • SK海力士在加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉辦的今年未來存儲峰會（FMS，前稱閃存峰會）上，展示了其最新的存儲技術(shù)和AI硬件解決方案。此次展會上，該公司展示了其即將推出的產(chǎn)品，包括12層HBM3E內(nèi)存模塊和預計在2025年上半年出貨的321層1Tb TLC NAND。SK海力士充分利用這一活動平臺，從主題演講開始，重點介紹了其在AI內(nèi)存解決方案方面的進展，例如為設(shè)備端AI計算機設(shè)計的PCB01 SSD產(chǎn)品線。該SSD提供高達每秒14 GB的讀取和寫入速度，支持運行大型語言模型（LLM）用于AI訓練和推理。S
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Microchip推出新一代PCIe Gen 5 SSD控制器，聚焦數(shù)據(jù)中心

  • Microchip公司近日發(fā)布了其最新的Flashtec NVMe 5016 PCIe Gen 5固態(tài)硬盤（SSD）控制器，專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計，旨在通過提升性能、降低功耗和集成安全特性，進一步提高數(shù)據(jù)中心的效率和可靠性。隨著人工智能（AI）和云計算服務的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對高效能和可靠性的需求日益增加。Microchip數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務部副總裁Pete Hazen表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與AI和機器學習領(lǐng)域的重大進展保持同步。我們的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引領(lǐng)市場，滿足對高性能、功耗優(yōu)
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研華高效能SSD SQF CU2/EU2 在基因測序中的運用

  • 醫(yī)療科技飛躍，數(shù)據(jù)需求驅(qū)動新高度：高性能與大容量數(shù)據(jù)引領(lǐng)先進醫(yī)療應用潮流。研華精準響應，推出SQF-EU1 U.3與SQF-EU2 U.2高性能存儲方案，內(nèi)置工業(yè)級散熱技術(shù)，為基因分析、多核細胞檢測等尖端醫(yī)療應用保駕護航，確保運行穩(wěn)定可靠，加速數(shù)據(jù)處理，讓醫(yī)療科技更上一層樓。項目挑戰(zhàn)近年來，精準醫(yī)療日益受到重視，基因變異靶向藥物已成為主流治療手段。下一代測序技術(shù)輔助醫(yī)生識別病灶，通過同時檢測多種癌癥基因，大幅提升醫(yī)療效率。這些檢測系統(tǒng)依賴于龐大的醫(yī)學影像數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)需要實時存儲與處理。研華解決方案研華E
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