NANIUM 提升 eWLB 技術，提高產(chǎn)品可靠性

　　2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術平臺擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域，包括醫(yī)療設備、航空和汽車領域等。

　　首批采用這一改進后的材料/工藝解決方案生產(chǎn)而成的 eWLB 產(chǎn)品，主要涉及封裝尺寸和厚度等各種封裝配置;該解決方案由 NANIUM 與其重要客戶之一攜手合作，并在各自材料供應商的配合下開發(fā)而成。這些產(chǎn)品已成功通過NANIUM 的 eWLB 兩大主要客戶的相關檢驗，現(xiàn)正準備加速量產(chǎn)。

　　NANIUM 的總裁兼首席執(zhí)行官 Armando Tavares 說道， “我們投入了大量的資源和精力來提升我們的旗艦封裝技術，實現(xiàn)更高水準的可靠性可為 eWLB 技術進軍新的應用領域和市場廣開門路，同時為我們提供更廣泛的機會。”

　　Techsearch International 的總裁兼首席執(zhí)行官 Jan Vardaman 談及，市場研究數(shù)據(jù)顯示在 2012 年出貨的 FOWLP 封裝產(chǎn)品已逾 6 億個。她預期至 2017 年市場需求量將達到兩倍以上。使用此封裝的設備包括基帶處理器、射頻、無線組合芯片，以及應用處理器和集成式電源管理設備。 Vardaman 進一步說明： “讓FOWLP 解決方案備受青睞的原因很多，其中包括以小型封裝來應對應用處理器中大量的輸入/輸出操作;它也可采用系統(tǒng)級封裝 (SiP)，將不同硅技術節(jié)點的多個芯片整合為單一小尺寸封裝。”

　　eWLB是成本優(yōu)化型的 FOWLP 技術，可在減小產(chǎn)品外觀尺寸的同時增加輸入/輸出引腳數(shù)量。由于內(nèi)部連接更短更精準，加上減少材料層，使得 eWLB 具有極佳的電氣性能和熱性能，特別適合極高頻率的應用。在按照 JEDEC JESD47 (條件 B)標準所進行的組件級溫度循環(huán)測試 (TCT -55 至 125°C)中，NANIUM 的新 eWLB 封裝可耐受的循環(huán)超過 1,000 次;在按照 IPC-9701 (條件 TC3)標準所進行的板級溫度循環(huán)測試 (TCoB -40 至 125 °C) 中，此 eWLB 封裝可耐受的循環(huán)達 1,000 次。

　　如需了解關于 NANIUM 的 eWLB 產(chǎn)品的更多信息，請在 2013 IWLPC (國際晶圓級封裝大會)中參觀33號展位;2013 IWLPC 將于 2013 年 11 月 6 日至 7 日在加利福尼亞圣何塞舉行。