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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

日本計劃斥資130億美元促進芯片業(yè)發(fā)展

  • 據(jù)法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰(zhàn)略意義的半導體生產(chǎn)和生成式人工智能技術。近年來，日本作為尖端半導體及相關產(chǎn)品生產(chǎn)國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關鍵技術的生產(chǎn)。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家工廠。此外，據(jù)栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內(nèi)閣于近期批準了芯片和人工智能相
  • 關鍵字： 日本  芯片  

Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

  • 據(jù)世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現(xiàn)人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
  • 關鍵字： 谷歌  Anthropic  人工智能  Cloud TPU v5e 芯片  

中國IC設計公司數(shù)量又增加了208家

  • 中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統(tǒng)計數(shù)據(jù)依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元，增長8%。設計企業(yè)數(shù)量為3451家，以上年的3243家為基數(shù)計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數(shù)83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
  • 關鍵字： 國產(chǎn)  IC設計  芯片  

荷蘭商業(yè)代表團訪問河內(nèi)，要在越南建立芯片“生態(tài)系統(tǒng)”

  • 荷蘭高級官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領一個商業(yè)代表團在河內(nèi)進行訪問，為荷蘭半導體企業(yè)和供應商投資越南制造業(yè)進行籌劃。據(jù)外媒報道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉(zhuǎn)變的信號。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來自芯片企業(yè)或者半導體供應商。訪問期間，荷蘭芯片設備制造商 BEsi 公司宣布已獲準在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬美元。BEsi 負責全球運作的副總裁亨克·簡·珀林克（Henk Jan Poer
  • 關鍵字： 芯片  

AMD公布2023年第三季度財報 凈利潤同比大增353%

  • 昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現(xiàn)了上漲，同比增長4%至58億美元，高于市場預期的57.1億美元，公司營收指引區(qū)間的中值為57億美元。美國通用會計準則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長353%；GAAP下調(diào)整后每股收益為0.18美元，同比增長350%；非美國通用會計準則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
  • 關鍵字： AMD  財報  英偉達  AI  芯片  

蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

  • 11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
  • 關鍵字： 蘋果  M3 Max  芯片  M2  Ultra  

貿(mào)澤開售面向智能應用的Espressif Systems ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議Wi-Fi/藍牙模塊

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議模塊。這些多協(xié)議模塊提供全套解決方案，可用于為智能家居、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健和消費電子等應用增加無線連接。貿(mào)澤供應的Espressif Systems?ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議模塊內(nèi)置嵌入式ESP32-C6片上系統(tǒng)?(SoC)?和160MHz 32位RI
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  Espressif  Wi-Fi/藍牙模塊  

外媒評蘋果發(fā)布會：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

  • 10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀整場發(fā)布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內(nèi)容：蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  M3  

英偉達在芯片設計過程中用上聊天機器人

  • 10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達發(fā)布了一項新研究成果，他們在芯片設計過程中使用聊天機器人，以提高溝通和測試效率?，F(xiàn)代芯片是由上千億晶體管組成的大規(guī)模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業(yè)最困難的任務之一，需要上萬名工程師耗費長達兩年的時間才能完成。英偉達芯片非常復雜，也是ChatGPT等人工智能技術的核心。這項新研究利用了聊天機器人背后的大語言模型和英偉達公司30年的芯片設計檔案數(shù)據(jù)。其中一個應用是利用公司悠久的芯片設計歷史來回答問題。英偉達首席科學家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  聊天機器人  

三星三季度營業(yè)利潤同比下滑78% 芯片業(yè)務虧損收窄

  • 10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業(yè)利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業(yè)利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經(jīng)濟持續(xù)低迷，營業(yè)利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
  • 關鍵字： 三星  芯片  

滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用需求的低功耗Wi-Fi無線連接解決方案

  • 當前的工業(yè)4.0正在改變工業(yè)領域的發(fā)展，并創(chuàng)造了數(shù)萬億美元的新市場機會，其中的節(jié)能制造、供應鏈和資產(chǎn)密集型場所，均可以用工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）智能解決方案來實現(xiàn)。用于IIoT連接的低功耗Wi-Fi無線連接，將在惡劣條件和具有挑戰(zhàn)性的RF（射頻）環(huán)境中，為各種IIoT應用提供支持。本文將為您介紹IIoT的應用需求與低功耗Wi-Fi無線連接的特性，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的低功耗Wi-Fi無線連接解決方案。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備和系統(tǒng)的無線連接無線連接技術為各行各業(yè)都帶來了重大的變化，像是工業(yè)、
  • 關鍵字： IIoT  無線連接  Wi-Fi  

蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題

  •  10 月 31 日消息，據(jù)iClarified 博客從蘋果公司通過反饋助手應用收到的回復，蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復一些自 iOS 17 推出以來部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問題。蘋果公司表示，iOS 17.2 的第一個測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問題，但該公司沒有提供具體的細節(jié)。IT之家注意到，此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問題，但不清楚這些問題有多普遍。iOS 17.2 預計將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶可以使用這個更新還有幾
  • 關鍵字： 蘋果  iOS 17.2  Wi-Fi  連接問題  

蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
  • 關鍵字： 蘋果  M3  芯片  3nm  工藝  GPU  

日本電裝將投約33億美元擴大芯片業(yè)務

  • 據(jù)日本電裝官網(wǎng)消息，汽車零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時，目標到2035年將芯片業(yè)務規(guī)模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產(chǎn)，必須確保穩(wěn)定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。此外，電裝將增加軟件工程師的數(shù)量，提高他們的技術水平，并將擁有優(yōu)秀專有技術的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專門從事半導體知識產(chǎn)權的NSITEXE，另一家是專門開發(fā)基本車載
  • 關鍵字： 日本電裝  芯片  

蘋果宣布舉行線上發(fā)布會 搭載M3芯片的Mac來了

  • 蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動，這場發(fā)布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時，可能會在活動中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會對Mac產(chǎn)品線進行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動，而這次的時間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動網(wǎng)頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場發(fā)布會活動將與新款Mac產(chǎn)品有關。點擊海報后，蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
  • 關鍵字： 蘋果  發(fā)布會  M3  芯片  Mac  
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