wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

華為“星閃”正式發(fā)布新一代無線近距離通信技術(shù)將改變什么

在華為開發(fā)者大會(huì)HDC 2023上，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東發(fā)表宣布，新一代近距離無線連接技術(shù) —— 星閃（NearLink）正式發(fā)布。2020年工信部牽頭制定了星閃的近距離無線通信標(biāo)準(zhǔn)；2020年9月，星閃聯(lián)盟（NearLink Alliance）正式成立。從正式啟動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化工作到首次商用僅用了兩年多的時(shí)間，成為史上發(fā)展最快的近距離無線技術(shù)。01?藍(lán)牙和Wi-Fi的局限性無線近距離通信技術(shù)，是指在一定范圍內(nèi)，通過無線電波實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸和信息交互的技
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英偉達(dá)第二財(cái)季營收135億美元凈利潤62億同比暴增843%

8月24日消息，芯片巨頭英偉達(dá)美國時(shí)間周三公布了截至7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第二財(cái)季營收達(dá)135.1億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環(huán)比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環(huán)比增長202%。得益于英偉達(dá)第二財(cái)季業(yè)績超過預(yù)期，并發(fā)布了樂觀的第三財(cái)季業(yè)績指引，該公司股價(jià)在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達(dá)第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營收達(dá)135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個(gè)季度的72億美
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物聯(lián)網(wǎng)連接——Wi-Fi HaLow與Zigbee對(duì)比

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的不斷創(chuàng)新，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在處理越來越多的智能任務(wù)。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員來說，部署遠(yuǎn)距離、低功耗的可靠網(wǎng)絡(luò)來監(jiān)控不斷增加的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備套件變得越來越重要。什么是 Zigbee？Zigbee 誕生于 1998 年（2006 年修訂），旨在解決無線機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的問題。Zigbee利用 IEEE 802.15.4 規(guī)范中的介質(zhì)訪問控制層（MAC）和物理層（PHY），在 2.4 GHz 和 sub-1 GHz 頻段的免許可和類許可的無線電頻譜中運(yùn)行。Zigbee 的原始數(shù)據(jù)吞吐
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)：降價(jià)清庫存最高降幅20%

由于智能手機(jī)市場復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計(jì)?通這輪降價(jià)措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會(huì)選擇開始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計(jì)劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，Canalys
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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10年研發(fā)投入近萬億！華為公布最新芯片封裝專利：對(duì)提高芯片性能有利

8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項(xiàng)名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。據(jù)了解，申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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東航空中 Wi-Fi 服務(wù)突破 3000 米以下限制，為國內(nèi)首家全程“空地互聯(lián)”航司

IT之家 8 月 5 日消息，據(jù)中新網(wǎng)今日?qǐng)?bào)道，中國東方航空宣布“空中 Wi-Fi”服務(wù)實(shí)現(xiàn) 3000 米以下開放使用，為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)航空公司，乘客可從起飛到落地的整個(gè)航程中，全程使用手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備享受空中上網(wǎng)服務(wù)?！?圖源中國東方航空而此前，完成空中 Wi-Fi 服務(wù)的空地互聯(lián)系統(tǒng)需在飛機(jī)起升高度達(dá) 3000 米以上之后才能開啟使用，這一高度區(qū)間通常為飛機(jī)起降階段，時(shí)長約 15 分鐘。東航官方表示，其與空地互聯(lián)公司等合作方聯(lián)合，在主管、監(jiān)管部門的支持下，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)、運(yùn)營
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AMD能否撼動(dòng)英偉達(dá)AI霸主地位

財(cái)報(bào)顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預(yù)期的降幅大：AMD當(dāng)季營收54億美元，分析師預(yù)期53.2億美元；二季度調(diào)整后運(yùn)營利潤率20％，分析師預(yù)期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績強(qiáng)勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時(shí)，蘇姿豐在與分析師的電話會(huì)議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會(huì)超過1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個(gè)人電腦
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Wi-Fi技術(shù)對(duì)比： Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備數(shù)量的激增（據(jù)預(yù)測，到2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總數(shù)將超過400億臺(tái)），我們對(duì)快速、節(jié)能和安全連接的期望也在飆升。這種對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的巨大增長和需求，顯現(xiàn)了當(dāng)前連接協(xié)議中的空白，無線技術(shù)創(chuàng)新者也正在競相填補(bǔ)這些空白。什么是Wi-Fi CERTIFIED 6R？Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術(shù)，適用于2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段，指定用于采用IEEE 802.11ax規(guī)范的產(chǎn)品1。前幾代產(chǎn)品包括用于2.4 GHz和5 GHz頻段的Wi-Fi 4（IEEE 80
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大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng)板，都是什么來頭？

大基金向來是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)。
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村田支持Wi-Fi 6E的小型Wi-Fi/Bluetooth組合模塊實(shí)現(xiàn)商品化

株式會(huì)社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth?組合模塊“Type 2EA”，它支持以英飛凌公司制造的IC“CYW55573”為基礎(chǔ)的Wi-Fi 6E。量產(chǎn)于2023年7月開始?！癟ype 2EA”可用于直播攝像頭、視頻會(huì)議系統(tǒng)、高分辨率數(shù)碼靜態(tài)相機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭、AR/VR設(shè)備等的視頻發(fā)送/接收設(shè)備以及其他各種IoT設(shè)備。近年來，隨著在IoT市場的應(yīng)用擴(kuò)大，普通家庭也已經(jīng)使用了許多支持Wi-Fi的設(shè)備。由此導(dǎo)致原本用于Wi-Fi（無線LAN）的2.4GHz頻帶和5G
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開始撬動(dòng) x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場，那么它的下一站是否是
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