三星痛失半導體老大背后

來源：半導體行業(yè)觀察

據(jù)韓國媒體businesskorea日前報道，臺積電今年第三季度的銷售額為 6131 億新臺幣（約合 27.5 萬億韓元），較 2021 年同期增長 48%。

三星電子則于 10 月 7 日公布了其臨時業(yè)績，但他們并未單獨披露其半導體銷售，然而根據(jù)估計，三星半導體第三季度為 24 萬億至 25 萬億韓元。而英特爾定于10月 27日公布的第三季度銷售額預測為 21 萬億韓元。

換而言之，按照businesskorea所說，在過往，半導體龍頭位置一直由三星和英特爾爭霸，但現(xiàn)在他們雙雙落敗，由做晶圓代工的臺積電迅速補上。在這背后，其實藏著一場半導體產(chǎn)業(yè)的新變化——一個全新的半導體產(chǎn)業(yè)格局正在迅速重建。

三星：內(nèi)存龍頭的緊迫！

對于三星而言，最近幾年真的跌宕起伏，

2017年，因為存儲產(chǎn)品的火熱，他們打敗了穩(wěn)坐半導體龍頭位置近20年的英特爾，成為半導體領域的銷售龍頭。這是一個里程碑時刻，因為美國半導體巨頭從1992年首次登頂之后，就一直坐穩(wěn)這個位置。但現(xiàn)在，同樣是因為內(nèi)存的過山車，韓國廠商拱手讓出了半導體龍頭的位置。

但是作為韓國半導體的擔當，三星并不是很甘心落后。

雖然在造橋，三星發(fā)布了初步的業(yè)績報告指出，公司第三季度營業(yè)利潤為10.8萬億韓元（合77億美元），比上年同期的15.8萬億韓元下降32%，為近三年來首次同比下降。第三季度營業(yè)收入增長2.7%，達到76萬億韓元，但低于預期。

然而，在美光、鎧俠和SK海力士等行業(yè)競爭對手宣布資本支出以及減產(chǎn)之際，存儲龍頭似乎更愿意逆流而上。三星執(zhí)行副總裁兼存儲業(yè)務全球營銷主管Han Jin-man在加州圣何塞舉行的一次會議上透露的，三星沒有就削減存儲芯片產(chǎn)量進行內(nèi)部討論。三星在會上還透露，三星電子在削減存儲芯片產(chǎn)量這一問題上的基本立場是不應該人為減產(chǎn)，三星在努力確保市場上的芯片，既不存在長期短缺，也不存在供應過剩。

從三星的角度看，存儲市場在未來還有幾點不確定因素。一方面，美國廠商美光在美國相關政策的推動下，早前宣布同意在未來投資高達1,000億美元在紐約上州建立一個半導體制造園區(qū)，這勢必會給內(nèi)存巨頭的未來帶來挑戰(zhàn)；另一方面，美國及其盟友對中國存儲以及半導體的打擊，也給韓國龍頭的中國市場帶來可能的陰影。

相信這也是三星愿意投資大力投資發(fā)展存儲以外的半導體業(yè)務的主要原因。

在2021年五月，三星電子宣布，該公司將增加對系統(tǒng) LSI 和晶圓代工業(yè)務的投資，到 2030 年將總計追加投資 171 萬億韓元，以加快前沿半導體工藝技術的研發(fā)和新生產(chǎn)設施的建設。

這是在 2019 年 4 月宣布的 133 萬億韓元投資承諾基礎上增加了 38 萬億韓元，預計將有利于該公司實現(xiàn)到 2030 年位居全球邏輯芯片行業(yè)前列的目標。

時任三星電子副董事長兼設備解決方案事業(yè)部負責人 Kinam Kim 博士說：“整個半導體行業(yè)都處于一個分水嶺，現(xiàn)在正是制定長期戰(zhàn)略和投資計劃的時刻。三星在存儲器業(yè)務上擁有無可爭議的領先地位，在此方面，我公司將繼續(xù)率先投資以引領行業(yè)?！?/p>

今年七月，三星電子更是提出了未來20年投資近2,000億美元在得克薩斯州新建11家芯片制造廠的計劃，這筆巨額投資如果付諸實施，將極大地增強三星在美國半導體市場的地位。根據(jù)提交給得州的文件，三星可能投資近1,700億美元在泰勒新建九家芯片制造廠，并在奧斯汀投資大約250億美元。三星在5月下旬提交了這些文件。

三星在多份文件中表示，如果該公司決定投資，部分工廠最早將在2034年左右“投產(chǎn)”，另一些則計劃在接下來的十年里開始生產(chǎn)。

在三星的這些投資和目標推動下，三星也制定出了一個完美的路線圖。在早前舉辦的代工論壇活動中，三星概述了公司未來五年的代工業(yè)務路線圖。三星表示，公司的第二代 3 納米級環(huán)柵 (3GAP) 技術定于 2024 年的某個時間問世。同時，三星代工計劃在 2025 年準備好其 2 納米（20 埃）節(jié)點，并在2027 年 1.4 納米品牌制造工藝。

但對三星來說，如何吸引更多的先進工藝客戶，是他們需要思考的首要問題。

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臺積電：晶圓巨頭的盛世？

雖然按照相關統(tǒng)計，臺積電在今年已經(jīng)跌去了超過40%的市值，但也不影響他們進入到一個黃金時代。

回看臺積電的發(fā)展，在通過技術布局一次次超越競爭對手之后，他們已經(jīng)成為了先進制程代工領域當之無愧的巨頭。據(jù)集邦分析師在日前舉辦的會議上所說，2022年Q4，臺積電將貢獻73%的先進制程產(chǎn)能。

臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫總監(jiān)劉佩真則分析說，從數(shù)字面來看，臺積電目前在全球半導體的市占率高達五成，并且在10納米、7納米的市占率分別達到69%和78%，可以見得全世界產(chǎn)業(yè)對臺灣半導體的依賴。此外，進一步看最新3納米的占比數(shù)字，按照劉佩真所說，今年九月份臺積電步入量產(chǎn)階段后，幾乎是囊括全球將近98%的市占率，明顯可知全球先進制程幾乎都是由臺積電一手掌握。

縱觀臺積電這些年的營收數(shù)據(jù)，可以看到先進工藝在公司營收中的占比。如下圖所示，公司最新的三季度數(shù)據(jù)顯示，光是7nm和5nm，就貢獻了公司54%的營收，這足以見識了臺積電在先進工藝的影響力。

正是因為在先進制程的領先，讓臺積電能夠一直成為晶圓代工領域的領頭羊，進而幫助他們登上了全球半導體銷售老大的位置。而在筆者看來，之所以會出現(xiàn)先進制程越貴，需求卻越來越多的情況，與市場正在發(fā)生的幾點趨勢有關。

首先，以蘋果、高通和MTK為首的手機芯片廠商正在往先進制程演進，這就給臺積電帶來了更多的機遇。與此同時，國內(nèi)的展銳、OPPO也都在臺積電上有所貢獻，這就讓他們本季度在“智能手機”這個分類上再次打敗HPC，成為公司最大的營收貢獻來源。

其次，數(shù)據(jù)中心的火熱以及云提供商的自研芯片，給臺積電帶來了更多地機會。

過去幾年，因為人工智能的火熱，數(shù)據(jù)中心正在掀起一番瘋狂的芯片需求浪潮。這就給AMD、英偉達和英特爾等老牌芯片廠商帶來了新的機遇。他們在臺積電的流片助推了晶圓代工巨頭的業(yè)績；與此同時，亞馬遜和阿里巴巴這些云供應商的自研芯片，也給臺積電帶來了機遇。

此外，海內(nèi)外的人工智能芯片和DPU熱潮，國內(nèi)的GPU和Arm 服務器CPU的浪潮，也基本是臺積電的囊中物，這進一步助攻晶圓巨頭業(yè)績節(jié)節(jié)攀升。

《日經(jīng)》也強調(diào)，臺積電的優(yōu)勢是可以集中投資尖端技術。今年的設備投資預計比去年同期增長46％，達到440億美元，其中7至8成將用于尖端產(chǎn)品。在3納米產(chǎn)品方面，為了2022年內(nèi)量產(chǎn)，在臺灣新竹市和臺南市建立2個生產(chǎn)基地。

在蘋果等客戶看來，臺積電不在智能手機等最終產(chǎn)品上與客戶做直接競爭。因此，客戶更容易把堪稱技術結晶的半導體設計托付給臺積電。另外在支持客戶進行半導體設計的通用設計信息產(chǎn)品陣容上，臺積電也更勝一籌。

這也就注定了即使三星在晶圓代工方面走得激進，且率先量產(chǎn)了3nm GAA工藝，但從市場反應看來，這個韓國芯片龍頭在晶圓代工方面還有很長的路要走。從目前的格局看來，臺積電還將繼續(xù)贏。

但于臺積電而言，他們在三季度的財報會上已經(jīng)宣布了設備支出的變化。同時，因為受到地緣政治的影響，他們正在全球多地進行擴張，未來會怎么發(fā)展，也會打上一個問號。

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英特爾：老牌巨頭的黃昏？

自2017年痛失龍頭以來，英特爾似乎已經(jīng)離半導體龍頭越來越遠了。

在今年二季度，一直公認的半導體龍頭英特爾交出了一份慘淡的業(yè)績。報告顯示，英特爾第二季度營收為153.21億美元，與去年同期的196.31億美元相比下降22%；毛利潤為55.87億美元，相比之下去年同期的毛利潤為112.06億美元；凈虧損為4.54億美元，相比之下去年同期的凈利潤為50.61億美元，相當于同比下降109%；

按照部門劃分，英特爾最大營收業(yè)務——客戶計算集團第二季度凈營收為76.65億美元，相比之下去年同期為102.53億美元，同比下降25%；運營利潤為10.85億美元，相比之下去年同期為40.29億美元；英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團第二季度營收為46.49億美元，相比之下去年同期為55.47億美元，同比下降16%；運營利潤為2.14億美元，相比之下去年同期為20.90億美元。

有分析師稱，這是英特爾自1999年以來最讓人失望的表現(xiàn)，經(jīng)營陷入低谷。我們也可以看到，這份業(yè)績報告背后，是英特爾在核心業(yè)務上的節(jié)節(jié)敗退。

首先，PC市場的滑落，是英特爾慘淡的主要原因。Gartner的初步統(tǒng)計結果顯示，受所有地區(qū)市場的地緣政治、經(jīng)濟下行和供應鏈不穩(wěn)定的影響， 2022年第二季度全球個人電腦（PC）出貨量總計7200萬臺，較2021年第二季度下降12.6%，跌至全球PC市場九年來的最低點。他們進一步指出，第三季度全球PC出貨量同比下降19.5%，創(chuàng)下20多年來的最大降幅；其次，云計算廠商對服務器支出和擴張也相對謹慎。

市場影響之外，競爭對手的來勢洶洶，也讓英特爾自顧不暇。

PC市場，除了蘋果用M系列芯片打擊英特爾信心之外。在X86PC和服務器芯片市場同時發(fā)力羽翼漸豐的AMD已經(jīng)成為了Intel的心腹大患。

研究分析公司Mercury Research的報告顯示，AMD在x86處理器的整體市場份額創(chuàng)下了歷史新高，達到了27.7%，同比增長了2.1%，實現(xiàn)了7%的年增長。研究公司W(wǎng)edbush的分析師Mayyy Bryson在接受媒體采訪的時候表示，AMD是半導體行業(yè)中最強大的參與者之一，將以高于同行的速度增長，繼續(xù)從競爭對手英特爾手上奪取市場份額，包括個人計算和服務器市場，這一趨勢將在今年和明年持續(xù)，預計至少會保持到2024年末。

就連英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 也坦承，AMD做得很好，并同時承認了公司制造方面的不足。他同時指出，隨著競爭對手AMD持續(xù)搶占市占率，英特爾可能會繼續(xù)流失數(shù)據(jù)中心設備市占率，且短期內(nèi)難以扭轉頹勢。

在X86競爭對手且戰(zhàn)且進的同時，苦戰(zhàn)十幾年的Arm服務器芯片也初露曙光。在臺積電的章節(jié)，我們談到了Arm服務器芯片的火熱。Omdia的數(shù)據(jù)則顯示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服務器CPU市場。

根據(jù)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球服務器出貨量為 340 萬臺，其中英特爾的份額為 69.5%，AMD 為 22.7%，Arm達到了創(chuàng)紀錄的了 7.1%，剩下的0.6% 歸于“其他”。其中，Arm產(chǎn)品的份額同比增長了 48%。Omdia總監(jiān)、云和數(shù)據(jù)中心研究實踐負責人 Vlad Galabov 表示，盡管 Arm 服務器份額計算仍處于初步階段，但AWS、華為和 Ampere 正在迅速獲得市場份額。

此外，英特爾還面臨著英偉達從GPU往CPU布局的瓜分風險。

在這些內(nèi)憂外患的影響下，英特爾被迫裁員。早起有新聞指出，他們將裁員及其那人。同時，公司也和三星一樣，把晶圓代工看作了自己下一波的動力來源。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger去年制定了一項計劃，目標是通過以比過去更快的速度開發(fā)包含更多晶體管的新一代芯片來使該公司重獲優(yōu)勢。他上周在一次公司會議上表示，他有關四年內(nèi)實現(xiàn)晶體管技術五次飛躍的目標正按計劃進行，或者說進度快于計劃。

最新消息顯示，英特爾將于2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A工藝，原定2025年量產(chǎn)的Intel 18A工藝也提前到了2024年下半年，這兩代工藝會放棄FinFET晶體管工藝，首次進入埃米級工藝。按照Intel的計劃，這個路線圖意味著他們在2023-2024年的1-2年內(nèi)就會實現(xiàn)三代EUV工藝量產(chǎn)，而且技術水平足以超過臺積電重返第一的。

但他們之前的失敗經(jīng)歷標明，他們也有很長的路要走。

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寫在最后

從上述三個半導體龍頭的經(jīng)歷可以看到，他們都有著不同的領先游俠，也都在面臨著不同的競爭和風險。其中，落后者都想以彼之道還施彼身，來把臺積電拉下馬。因為有消息指出，半導體將很快邁入萬億美元時代，背后有的芯片代工機會也是可想而知。

但是，因為美國的粗暴干涉，全球半導體已經(jīng)出現(xiàn)了某種割裂，他們能否按照自己的既定目標走上正確道路，一切尚未可知。但可以預見的是，晶圓代工市場會越來越有趣。