wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

芯片大廠的一些「斷臂求生」

自 2022 年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個(gè)大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當(dāng)其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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IEEE 通過 802.11bb 標(biāo)準(zhǔn)，Li-Fi 技術(shù)正式規(guī)范化

IT之家 7 月 13 日消息，電氣和電子工程師協(xié)會(huì) (IEEE) 現(xiàn)已通過 802.11bb 并將其添加為基于光的無線通信標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)一經(jīng)發(fā)布便得到了全球 Li-Fi 企業(yè)的歡迎，因?yàn)樗鼘⒂兄诩涌鞌?shù)據(jù)傳輸技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的推廣和采用。IT之家注：“Li-Fi (Light Fidelity) 是一種基于可見光通訊 (visible light communication，簡(jiǎn)稱 VLC) 技術(shù)，能達(dá)到雙向、高速無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)目萍?，屬于光學(xué)無線通信 (Optical wireless communica
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不只代工M2芯片臺(tái)積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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存儲(chǔ)市場(chǎng)走不出“寒冬” 三星扛不住了？

全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測(cè)，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個(gè)方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財(cái)務(wù)結(jié)果，完整的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)將于本月晚些時(shí)候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲(chǔ)芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動(dòng)減產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì)議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請(qǐng)期待會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)和展區(qū)的精彩內(nèi)容。汽車電子專題：推動(dòng)汽車芯片供需對(duì)接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》即將發(fā)布針對(duì)汽車電子領(lǐng)域，7月
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芯片供過于求三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

路透社報(bào)導(dǎo)，金融研究機(jī)構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預(yù)測(cè)，三星上季（4至6月）營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺(tái)幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺(tái)幣約131億元）。此次預(yù)測(cè)中，準(zhǔn)確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預(yù)測(cè)屬實(shí)，三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低，當(dāng)時(shí)三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財(cái)報(bào)預(yù)期慘淡，原因在于內(nèi)存芯片價(jià)格出現(xiàn)進(jìn)一步下跌，庫存價(jià)值大幅銳減，導(dǎo)致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達(dá)3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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媒體對(duì)射頻芯片供應(yīng)商Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司，設(shè)備OEM和測(cè)試測(cè)量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標(biāo)準(zhǔn)工作，隨著5G設(shè)備的開始，這項(xiàng)工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今年5G市場(chǎng)、消費(fèi)者智能手機(jī)和各種其他設(shè)備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細(xì)地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應(yīng)商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動(dòng)業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進(jìn)行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測(cè)試和測(cè)量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場(chǎng)涌現(xiàn)出各種消費(fèi)者智能手機(jī)以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠(yuǎn)未到來。為詳細(xì)了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動(dòng) 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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聯(lián)芯通應(yīng)用案例: Wi-SUN Mesh實(shí)現(xiàn)數(shù)百支充電樁之間的無線傳輸

杭州市 – 2023 年 7 月 6 日 – 隨著電動(dòng)汽車銷售量日益提升，高效、可靠的充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求變得至關(guān)重要。對(duì)于擁有數(shù)百支充電樁的大型、多層停車場(chǎng)而言，充電樁間的通信是一項(xiàng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。這就是 Wi-SUN（Wireless Smart Ubiquitous Network）作為一項(xiàng)改變游戲規(guī)則的技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的地方，與該領(lǐng)域的其他解決方案，例如 5G、LoRa相比，它具有許多優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用場(chǎng)
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Wi-Fi HaLow與LoRaWAN對(duì)比

構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的智能互聯(lián)設(shè)備繼續(xù)成倍增長。一些預(yù)測(cè)認(rèn)為，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將在2030年達(dá)到290多億臺(tái)；另一些預(yù)測(cè)說這個(gè)數(shù)字將接近1290億。無論大家選擇相信哪個(gè)數(shù)字，確定的是，物聯(lián)網(wǎng)正在迅速增長。而且，隨著這一增長，人們對(duì)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的期望也隨之增長。LoRaWANLoRaWAN于2015年發(fā)布，LoRa聯(lián)盟將其描述為“一種低功耗的廣域網(wǎng)（LPWA）網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，旨在將電池供電的設(shè)備無線連接到各個(gè)地區(qū)、國家或全球網(wǎng)絡(luò)中……”。LoRa聯(lián)盟是一個(gè)開放的非營利組織，致力于推廣LoRaWAN。LPWA網(wǎng)絡(luò)
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韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè) 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資

6 月 26 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，大力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值 3000 億韓元的基金，以推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報(bào)道來看，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布的，新的基金預(yù)計(jì)在年內(nèi)就將設(shè)立。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實(shí)體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
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國產(chǎn) WiFi 芯片大有可為

WiFi 芯片是一種用于無線網(wǎng)絡(luò)連接的芯片，內(nèi)部包括射頻收發(fā)器、基帶處理器、天線等組件。它的工作原理是通過射頻收發(fā)器將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線電波信號(hào)，然后通過天線將信號(hào)發(fā)送出去。當(dāng)其他設(shè)備接收到這個(gè)信號(hào)后，它們會(huì)將信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，并通過基帶處理器進(jìn)行解碼和處理，然后將處理后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)或其他設(shè)備上。WiFi 芯片的使用頻率包括 2.4GHZ 和 5GHZ。在其工作過程中，還需要進(jìn)行一系列的協(xié)議來規(guī)定其工作方式和數(shù)據(jù)傳輸方式，以確保設(shè)備之間的互通性和兼容性。如今的無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)演進(jìn)到第六代（802
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現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎

眼前的馬拉松，計(jì)時(shí)芯片已與號(hào)碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計(jì)時(shí)芯片，真是少之又少了。可能很多新跑者，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號(hào)碼布后面的要好些。因?yàn)槿魏芜x手，都不會(huì)忘記戴號(hào)碼布的。綁在鞋帶上的計(jì)時(shí)芯片，由于是另外一個(gè)物件，稍微馬大哈一點(diǎn)，可能就會(huì)忘記。我就有過一次類似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時(shí)，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結(jié)區(qū)，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉(zhuǎn)身往起點(diǎn)
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協(xié)同IC 實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化

nRF7001 IC為僅需要2.4GHz單頻段連接的低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供低成本W(wǎng)i-Fi 6解決方案挪威奧斯陸 – 2023年６月19日 – Nordic Semiconductor公司擴(kuò)展nRF70?系列Wi-Fi 6協(xié)同IC，推出nRF7001?，為僅需要2.4GHz頻段連接之終端產(chǎn)品帶來安全的低功耗Wi-Fi 6解決方案，與具有2.4GHz和5GHz頻段功能之nRF7002?互相輝映。在智慧家居、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化和其他低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，nRF7001可以降低需要單一頻段連接
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