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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)：須理性看待芯片國(guó)產(chǎn)化替代

　　在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)指出，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間，花費(fèi)幾十萬(wàn)億美元的成本形成的體系，盡管一些國(guó)家正人為地割裂這一體系，但不可能出現(xiàn)“一個(gè)世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤，后者的成本是任何國(guó)家都難以承擔(dān)的。未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開(kāi)放合作仍然是時(shí)代的主流。圖：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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臺(tái)積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

　　新浪科技訊 8月21日下午消息，臺(tái)積電宣布，今年7月，臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒(méi)有缺陷的7nm芯片。臺(tái)積電稱(chēng)，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過(guò)數(shù)十家客戶(hù)，打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示，臺(tái)積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機(jī)芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋(píng)果A12、華為麒麟980等。
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格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負(fù)擔(dān)得起7nm技術(shù)，但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因?yàn)閺?fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑，通過(guò)減小電壓而不是晶體管尺寸來(lái)降低功耗。格芯還開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)針對(duì)AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是，典型AI運(yùn)算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶(hù)已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果，首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
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韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度產(chǎn)值208億美元同比增幅高于環(huán)比

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲(chǔ)芯片制造商的韓國(guó)，在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也占有相當(dāng)?shù)姆蓊~，存儲(chǔ)芯片也是韓國(guó)的一項(xiàng)重要輸出商品。外媒在報(bào)道中表示，今年二季度，三星電子和SK海力士存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)值為22.9萬(wàn)億韓元，折合約208億美元，這兩家公司的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值，也代表了韓國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言，外媒稱(chēng)韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長(zhǎng)22.1%，環(huán)比增長(zhǎng)13.9%。外媒在報(bào)道中提到，在受疫情影響導(dǎo)致智能手機(jī)需求減少，智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片需求減少的情況下，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
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7nm上車(chē) 臺(tái)積電代工！傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片

對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車(chē)來(lái)說(shuō)，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因?yàn)樽詣?dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐，對(duì)于即時(shí)算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。日前，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體爆料，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì)交給臺(tái)積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對(duì)此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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芯片業(yè)大變局！英偉達(dá)“包抄”英特爾，華為躺槍

那個(gè)穿著皮衣的男人要“搞事” ！圖為英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛520億美元（約合3637億人民幣），全球芯片史上最大的一筆收購(gòu)案正在進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。據(jù)英媒London Evening Standard報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）將以這個(gè)巨額數(shù)字收購(gòu)英國(guó)最大的科技公司ARM，目前雙方已進(jìn)入排他性的談判階段，預(yù)計(jì)今年夏季末完成交易。2016年，日本軟銀集團(tuán)曾以320億美元收購(gòu)ARM，四年間溢價(jià)200億美元。據(jù)悉，軟銀對(duì)于此次出售ARM還頗為費(fèi)心，找來(lái)高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋(píng)果，但被后者
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OPPO成立新公司經(jīng)營(yíng)范圍含芯片銷(xiāo)售、半導(dǎo)體元器件

8月13日，哲庫(kù)科技（廣東）有限公司成立，該公司注冊(cè)資本5000萬(wàn)人民幣，由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股。經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售半導(dǎo)體、芯片等。據(jù)了解，哲庫(kù)科技（廣東）有限公司法定代表人為劉君，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體；設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制作、銷(xiāo)售：計(jì)算機(jī)軟件；銷(xiāo)售：芯片、半導(dǎo)體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。該公司由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司100%持股。此外，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司還100%持股哲庫(kù)科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守樸科技（上海）有
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爆料：華為半導(dǎo)體 “塔山計(jì)劃”開(kāi)啟，全面扎根芯片制造，年內(nèi)建設(shè) 45nm 產(chǎn)線(xiàn)

近期，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國(guó)信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到爆料，華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體，其在內(nèi)部正式啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)了解，由于國(guó)際大環(huán)境遭受制裁使臺(tái)積電無(wú)法代工華為芯片，導(dǎo)致華為芯片無(wú)法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開(kāi)啟塔山計(jì)劃。根
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急缺芯片的華為如何應(yīng)對(duì)？與高通5G專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議很關(guān)鍵

　　即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，依然存在著競(jìng)爭(zhēng)合作的平衡點(diǎn)?！　△梓胄酒磳⑼．a(chǎn)　　無(wú)米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國(guó)政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺(tái)積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國(guó)政府解除對(duì)華為的制裁措施。　　盡管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破，但在芯片制造領(lǐng)域，中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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高通Wi-Fi 6全家桶強(qiáng)在哪？“快”樂(lè)不止一點(diǎn)

炎熱的夏天已經(jīng)來(lái)臨，又到了這個(gè)“空調(diào)、西瓜、Wi-Fi”一個(gè)也不能少的季節(jié)了，吹著空調(diào)吃瓜很快樂(lè)，但是沒(méi)有了Wi-Fi，恐怕大家再也快樂(lè)不起來(lái)了，只能焦躁，沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的世界是不可想象的。還有一點(diǎn)，年年歲歲瓜相似，今年的Wi-Fi可能就不同了，因?yàn)?020年是Wi-Fi 6的時(shí)代了，從年初到現(xiàn)在支持Wi-Fi 6的智能手機(jī)、路由器遍地開(kāi)花，特別是高通驍龍865手機(jī)普及之后，帶寬超過(guò)1Gbps的Wi-Fi 6幾乎成了鐵桿標(biāo)準(zhǔn)，今年不支持Wi-Fi 6的手機(jī)及路由已經(jīng)無(wú)人問(wèn)
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中芯國(guó)際創(chuàng)始人：美國(guó)對(duì)中國(guó)制約力沒(méi)那么強(qiáng) 我們能追得上

　　財(cái)聯(lián)社8月4日訊，原中芯國(guó)際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示，美國(guó)對(duì)中國(guó)制約的能力沒(méi)有那么強(qiáng)，我相信我們能追得上，第三代半導(dǎo)體IDM現(xiàn)在是主流?！叭绻袊?guó)在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先，將來(lái)在通訊、人工智能、云端服務(wù)等等，中國(guó)都會(huì)大大超前，因?yàn)橹袊?guó)在高科技應(yīng)用領(lǐng)域是很強(qiáng)的?！薄坝械牡胤轿覀冎袊?guó)是很強(qiáng)的，比如說(shuō)封裝、測(cè)試這一塊很強(qiáng)。至于設(shè)備上面，光刻機(jī)什么，我們是差距很大的。如果我們專(zhuān)門(mén)看三代半導(dǎo)體的材料、生產(chǎn)制造、設(shè)計(jì)等等。我們?cè)诓牧仙厦娴牟罹?，我個(gè)人覺(jué)得不是很大了?！?/li>
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臺(tái)積電的“護(hù)城河”

　　臺(tái)積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競(jìng)合對(duì)手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知。　　一切只因?yàn)槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺(tái)積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺(tái)積電有可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的巨無(wú)霸，并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來(lái)?！　?月10日，臺(tái)積電發(fā)布上個(gè)月的經(jīng)營(yíng)情況，2020年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計(jì)2020年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
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驍龍800系列大盤(pán)點(diǎn) 歷代旗艦芯片由哪款手機(jī)首發(fā)？

　　談及安卓手機(jī)端出名的芯片，我們腦海中首先會(huì)想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機(jī)1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢(shì)，驍龍芯片越來(lái)越受到全球手機(jī)廠商的青睞?！　∑渲?，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時(shí)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都是爭(zhēng)先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產(chǎn)品，在短時(shí)間內(nèi)擁有獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰(shuí)首發(fā)的？今天我們就來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下?！　◎旪?00系列的任務(wù)是接替過(guò)去的高通S4高端系列，主要為高
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蘋(píng)果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)

蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)在2020年發(fā)布首款使用蘋(píng)果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋(píng)果便攜式計(jì)算機(jī)的電池容量。這很有可能是搭載蘋(píng)果芯片Mac電腦的電池容量認(rèn)證。電池容量認(rèn)證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機(jī)型一樣采用了49.9Wh的電池，不過(guò)蘋(píng)果使用了新的A2389型號(hào)，與過(guò)去幾代MacBook Air使用的A1965型號(hào)不同。目前還沒(méi)有準(zhǔn)確的發(fā)布時(shí)間新款MacBook Air會(huì)在什么時(shí)候推出，目前還
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