wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)
英偉達(dá)稱新的出口管制立即生效 A800和H800在內(nèi)的芯片對(duì)華出口都將受到影響
- 據(jù)財(cái)聯(lián)社10月25日?qǐng)?bào)道,北京時(shí)間10月24日晚間,英偉達(dá)發(fā)布公告稱,美國對(duì)華施加的新出口限制改為立即生效。上周美國政府出臺(tái)管制措施之時(shí)留下了30天的窗口期。之前曾報(bào)道,拜登政府10月17日更新了針對(duì)人工智能(AI)芯片的出口管制規(guī)定,計(jì)劃阻止英偉達(dá)等公司向中國出口先進(jìn)的AI芯片。英偉達(dá)包括A800和H800在內(nèi)的芯片對(duì)華出口都將受到影響。新規(guī)原定于在向公眾征求30天意見后生效。然而,根據(jù)英偉達(dá)周二提交給美國SEC的文件,美國政府10月23日通知該公司,上周公布的出口限制改為立即生效,影響適用于“總處理性
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價(jià)
- 據(jù)半導(dǎo)體廠商表示,目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%,現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右,預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間,3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升,目前約為80%左右。除了高通之外,臺(tái)積電的其他客戶的訂單量明顯增加,包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷,但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺(tái)積電的CEO魏哲家表示,“我們確實(shí)看到了PC和智
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預(yù)計(jì)蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片
- 據(jù)外媒報(bào)道 ,在蘋果產(chǎn)品預(yù)測上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤,已預(yù)計(jì)蘋果在2025年,將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對(duì)于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也給出了預(yù)期,他預(yù)計(jì)在明年就將更新。同預(yù)計(jì)蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣,郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細(xì)節(jié)信息。但對(duì)于下一代的iMac,長期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預(yù)計(jì)有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格,將采用3nm制程工藝代工,能效和性能
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康普RUCKUS推出首個(gè)由RUCKUS AI驅(qū)動(dòng)的企業(yè)級(jí)Wi-Fi 7解決方案——R770接入點(diǎn)
- 全球優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市場領(lǐng)先的企業(yè)級(jí) Wi-Fi 7 接入點(diǎn)(AP)—— R770。該平臺(tái)將利用 Wi-Fi 7的高級(jí)功能和RUCKUS?的創(chuàng)新技術(shù),面向RUCKUS所服務(wù)的處于挑戰(zhàn)性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅(qū)動(dòng)型解決方案是RUCKUS 產(chǎn)品組合中的最新成員,為目標(biāo)驅(qū)動(dòng)型網(wǎng)絡(luò)提供了更高階的選擇。RUCKUS R770 平臺(tái)由 RUCKUS AI? 驅(qū)動(dòng)。RUCKUS AI? 是一款網(wǎng)絡(luò)保障和商業(yè)智能云服務(wù),可增強(qiáng) Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)的彈性。RUCKUS
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利用Matter協(xié)議的優(yōu)勢,讓W(xué)i-Fi HaLow環(huán)境更美好
- 智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的世界正在迅速發(fā)展和壯大。最新數(shù)據(jù)顯示,目前全球約有 131.5 億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。更重要的是,預(yù)計(jì)到 2030 年,這一數(shù)字將增長到超過 250 億。連接設(shè)備的激增繼續(xù)改變著人們的生活、工作和娛樂方式。隨著越來越多的設(shè)備進(jìn)入市場,創(chuàng)建具有凝聚力的互動(dòng)環(huán)境,已成為確??缇W(wǎng)絡(luò)無縫通信的關(guān)鍵。Matter 的前身是 "Project CHIP"(基于IP的家庭互聯(lián)項(xiàng)目),是一項(xiàng)開源、免版稅的連接協(xié)議,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域獲得了極大的關(guān)注。Matter 的設(shè)計(jì)目的,是解決平臺(tái)不連
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美切斷中國與英偉達(dá)聯(lián)系,并將限制擴(kuò)大到其他國家
- 拜登政府計(jì)劃停止向中國運(yùn)送由英偉達(dá)和其他公司設(shè)計(jì)的更先進(jìn)的人工智能芯片,這是周二發(fā)布的一系列措施中的一部分,旨在阻止中國獲得美國尖端技術(shù)以加強(qiáng)其軍事力量。這些規(guī)則將在30天內(nèi)生效,將更先進(jìn)的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄羅斯在內(nèi)的更多國家,并將中國芯片設(shè)計(jì)公司摩爾線程和璧仞科技列入黑名單。
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華為汽車業(yè)務(wù)進(jìn)入第二階段
- 華為的七納米芯片出來了,世人皆驚,但是,與國人的沸騰形成鮮明對(duì)比的是,華為沒有大張旗鼓地宣傳,反而刻意抹去了有關(guān)5G的任何描述和顯示,低調(diào)而又內(nèi)斂。何以然?因?yàn)?,在華為的眼中,雖然目前取得了階段性的勝利,但這場戰(zhàn)爭遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有結(jié)束。按照美麗國不達(dá)目的不罷休的調(diào)性和“此地我最大,誰敢多說話”的霸道,當(dāng)他發(fā)現(xiàn)自己精心設(shè)計(jì)的封鎖線被突破之后,會(huì)查缺補(bǔ)漏,堵上漏洞,斷不會(huì)就此舉白旗投降,如果這樣慫,人家也不會(huì)成為世界頭號(hào)強(qiáng)國了。所以,在未來的數(shù)年里,華為還要迎接來自漂亮國政府更為嚴(yán)苛的全方位封鎖和重重暴擊。更為重要的
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目
- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)智慧城市高級(jí)營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談,與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所(IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad)的合作,以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實(shí)驗(yàn)室(Smart City
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臺(tái)灣部長稱臺(tái)積電已收到美國對(duì)中國芯片豁免的延期
- 臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長王美華周五表示,臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電已收到美國的豁免延期,可以向該公司在中國的工廠供應(yīng)美國芯片設(shè)備。去年10月,拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施,其中包括一項(xiàng)措施,切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產(chǎn)的某些半導(dǎo)體芯片的聯(lián)系,從而大大擴(kuò)大了減緩北京技術(shù)和軍事進(jìn)步的范圍。韓國政府本周表示,三星電子和 SK 海力士將被允許無限期地向其中國工廠供應(yīng)美國芯片設(shè)備,而無需美國單獨(dú)批準(zhǔn)。全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電去年表示,已獲得美國為期一年的授權(quán),涵蓋其位于中國南京的工廠,該工廠生產(chǎn)不太先進(jìn)的
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息,根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文,蘋果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議,有些爆料認(rèn)為蘋果會(huì)在今年發(fā)布,而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況,認(rèn)為復(fù)合年增長率(CAGR)為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下,明年筆記本出貨量增長 4.7%,結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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7 年 Wi-Fi 專利糾紛落幕,蘋果、博通和加州理工正式達(dá)成和解
- 10 月 13 日消息,根據(jù)路透社報(bào)道,蘋果及其 Wi-Fi 芯片供應(yīng)商博通(Broadcom),已經(jīng)和加州理工學(xué)院(Caltech) 達(dá)成協(xié)議,結(jié)束了長達(dá) 7 年的無線通信專利法律糾紛。三方并未公布和解條款,不過加州理工學(xué)院在 prejudice(損害或者剝奪法定權(quán)利或私密性)的情況下,放棄現(xiàn)在和未來繼續(xù)訴訟蘋果和博通。這起糾紛最早追溯到 2016 年,加州理工學(xué)院指控蘋果和博通兩家公司侵犯其 Wi-Fi 專利,涉及 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 等多款產(chǎn)品,專利內(nèi)容涵蓋用
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美股周四:芯片龍頭股多數(shù)上漲,英特爾、美光和ARM等下跌,ARM跌幅超過5%
- 10月13日消息,美國時(shí)間周四,美股收盤主要股指全線下跌。在美股連漲四天后,美國國債收益率上升,9月份通脹報(bào)告略高于預(yù)期,給市場帶來壓力。道瓊斯指數(shù)收于33631.14點(diǎn),下跌173.73點(diǎn),跌幅0.51%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4349.61點(diǎn),跌幅0.62%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13574.22點(diǎn),跌幅0.63%。大型科技股多數(shù)下跌,蘋果和亞馬遜上漲,漲幅均不到1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲,英特爾、美光和ARM等下跌,ARM跌幅超過5%。新能源汽車熱門普遍下跌,特斯拉下跌1.57%,Rivian下跌0.21%
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三星、臺(tái)積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭
- 作為當(dāng)前全球最先進(jìn)的制程工藝,臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn),其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn),臺(tái)積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報(bào)道來看,這兩大廠商3nm制程工藝的良品率,目前均還在60%以下,在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預(yù)計(jì)三星的良品率在今年將超過60%,臺(tái)積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%,高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片,良品率達(dá)到了60%,但由于并不包括邏輯芯片的SRAM,不被認(rèn)為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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