聯(lián)電：20nm不會成主流 28nm后直接跳14nm

　　近日消息，聯(lián)電召開法說會，關(guān)于外界關(guān)注的先進(jìn)制程進(jìn)度，即使28nm之 路仍顛簸，而老大哥臺積電20nm制程量產(chǎn)在即，但聯(lián)電執(zhí)行長顏博文仍表示，他認(rèn)為28nm制程會是一個“強勁、且生命周期長"(strong, and long-life node)的制程，至于20nm制程則不會成為主流制程(weak node)。他強調(diào)，聯(lián)電在28nm制程過后，下一個制程很可能直接跳過20nm、往14nm走。

　　顏博文指出，對20nm制程而言，最大的變數(shù)并不是技術(shù)難以做到，而是雙層投影(double patterning)的成本太高，因此他不認(rèn)為客戶對20nm未來需求會很強勁。他表示，蘋果對20nm的需求是個例外，對多數(shù)客戶來說，20nm制程 可能還是不符合成本效益，因此聯(lián)電即使會有20nmSoC的產(chǎn)品，但也會配合客戶的需求來小量的推。

　　而在28nm制程之后，顏博文也擘劃出下一步的先進(jìn)制程藍(lán)圖，預(yù)估聯(lián)電將于明年Q3進(jìn)行14nm的tape-out(設(shè)計定案)，并預(yù)計于2015年試產(chǎn)14nm制程。

　　顏博文表示，目前對28nm的營運目標(biāo)不變，仍以在今年底前占總體營收低個位數(shù)百分點為目標(biāo)。而相較于28nm，聯(lián)電顯然還是較看好40nm和特殊 制程今年的動能。顏博文強調(diào)，他看好在40nm制程聯(lián)電還有很大的成長空間，而聯(lián)電的40nm市占率也將持續(xù)提升。他指出，近期聯(lián)電和快閃記憶體解決方案 領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion展開的40nm制程研發(fā)合作即是一個實例。

　　關(guān)于今年Q1聯(lián)電40nm制程營收占比雖從去年Q4的15%升至18%，但65/55nm的營收占比卻從40%大降至32%，對此顏博文說明，一方面固然是65nm需求較差，不過聯(lián)電持續(xù)將機臺從65nm朝40nm轉(zhuǎn)移也是主因。

　　至于現(xiàn)場有人提問，指出根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)，聯(lián)電已落至全球晶圓代工的第四名，對此顏博文回應(yīng)，根據(jù)聯(lián)電自己的估算，若僅就真正從wafer sales所得到的營收，聯(lián)電仍居第二、三星居第三、格羅方德則是第四。

　　值得注意的是，聯(lián)電財務(wù)長劉啟東也預(yù)告，此次將是聯(lián)電最后一次的現(xiàn)場法說會，下一次于8月初舉行的法說，將采線上法說的形式進(jìn)行。