三星：450mm制造技術(shù)2015年將取代300mm技術(shù)

　　三星公司高級(jí)副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術(shù)將于2015年取代現(xiàn)有的12英寸(300mm)晶圓制造技術(shù)，他同時(shí)還表示亞洲地區(qū)將是全球半導(dǎo) 體市場(chǎng)成長(zhǎng)速度最快的地區(qū)，到2011年底，該地區(qū)的IC產(chǎn)量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺(tái)積電是三家公開(kāi)表態(tài)愿意支持450mm制造技術(shù)的廠商。

　　同時(shí)他還表示相變內(nèi)存技術(shù)(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質(zhì)存儲(chǔ)技術(shù)(OXRAM)將是未來(lái)存儲(chǔ)技術(shù)的主要發(fā)展方向,其理由是這三種下一代技術(shù)在效能和成本方面均比現(xiàn)有的存儲(chǔ)技術(shù)方案更為優(yōu)越。

　　Moon還表示未來(lái)技術(shù)發(fā)展的主要服務(wù)對(duì)象將是汽車(chē)，醫(yī)療和機(jī)器人行業(yè)的應(yīng)用，這些應(yīng)用需要語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)，AI技術(shù)以及其他高級(jí)技術(shù)的支持。

　　不過(guò)他同時(shí)也提醒業(yè)者注意內(nèi)存芯片制程技術(shù)的關(guān)鍵尺寸降低到一定程度以后，將出現(xiàn)瓶頸效應(yīng)，而且隨著多位元存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展，存儲(chǔ)芯片的性能和可靠性方面很可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。