臺積電12寸產(chǎn)能塞爆

　　受惠于智慧型手機及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器(ApplicationProcesor，AP)需求大增，近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達等 AP芯片急單涌入臺積電(2330)，臺積電12寸廠在第1季仍將呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率滿載、訂單排隊等著要產(chǎn)能的盛況。

　　由于去年第4季圣誕節(jié)旺季期間，智慧型手機及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)AP芯片庫存急降，為了因應(yīng)今年開春即將到來的中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對臺積電下急單。

　　以智慧型手機市場來說，高通Snapdragon芯片需求最好，其次是德儀OMAP芯片及美滿科技Armada芯片;但就平板電腦來看，英偉達 Tegra2因整合處理器及繪圖芯片核心，最獲得ODM/OEM廠青睞，至于飛思卡爾i.MX51及三星Hummingbird芯片，銷售情況也明顯高于預期，而威盛子公司威信科電的Prizm芯片，亦拿下大陸國美電器訂單。

　　臺積電自去年下半年以來，就積極擴建12寸廠及提高 65/55納米、40納米等產(chǎn)能，原本去年10月后因半導體市場需求進入淡季，排隊要產(chǎn)能的客戶大減，產(chǎn)能利用率開始松動，但沒想到去年12月之后，ARM架構(gòu)AP芯片訂單大量涌入，讓臺積電第1季12寸廠產(chǎn)能再現(xiàn)利用率滿載榮景。

　　設(shè)備業(yè)者表示，由于超微的Zacate及 Ontario加速處理器吃掉不少臺積電40納米產(chǎn)能，而英特爾SandyBridge平臺的繪圖芯片核心僅支援DirectX10.1，意外推升英偉達及超微的40納米DirectX11規(guī)格繪圖芯片需求，原本已經(jīng)讓臺積電12寸廠產(chǎn)能吃緊，現(xiàn)在ARM處理器急單又開始涌入，排隊等著要產(chǎn)能的隊伍在第1 季開始拉長，也是近5年來難得一見。