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ASML：美國對中國的技術(shù)制裁正在適得其反

美國對中國公司的制裁導(dǎo)致了華為和中芯國際技術(shù)實(shí)力的進(jìn)步，以及對非中國半導(dǎo)體和設(shè)備公司的影響。中國設(shè)備公司經(jīng)歷了顯著的收入增長，而非中國公司則難以保持增長。美國制裁的漏洞使中國半導(dǎo)體公司得以囤積非中國設(shè)備，并達(dá)到先進(jìn)的芯片節(jié)點(diǎn)。美國政府削減可能被中國軍方使用的芯片或設(shè)備運(yùn)輸?shù)囊鈭D，已經(jīng)導(dǎo)致了一系列損害非中國公司的失誤。特朗普政府對華為和中芯國際（半導(dǎo)體制造國際公司）的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進(jìn)。但拜登政府的失誤導(dǎo)致了華為和中芯國際技術(shù)實(shí)力的復(fù)蘇，以及非中國半導(dǎo)體和設(shè)備公司的后果。本文將討論這些內(nèi)容。圖
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?中國芯片相關(guān)公司以創(chuàng)紀(jì)錄的速度倒閉

自2019-2020年美國開始對半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施制裁以來，中國的芯片公司數(shù)量一直在下降。隨著芯片需求放緩，2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來，已有超過22,000家與芯片相關(guān)的公司消失，而2023年出現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的消失。報(bào)告顯示，截至2023年，已有創(chuàng)紀(jì)錄的10900家芯片相關(guān)公司注銷，比2022年注銷的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國平均每天有30家芯片相關(guān)公司關(guān)門。這是五年趨勢的一部分，2021-2022年期間，超過10000家中國芯片相關(guān)公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片
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Wi-Fi HaLow:提高校園應(yīng)用的安全性、效率和連接性

世界各地的教育機(jī)構(gòu)越來越依賴強(qiáng)大的無線網(wǎng)絡(luò)來提高學(xué)術(shù)追求、安全措施和運(yùn)營效率。校園環(huán)境是由相互連接的建筑物和在穿梭其中的人員組成的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)，這就需要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)來滿足不同類型的需求。這一挑戰(zhàn)的解決方案在于一種新的無線協(xié)議，該協(xié)議非常適合教育園區(qū)的遠(yuǎn)距離、低功耗連接要求，這就是Wi-Fi CERTIFIED HaLow。Wi-Fi HaLow：打破連接界限Wi-Fi HaLow是Wi-Fi聯(lián)盟2021年11月發(fā)布的一項(xiàng)新的Wi-Fi認(rèn)證，采用IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)，針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的獨(dú)特要求進(jìn)行
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明年迎Wi-Fi 7起飛元年

Wi-Fi 7 技術(shù)不再由美系廠商主導(dǎo)，而是呈現(xiàn)百家爭鳴的情況。
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臺積電明年將針對部分成熟制程給予價(jià)格折讓

臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價(jià)的晶圓代工廠競爭，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計(jì)廠商透露，臺積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費(fèi)用來進(jìn)行抵免。針對價(jià)格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動(dòng)睽違多年的罕?漲價(jià)，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進(jìn)?庫存調(diào)整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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IBM發(fā)布了首款擁有1,000個(gè)量子比特的量子芯片

IBM發(fā)布了首款擁有1,000個(gè)量子比特的量子芯片。這相當(dāng)于普通計(jì)算機(jī)中的數(shù)字位。然而，該公司表示，將轉(zhuǎn)變關(guān)注重心，專注于使其機(jī)器更具抗錯(cuò)性，而非追求更大的芯片。多年來，IBM一直在遵循一項(xiàng)量子計(jì)算路線圖，該路線圖每年大致將量子比特?cái)?shù)量翻一番。于12月4日發(fā)布的芯片名為Condor，擁有1,121個(gè)呈蜂窩狀排列的超導(dǎo)量子比特。這是繼其其他創(chuàng)紀(jì)錄的以鳥命名的機(jī)器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子計(jì)算機(jī)承諾執(zhí)行經(jīng)典計(jì)算機(jī)無法完成的某些計(jì)算。它們通過利用糾纏和疊加等獨(dú)特的量子
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無懼新規(guī)打壓！黃仁勛堅(jiān)定：英偉達(dá)仍為中國開發(fā)特供版芯片

12月7日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，即便有新規(guī)的壓制，但英偉達(dá)依然沒有放棄中國市場，黃仁勛也是表示，他們?nèi)栽谥袊_發(fā)特供芯片。黃仁勛表示，中國市場占英偉達(dá)銷售額的20%左右，該公司將繼續(xù)“完美”遵守貿(mào)易法規(guī)，并為中國市場提供一套符合美國政府最新規(guī)定的新產(chǎn)品。他補(bǔ)充說，英偉達(dá)需要尋求市場的建議，這一過程正在進(jìn)行中。黃仁勛坦言他們在中國內(nèi)外都有很多競爭對手，比如華為、英特爾和不斷壯大的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司對英偉達(dá)在人工智能芯片市場的主導(dǎo)地位構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在這之前，按照美國官方的說法，英偉達(dá)將被持續(xù)針對，即便是他們對
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?德國預(yù)算危機(jī)威脅芯片制造雄心

德國的預(yù)算危機(jī)可能會(huì)影響向芯片公司發(fā)放數(shù)十億歐元政府補(bǔ)貼的計(jì)劃，這可能會(huì)阻礙其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟(jì)體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰(zhàn)后歷史上最大的外國投資。但自上個(gè)月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計(jì)劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領(lǐng)袖擔(dān)心半導(dǎo)體項(xiàng)目可能成為預(yù)算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
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SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

美國加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長期
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芯片行業(yè)，2024拐點(diǎn)將至？

11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）公布其對半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈，不過目前半導(dǎo)體行業(yè)還在周期低谷反復(fù)切磨，晶圓代工領(lǐng)域相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價(jià)格全面上漲，AI、數(shù)
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華為如何在中國推出先進(jìn)芯片并令美國感到驚訝

在2020年末，華為作為手機(jī)制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個(gè)月前，特朗普政府對這家中國公司進(jìn)行了毀滅性的制裁，使其與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷開聯(lián)系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設(shè)計(jì)的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進(jìn)的手機(jī)。為此，華為決定通過與半導(dǎo)體制造國際公司（SMIC）的一項(xiàng)冒險(xiǎn)協(xié)議來押注其670億美元的芯片和移動(dòng)業(yè)務(wù)，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領(lǐng)先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經(jīng)找到了使用過時(shí)設(shè)備生產(chǎn)更先進(jìn)芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應(yīng)商臺積電更長的時(shí)間，成本更高
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Wi-Fi 7終端認(rèn)證加速高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續(xù)引領(lǐng)先進(jìn)連接體驗(yàn)變革

近日，多個(gè)品牌宣布旗下產(chǎn)品已率先通過國內(nèi)Wi-Fi 7認(rèn)證，這標(biāo)志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術(shù)帶來的領(lǐng)先功能和體驗(yàn)。隨著Wi-Fi技術(shù)不斷演進(jìn)，如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)大，能更從容地應(yīng)對用戶和企業(yè)在不同場景中的連接需求，并助力打造更多的創(chuàng)新用例?；赪i-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應(yīng)連接等特性，高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案，并為其加入如高頻并發(fā)多連接（HBS）等獨(dú)特技術(shù)，助力變革連接體驗(yàn)，開啟Wi-Fi連接新時(shí)代。多年來，高通公司積極參與、
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打造高效、安全和可持續(xù)發(fā)展的空間——利用Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn)樓宇自動(dòng)化

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的興起和數(shù)字科技的日益普及，我們對連接性的依賴呈指數(shù)級增長。這種需求的激增推動(dòng)了無線通信技術(shù)的長足發(fā)展。Wi-Fi聯(lián)盟于2021年11月發(fā)布了Wi-Fi CERTIFIED HaLow認(rèn)證，這是該領(lǐng)域一項(xiàng)具有顛覆性的創(chuàng)新。Wi-Fi 的這一變體在 sub-GHz 頻段運(yùn)行，針對物聯(lián)網(wǎng)的遠(yuǎn)距離、低功耗需求進(jìn)行了優(yōu)化，具有變革性的功能，Wi-Fi HaLow的出現(xiàn)，有望增強(qiáng)樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)，創(chuàng)造高效、安全和可持續(xù)的環(huán)境。Wi-Fi HaLow簡介Wi-Fi HaLow 基于 IEEE 802
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臺積電搶食大陸28nm市場，競爭會(huì)促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展！

28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時(shí)間。28納米工藝對應(yīng)的是芯片制造中比較細(xì)的線寬，相比更先進(jìn)的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個(gè)細(xì)分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺積電當(dāng)前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？

11月13日，英偉達(dá)推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大升級。H200擁有141GB的內(nèi)存幾乎是H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達(dá)到了H100的兩倍，英偉達(dá)表示根據(jù)使用Meta的70B大模型Llama 2進(jìn)行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據(jù)官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計(jì)算H
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