晶圓廠滿單 封測廠產(chǎn)能受限
由于晶圓廠第3季接單滿手,第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況,惟目前看來,第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象,有利于封測廠接單。不過,封測廠因產(chǎn)能滿載,第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/110664.htm時(shí)序邁入7月,雖然日月光、矽品等封測廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績,但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳,矽品則維持持平或小幅回檔,推估日月光第2季營收成長率將上探20%,優(yōu)于原預(yù)期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%.
對于2010年下半表現(xiàn),由于晶圓廠目前接單滿手,第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依舊延續(xù)第2季情況,雖然近期市場雜音很多,例如聯(lián)發(fā)科受到大陸市場需求轉(zhuǎn)疲及新興市場庫存偏高影響,該公司對第3季謹(jǐn)慎看待,但除手機(jī)芯片之外,PC客戶拉貨力道不如先前積極,現(xiàn)階段以消費(fèi)性電子領(lǐng)域第3季表現(xiàn)相對突出。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,根據(jù)上游客戶第4季在晶圓廠投片情況顯示,部分客戶因季節(jié)性因素而減少下單,但亦有其它客戶增加投片,因此,晶圓廠訂單有增有減,整體而言,與第3季相比并沒有下滑太多,仍維持產(chǎn)能吃緊狀況。
由于晶圓廠產(chǎn)能緊俏到第4季,封測廠對后市亦呈現(xiàn)謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度,但受限于封測產(chǎn)能吃緊,加上第2季基期拉高,因此,2010年下半單季成長率將受到壓抑,預(yù)估日月光和矽品第3季營收季增率將低于過去傳統(tǒng)旺季10~15%,其中,日月光介于5~10%,矽品則約5%.
另外,日月光和矽品同步積極發(fā)展銅制程,日月光表示,隨著金價(jià)居高不下,銅將取代金成為封裝穩(wěn)定材料來源,日月光在銅制程技術(shù)及認(rèn)證進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè),預(yù)期2010年底銅制程占打線封裝業(yè)績比重將超過3成。
矽品則估計(jì),2010年銅線將占整體打線封裝營收占比30%,隨著臺(tái)灣和國外IC客戶陸續(xù)加入采用,預(yù)計(jì)2011年比重可望提升至50%以上,2012年挑戰(zhàn)70~80%,其它20%為汽車電子或軍規(guī)用IC等為主,此類IC多倚賴金線,不易為銅所取代。
評論