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SK海力士計劃在清州M15X工廠新建DRAM生產(chǎn)基地

  • 自SK海力士官網(wǎng)獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應(yīng)對AI半導(dǎo)體需求的急劇增長，計劃擴(kuò)大AI基礎(chǔ)設(shè)施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示，若理事會批準(zhǔn)該計劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠建立新的DRAM生產(chǎn)基地，并投資5.3萬億韓元用于建設(shè)新工廠。該工廠計劃于4月底開始建設(shè)，目標(biāo)是在2025年11月完工，并進(jìn)行早期批量生產(chǎn)。隨著設(shè)備投資的逐步增加，新生產(chǎn)基地的長期總投資將超過20萬億韓元。（圖源：SK海力士官網(wǎng)）SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱，M15X將成
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SK海力士與美國印第安納州簽約先進(jìn)后端工藝領(lǐng)域投資合作

  • 2024年4月4日，SK海力士宣布，在美國印第安納州西拉斐特（West Lafayette）建造適于AI的存儲器先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，同時與美國普渡（Purdue）大學(xué)等當(dāng)?shù)匮芯繖C構(gòu)進(jìn)行半導(dǎo)體研究和開發(fā)合作。公司計劃向該項目投資38.7億美元。當(dāng)?shù)貢r間4月3日，公司與印第安納州、普渡大學(xué)、美國政府有關(guān)人士在位于西拉斐特的普渡大學(xué)舉辦了投資簽約儀式活動，并在此發(fā)表了上述計劃。印第安納州州長埃里克·霍爾科姆（Eric Holcomb）、美國參議員（印第安納州）托德·楊（Todd Young）、白宮科技政策辦公
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SK海力士清算上海公司并轉(zhuǎn)向無錫，重組中國業(yè)務(wù)

  • 由于上海公司的銷售額持續(xù)下降，SK海力士的中國業(yè)務(wù)中心已轉(zhuǎn)移到無錫，因此決定清算上海銷售公司。據(jù)韓媒報道，韓國半導(dǎo)體公司SK海力士正在重組其在中國的業(yè)務(wù)。報道稱，該公司計劃關(guān)閉成立于2006年的上海公司，并將重點轉(zhuǎn)移到其半導(dǎo)體制造工廠所在地?zé)o錫，作為其在中國的新業(yè)務(wù)中心。據(jù)悉，SK海力士在中國有三家工廠，分別是無錫DRAM廠、大連NAND閃存廠和重慶封裝廠。由于上海公司的銷售額持續(xù)下降，且與無錫的地理位置相近，SK海力士的中國業(yè)務(wù)中心已轉(zhuǎn)移到無錫，因此公司決定清算上海銷售公司，提高效率降低風(fēng)險。
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兩家存儲大廠：今年HBM售罄

  • 近期，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準(zhǔn)備。稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對外透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計已全部售罄。生成式AI火熱發(fā)展，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，存儲大廠積極瞄準(zhǔn)HBM擴(kuò)產(chǎn)。其中，三星電子從2023年四季度開始擴(kuò)大HBM3的供應(yīng)。此前2023年四季度三星內(nèi)部消息顯示，已經(jīng)向客戶提供了下一代HBM3E的8層堆疊樣品，并計劃在今年上半年開始量產(chǎn)。到下半年，其占比預(yù)計將
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SK海力士“狂飆”，HBM是“救命良藥”

  • 最近，SK 海力士披露了亮眼的第四季度財報，2023 年第四季度實現(xiàn)扭虧為盈，當(dāng)季營業(yè)利潤 3460 億韓元（約合 2.6 億美元），而上年同期營業(yè)虧損 1.91 萬億韓元。這意味著，SK 海力士成功擺脫了從 2022 年第四季度以來一直持續(xù)的營業(yè)虧損情況。相比之下，同為韓國半導(dǎo)體巨頭的三星，業(yè)績卻不盡如人意。數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年銷售額為 258.16 萬億韓元（1.4 萬億元人民幣），同比下滑 14.58%。受半導(dǎo)體部門業(yè)績不佳影響，三星電子全年營業(yè)利潤時隔 15 年再次跌至 10 萬億韓元（544
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SK海力士擬以CAMM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn) 攻桌面計算機市場

  • 據(jù)了解，CAMM是一種新型內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，厚度更薄，容量更大；速度更快，功耗也更低。該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)發(fā)展到第二代，即應(yīng)用于筆電和輕薄型PC的LPCAMM2。SK海力士在CES 2024展會上指出，CAMM標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)軍桌面計算機平臺，而首款支持桌面計算機CAMM產(chǎn)品也在研發(fā)中，但未透露具體細(xì)節(jié)。CAMM2將采用統(tǒng)一連接器設(shè)計，兼容DDR5和低功耗LPDDR5／X內(nèi)存模塊。市場人士預(yù)計，CAMM內(nèi)存的導(dǎo)入，將對主板設(shè)計帶來重大變革，目前主流主板采用2或4個DIMM插槽，使用最新64GB模塊，可獲得最高256GB容量。如果想
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韓國芯片巨頭SK海力士計劃升級在華工廠

  • 據(jù)韓媒報道，韓國芯片巨頭SK海力士準(zhǔn)備打破美國對華極紫外（EUV）光刻機出口相關(guān)限制，對其中國半導(dǎo)體工廠進(jìn)行技術(shù)提升改造。這被外界解讀為，隨著半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇以及中國高性能半導(dǎo)體制造能力提升，一些韓國芯片企業(yè)準(zhǔn)備采取一切可以使用的方法來提高在華工廠制造工藝水平。韓國《首爾經(jīng)濟(jì)》13日的報道援引韓國業(yè)內(nèi)人士的話稱，SK海力士計劃今年將其中國無錫工廠的部分動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）生產(chǎn)設(shè)備提升至第四代10納米工藝。對于“無錫工廠將技術(shù)升級”的消息，SK海力士方面表示“無法確認(rèn)工廠的具體運營計劃”。無錫工廠
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SK海力士成立新部門負(fù)責(zé)AI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

  • 據(jù)韓媒，韓國SK海力士公司周四表示，將成立一個名為AI Infra的新部門，負(fù)責(zé)人工智能（AI）半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)，由現(xiàn)任全球銷售營銷部門負(fù)責(zé)人Kim Juseon管理。報道稱，新部門將整合分散在公司內(nèi)部的高帶寬內(nèi)存（HBM）能力和功能，還將主導(dǎo)新一代HBM芯片等人工智能技術(shù)的發(fā)展，尋找并開發(fā)新市場。
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AI推動SK海力士DRAM市場份額達(dá)到有史以來最高水平

  • 據(jù)外媒報道，在OpenAI訓(xùn)練的人工智能聊天機器人ChatGPT大火，谷歌等一眾科技巨頭紛紛加入生成式人工智能和大型語言模型的賽道之后，外媒就預(yù)計對AI服務(wù)器的需求將大幅增加，高性能GPU、高帶寬存儲器的需求也將隨之增加，半導(dǎo)體行業(yè)的多家廠商，將迎來新的發(fā)展機遇。市場研究公司Omdia的最新分析顯示，存儲芯片廠商SK海力士就已從人工智能應(yīng)用需求增加中獲益，他們?nèi)径仍谌駾RAM市場的份額達(dá)到了35%，占據(jù)了超過三分之一的份額。也是SK海力士自成立以來，在全球DRAM市場份額最高的一個季度。由于生成式人工
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SK海力士LPDDR5T 供貨

  • SK海力士日前宣布，向客戶供應(yīng)LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）16GB容量的產(chǎn)品，該款產(chǎn)品是迄今最快的行動DRAM產(chǎn)品，可達(dá)每秒9.6Gpbs的傳輸速度。LPDDR5X DRAM是第七代產(chǎn)品，此系列產(chǎn)品以1-2-3-4-4X-5的順序開發(fā)而成。LPDDR5T則是SK海力士首次開發(fā)的產(chǎn)品，也是第八代LPDDR6問世之前，將第七代LPDDR（5X）性能進(jìn)一步升級的產(chǎn)品。SK海力士表示，LPDDR5T可以最大幅度地提升智能型手機效能，其速率達(dá)到了前所未有的高
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SK海力士開始向Vivo供應(yīng)最新款移動DRAM芯片

  • 據(jù)報道，近日，韓國芯片制造商SK海力士周一表示，已開始向中國智能手機制造商Vivo供應(yīng)其最新款移動DRAM芯片。據(jù)悉，SK海力士表示，今年1月開發(fā)的16GB低功耗雙數(shù)據(jù)速率5 Turbo （LPDDR5T）封裝將與臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科的下一代移動應(yīng)用處理器（AP）一起安裝在Vivo最新的智能手機型號X100和X100 Pro上。據(jù)了解，這是LPDDR5T技術(shù)的首次商業(yè)化。LPDDR5T是繼LPDDR5X之后移動DRAM技術(shù)的最新成果，是目前最快的移動DRAM，可實現(xiàn) 9.6Gpbs的傳輸速度。
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?SK海力士不同意合并鎧俠和西部數(shù)據(jù)的背后，是美國野心？

  • 鎧俠控股（原東芝存儲器）宣布，在其四日市和北上工廠共同開發(fā)和生產(chǎn) NAND 閃存的公司與美國西部數(shù)據(jù)公司（以下簡稱「西部數(shù)據(jù)」）正在進(jìn)行業(yè)務(wù)整合，定檔 2023 年 9 月。據(jù)日經(jīng)新聞 10 月 13 日報道，兩家公司將成立一家控股公司，其中包括 西部數(shù)據(jù) 的內(nèi)存部門和 鎧俠 Holdings（圖 1）。屆時，鎧俠總裁早坂伸夫?qū)⒊鋈涡鹿究偛?，鎧俠將持有董事會多數(shù)席位。另外，注冊總部將在美國，總部地點將在日本。此外，新公司將在美國納斯達(dá)克市場上市，并計劃在東京證券交易所上市。圖 1 鎧俠與西部數(shù)據(jù)管理整合
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SK 海力士

  • 韓國芯片制造商 SK 海力士（SK Hynix）在經(jīng)歷了又一個利潤率和收入下降的季度后，表現(xiàn)得很勇敢，強調(diào)了需求的逐步恢復(fù)，以及在今年早些時候削減資本支出后，計劃在 2024 年增加資本支出。在第三季度財報電話會議上，首席財務(wù)官 Kim Woohyun 指出，對高性能存儲芯片的需求不斷增長，降低了銷售額的下降率。然而旗艦智能手機的發(fā)布和人工智能服務(wù)器部署的激增推動了芯片需求。"我們相信，內(nèi)存行業(yè)終于度過了嚴(yán)重的低迷期，正在進(jìn)入全面復(fù)蘇階段"。Kim指出，該公司的目標(biāo)是通過考慮投資效率和
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PC要來了！芯片龍頭海力士終于盈利了！

  • SK海力士公司近日宣布，其在第三季度實現(xiàn)了盈利，結(jié)束了連續(xù)四個季度的虧損。這得益于人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，帶動了用于高性能芯片的需求。SK海力士表示，其DRAM業(yè)務(wù)在第三季度重新實現(xiàn)了盈利，并預(yù)計隨著生成型人工智能的繁榮而繼續(xù)改善。盡管NAND閃存業(yè)務(wù)仍在虧損，但與今年第一季度和第二季度相比已經(jīng)有了好轉(zhuǎn)。值得一提的是，內(nèi)存芯片行業(yè)自去年以來一直處于下滑態(tài)勢。分析師們預(yù)測，SK海力士銷售數(shù)據(jù)存儲所需的NAND閃存芯片業(yè)務(wù)可能在第三季度虧損約2萬億韓元。然而，在高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片方面需求卻保持穩(wěn)定。SK
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SK海力士芯片銷售下滑放緩，芯片市場復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)

  • 與上一季度47%的收入相比，SK海力士本季度收入下降了17%，最近智能手機和PC的市場需求一直處于低迷狀態(tài)。SK海力士股份有限公司報告稱，第三季度收入下降較為溫和，并表示將增加資本支出，這表明全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了一年多的挑戰(zhàn)后可能正在復(fù)蘇。彭博社匯編的分析師預(yù)測顯示，海力士收入下降了17%，下降至9.07萬億韓元，而預(yù)期為8.14萬億韓元。這比前三個月47%的下滑有所改善，而前一個季度則下降了58%以上。其運營虧損縮減至1.79萬億韓元，而預(yù)計虧損為1.7萬億韓元。其凈虧損2.2萬億韓元，比預(yù)計虧損1.
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