sas 存儲(chǔ) 文章進(jìn)入sas 存儲(chǔ)技術(shù)社區(qū)

存儲(chǔ)產(chǎn)品個(gè)性化搭配滿足E人I人多元存儲(chǔ)需求

MBTI人格測(cè)試熱潮席卷全球，當(dāng)中討論最為熱烈的便是外向型“E（Extroversion）人”和內(nèi)向型“I（Introversion）人”這兩種截然不同的生活態(tài)度。E人性格相對(duì)外向，熱衷與他人聚會(huì)，從外部獲取動(dòng)力；I人性格相對(duì)內(nèi)斂，喜歡獨(dú)處時(shí)光，從內(nèi)部獲取能量。炎炎夏日，E人或許已經(jīng)迫不及待地外出奔走，在旅游、登山等戶外活動(dòng)中享受陽(yáng)光洗禮。而I人或許會(huì)選擇在涼爽的室內(nèi)，沉浸在游戲世界中，度過悠閑自在的夏日時(shí)光。不論是E人還是I人，外出旅行記錄還是游戲存檔備份，西部數(shù)據(jù)都擁有豐富的存儲(chǔ)產(chǎn)品可以提供安全高效的
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半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)開啟“狂飆”模式？

經(jīng)歷較長(zhǎng)時(shí)間的行業(yè)下行周期后，2023年第四季度以來(lái)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了較為明顯的回暖跡象。與此同時(shí)，隨著AI人工智能浪潮的推動(dòng)，加上數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)高端存儲(chǔ)需求的持續(xù)增加，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇態(tài)勢(shì)愈發(fā)強(qiáng)烈。而近日，從SK海力士、鎧俠、三星、美光等廠商釋放的信號(hào)來(lái)看，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)邁入上行周期的確定性進(jìn)一步提升。SK海力士12層HBM3E即將量產(chǎn)，HBM工廠迎利好近期，SK海力士無(wú)論是在技術(shù)研發(fā)還是建廠投資方面，都釋出了利好消息。技術(shù)研發(fā)方面，眾所周知，受益于人工智能熱潮推動(dòng)，SK海力士在AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)掌握著主導(dǎo)地位
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ROM、RAM、FLASH、DDR、EMMC 都是什么？一次性搞清楚！

簡(jiǎn)單解釋一、ROM：只讀存儲(chǔ)器，內(nèi)容寫入后就不能更改了，制造成本比較低，常用于電腦中的開機(jī)啟動(dòng)如啟動(dòng)光盤bios，在系統(tǒng)裝好的電腦上時(shí)，計(jì)算機(jī)將C盤目錄下的操作系統(tǒng)文件讀取至內(nèi)存，然后通過cpu調(diào)用各種配件進(jìn)行工作這時(shí)系統(tǒng)存放存儲(chǔ)器為RAM。PROM：可編程程序只讀存儲(chǔ)器，但是只可以編寫一次。EPROM：可抹除可編程只讀存儲(chǔ)器，可重復(fù)使用。EEPROM：電子式可抹除可編程只讀存儲(chǔ)器，類似于EPROM但是摸除的方式是使用高電場(chǎng)完成。二、RAM：隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，也叫主存，是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內(nèi)部存儲(chǔ)器，可
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HBM 帶動(dòng)，三大內(nèi)存原廠均躋身 2024Q1 半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)營(yíng)收前四

IT之家 8 月 13 日消息，據(jù) IDC 北京時(shí)間本月 7 日?qǐng)?bào)告，三大內(nèi)存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導(dǎo)體 IDM（IT之家注：整合組件制造）企業(yè)營(yíng)收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾?！?圖源 IDC報(bào)告表示，數(shù)據(jù)中心對(duì) AI 訓(xùn)練與推理的需求飆升，其中對(duì) HBM 內(nèi)存的需求提升尤為明顯。HBM 自身的高價(jià)和對(duì)通用 DRAM 產(chǎn)能的壓縮也推動(dòng) DRAM 平均價(jià)格上升，使總體內(nèi)存市場(chǎng)營(yíng)收大幅成長(zhǎng)。此外終端設(shè)備市場(chǎng)回穩(wěn)，AI PC、智能手機(jī)逐步發(fā)售，同樣提升
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因 HBM3/3E 內(nèi)存產(chǎn)能擠占，SK 海力士 DDR5 被曝漲價(jià) 15~20%

IT之家 8 月 13 日消息，華爾街見聞報(bào)道稱，SK 海力士已將其 DDR5 DRAM 芯片提價(jià) 15%-20%。供應(yīng)鏈人士稱，海力士 DDR5 漲價(jià)主要是因?yàn)?HBM3/3E 產(chǎn)能擠占。今年 6 月就有消息稱 DDR5 價(jià)格在今年有著 10%-20% 上漲空間：各大廠商已為 2024 年 DDR5 芯片分配產(chǎn)能，這表明價(jià)格已經(jīng)不太可能下降；再加上下半年是傳統(tǒng)旺季，預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)有所上漲。▲ SK 海力士 DDR5 DRAMIT之家今日早些時(shí)候還有報(bào)道，SK 海力士等三大原廠采用 EUV
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存儲(chǔ)亮劍！NAND技術(shù)多點(diǎn)突破

人工智能（AI）市場(chǎng)持續(xù)火熱，新興應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片DRAM和NAND需求飆升的同時(shí)，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲(chǔ)會(huì)議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲(chǔ)領(lǐng)域議題與前沿技術(shù)悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對(duì)HBM、NAND、服務(wù)器等議題展開了深度討論，廓清存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。此外，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，NVM Express組織在會(huì)中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范，進(jìn)一步統(tǒng)一存儲(chǔ)架構(gòu)、簡(jiǎn)化開發(fā)流程。另外包括Kioxia
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西部數(shù)據(jù) 2024 財(cái)年總收入 130 億美元，同比增加 6%，營(yíng)業(yè)虧損收窄 98%

IT之家 8 月 1 日消息，西部數(shù)據(jù)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 31 日公布了截至 6 月 28 日的 2024 財(cái)年第四財(cái)季和 2024 財(cái)年全年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，西部數(shù)據(jù)在 2024 財(cái)年累計(jì)實(shí)現(xiàn) 130.03 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 939.39 億元人民幣）收入，較 2023 財(cái)年增長(zhǎng) 6%。按 GAAP 計(jì)算，西部數(shù)據(jù)在上一財(cái)政年度實(shí)現(xiàn) 22.6% 毛利率，同比提升了 7.3 個(gè)基點(diǎn)；西部數(shù)據(jù)上一財(cái)年出現(xiàn)了 2600 萬(wàn)美元的營(yíng)運(yùn)虧損，同比收窄 98%。▲ 全財(cái)年財(cái)務(wù)情況從
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SAS 存儲(chǔ)不會(huì)消亡，新一代 24G+ SAS 標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

7 月 25 日消息，盡管固態(tài)硬盤正逐漸轉(zhuǎn)向采用 NVMe 協(xié)議的 PCIe 物理接口，但許多應(yīng)用仍依賴于 SCSI (SAS) 技術(shù)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，SNIA SCSI 貿(mào)易協(xié)會(huì)論壇 (STA) 和 INCITS / SCSI 標(biāo)準(zhǔn)組織推出了專門針對(duì)下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心 HDD 和 SSD 的 24G+ SAS 規(guī)范，表明 SAS 仍會(huì)繼續(xù)發(fā)展下去。SAS 速度規(guī)范于 2020 年升級(jí)至 2.4 GB/s，配備該接口的產(chǎn)品目前已上市，而新的 24G+ 標(biāo)準(zhǔn)仍維持這一速度不變，但增加了五項(xiàng)新功能，旨在增強(qiáng)
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DigiKey宣布與內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一的Kingston Technology建立全球合作伙伴關(guān)系

全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商DigiKey今天宣布與Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲(chǔ)解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲(chǔ)器產(chǎn)品制造商之一，Kingston面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式OEM客戶，提供包括eMMC、eMCP、ePoP、UFS和DRAM組件在內(nèi)的各種存儲(chǔ)產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和制造者打造的工業(yè)級(jí) SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。DigiKey與Kingston Technology合作，提供
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存儲(chǔ)大廠：CXL內(nèi)存將于下半年爆發(fā)？

據(jù)《ZDNet Korea》報(bào)道，三星電子存儲(chǔ)部門新業(yè)務(wù)規(guī)劃團(tuán)隊(duì)董事總經(jīng)理Choi Jang-seok近日表示，即將推出的內(nèi)存模塊被指定為CMM-D2.0，將符合CXL2.0協(xié)議。這些模塊將利用使用第二代20-10nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的DRAM內(nèi)存顆粒。除了CMM-D模塊，三星還在開發(fā)一系列CXL存儲(chǔ)產(chǎn)品。其中包括集成多個(gè)CMM-D模塊的CMM-B內(nèi)存盒模塊，以及將DRAM內(nèi)存與NAND閃存顆粒相結(jié)合的CMM-H混合存儲(chǔ)模塊。Choi Jang-seok強(qiáng)調(diào)，隨著CXL3.1技術(shù)的采用，CXL內(nèi)存資源可以在多
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HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商們準(zhǔn)備好了嗎？

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，參與HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的存儲(chǔ)廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)開啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) DRAM標(biāo)準(zhǔn)的下一個(gè)版本：HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將完成定稿。圖片來(lái)源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持更高的帶寬、
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新紫光集團(tuán)報(bào)到，存儲(chǔ)+先進(jìn)工藝

7月11日，紫光集團(tuán)宣布正式更名為“新紫光集團(tuán)”，并發(fā)布了四大創(chuàng)新技術(shù)方向，分別為多元異構(gòu)高效融合的新型智算集群系統(tǒng)解決方案、高端車規(guī)級(jí)芯片、6G與低軌道衛(wèi)星通信芯片、面向后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體技術(shù)新賽道。據(jù)悉，新紫光集團(tuán)此前主要聚焦集成電路和數(shù)字科技等領(lǐng)域，涉及芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、設(shè)備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以及ICT設(shè)備、云服務(wù)和數(shù)字化解決方案等領(lǐng)域，并將產(chǎn)業(yè)版圖精細(xì)地劃分為移動(dòng)通訊、存儲(chǔ)、汽車電子與智能芯片、材料與器件、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施、信創(chuàng)與云服務(wù)、高可靠芯片、金融及其他板塊。隨著新品牌的發(fā)布，新紫光
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2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績(jī)持續(xù)攀升，普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí)，存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。AI強(qiáng)勁助力之下，存儲(chǔ)廠商樂觀看待未來(lái)市況，有廠商甚至直言：2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將是顯著上升循環(huán)年。01原廠、模組廠業(yè)績(jī)亮眼近期，美光與華邦電兩家原廠相繼公布最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。美光財(cái)報(bào)（2024年3-5月）顯示，該季公司營(yíng)收68.11億美元，同比增長(zhǎng)81.5%；Non-GAAP下，美光經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)9.41億美元；凈利潤(rùn)7.02億美元，環(huán)比增長(zhǎng)47%。其中，美光DRAM收入約47億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13%；
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存儲(chǔ)大廠鎧俠離IPO又進(jìn)一步！

近期，媒體報(bào)道存儲(chǔ)大廠鎧俠正準(zhǔn)備盡快提交初步申請(qǐng)，預(yù)計(jì)8月底前正式向東京證券交易所提交申請(qǐng)，目標(biāo)10月底首次公開發(fā)行（IPO）。為了趕在計(jì)劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時(shí)候都要快的速度進(jìn)行。不過有業(yè)內(nèi)人士稱，上市時(shí)間有可能會(huì)推遲到12月，同時(shí)這次IPO籌集的資金可能低于2020年時(shí)的初始估值，當(dāng)時(shí)其管理層預(yù)計(jì)鎧俠的價(jià)值達(dá)到160億美元。目前鎧俠的多數(shù)股權(quán)是由私募股權(quán)公司貝恩資本牽頭的投資者集團(tuán)持有，希望通過IPO出售部分股權(quán)以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權(quán)。在今年1月至3月的財(cái)
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智憶巴西啟動(dòng)江波龍新產(chǎn)品線，并發(fā)布8.59億新投資計(jì)劃

巴西時(shí)間2024年7月1日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江波龍”）宣布其巴西子公司Zilia（智憶巴西）已經(jīng)開始封裝生產(chǎn)江波龍存儲(chǔ)產(chǎn)線。這一成功導(dǎo)入標(biāo)志著江波龍海外并購(gòu)服務(wù)和技術(shù)賦能的正式落地，為江波龍向高端、品牌、海外發(fā)展提供存儲(chǔ)制造競(jìng)爭(zhēng)力。與此同時(shí)，智憶巴西公布了6.5億雷亞爾（約8.59億人民幣）的投資計(jì)劃。這一自籌資金的投資計(jì)劃將協(xié)同江波龍技術(shù)、產(chǎn)品和供應(yīng)鏈資源優(yōu)勢(shì)，主要用于研發(fā)創(chuàng)新及產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)張，以豐富存儲(chǔ)產(chǎn)品組合，并擴(kuò)大在美洲市場(chǎng)的份額。江波龍積極深耕海外市場(chǎng)，提供存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)
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