未來4年26座半導(dǎo)體晶圓廠將設(shè)在中國
新年伊始,回顧2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,“投資”無疑是出現(xiàn)頻率最高的熱詞。在“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的助力下,2016年國內(nèi)投資活動(dòng)頻頻:長江存儲(chǔ)投資建設(shè)12英寸存儲(chǔ)器基地;中芯國際投資近千億元在上海新建12英寸Foundry廠;華力微啟動(dòng)二期12英寸高工藝等級(jí)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目……
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201701/342875.htmSEMI估計(jì),全球?qū)⒂?017年~2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠,其中26座設(shè)于中國大陸,占全球總數(shù)的42%。集成電路行業(yè)的發(fā)展需要巨額資金的投入,但是投入的資金只有真正轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力才是硬道理。企業(yè)不僅要敢于投資,更要學(xué)會(huì)投得有價(jià)值。這是下一步中國IC業(yè)者需要解決的挑戰(zhàn)。
未來數(shù)年投入資金超3500億元
集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移,這個(gè)判斷正在得到越來越多事實(shí)的支持。如果說2015年在中國大陸投資建設(shè)晶圓廠以外資為多,如英特爾總投資55億美元在大連,升級(jí)原有的大連工廠,生產(chǎn)非易失性存儲(chǔ)器;聯(lián)電投資13.5億美元在廈門建立月產(chǎn)能6萬片的12英寸晶圓代工廠;力晶投資135.3億元在合肥新區(qū)設(shè)立月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓代工廠。那么,2016年在中國大陸的半導(dǎo)體投資,則以中資為主。
2016年3月28日,以武漢新芯為基礎(chǔ)的國家存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式動(dòng)工,主要面向存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試,將在5年內(nèi)投資240億美元,預(yù)計(jì)到2020年將形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模,到2030年將形成每月100萬片的產(chǎn)能。2016年7月26日,長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布成立。公司注冊(cè)資本分兩期出資,一期由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、湖北國芯產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)和湖北省科技投資集團(tuán)有限公司共同出資,并在武漢新芯的基礎(chǔ)上建立長江存儲(chǔ)。二期將由紫光集團(tuán)和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資。
同樣是在2016年3月28日,南京市政府與臺(tái)積電正式簽署合作協(xié)議。臺(tái)積電將投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠和IC設(shè)計(jì)中心,初期月規(guī)劃產(chǎn)能2萬片。2016年7月7日項(xiàng)目舉行開工典禮,預(yù)計(jì)在2018年下半年正式投產(chǎn)16nm制程,將在2019年達(dá)到預(yù)定產(chǎn)能。
2016年3月29日CMOS傳感器廠德科瑪宣布在江蘇淮安建一座小規(guī)模12英寸晶圓廠。一期項(xiàng)目8英寸晶圓廠總投資5億美元,以自主設(shè)計(jì)的圖像傳感器芯片制造為主。預(yù)計(jì)項(xiàng)目投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)4萬片/月。二期項(xiàng)目12英寸晶圓廠總投資20億美元,投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)2萬片/月。
美國AOS公司將投資7億美元在重慶水土園區(qū)建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封測基地,項(xiàng)目于2016年3月30日舉行開工活動(dòng)。美國AOS半導(dǎo)體股份有限公司于2000年在美國加州成立總部,主營功率型金屬氧化層場效晶體管(Power MOSFET)。
7月16日,福建省晉華存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)線舉行開工儀式。項(xiàng)目一期投資370億元,計(jì)劃建設(shè)一座存儲(chǔ)器研發(fā)制造企業(yè),重點(diǎn)發(fā)展DRAM產(chǎn)品,初期將以利基型DRAM為切入點(diǎn)。
10月份,中芯國際在一個(gè)月內(nèi)連續(xù)宣布新廠投資計(jì)劃,將在上海開工新建一條12英寸生產(chǎn)線,制程為14納米及以下,月產(chǎn)能7萬片,總投資高達(dá)675億元;將天津的8英寸生產(chǎn)線,產(chǎn)能由4.5萬片/月,擴(kuò)大至15萬片/月,成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線;在深圳新建一條12英寸生產(chǎn)線,預(yù)期目標(biāo)產(chǎn)能達(dá)到每月4萬片。
11月9日,華力微電子二期12英寸高工藝等級(jí)生產(chǎn)線項(xiàng)目正式啟動(dòng),總投資387億元,規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片,設(shè)計(jì)工藝為28、20和14納米。
加總上述的設(shè)資計(jì)劃,在未來數(shù)年間投入集成電路制造領(lǐng)域的資金將超過3500億元。在產(chǎn)能建設(shè)上,根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的報(bào)告,目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段,預(yù)計(jì)將于2017年~2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座,其中26座設(shè)于中國,占全球總數(shù)42%。這些建于中國的晶圓廠2017年預(yù)計(jì)將有6座上線投產(chǎn),2018年達(dá)到高峰,共13座晶圓廠加入營運(yùn),其中多數(shù)為晶圓代工廠。
先進(jìn)工藝爭奪是成敗關(guān)鍵
分析上述資料可以發(fā)現(xiàn),本輪針對(duì)集成電路制造的投資具有以下特點(diǎn):首先,這一輪投資以12英寸晶圓廠為主。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》,2008年前,IC制造以8英寸晶圓為主;2008年以后,12英寸晶圓逐漸取代其成為市場主流。中國大陸的本次產(chǎn)能,不僅僅是在制造生產(chǎn)線的數(shù)量上大幅增加,更是以相對(duì)高端的工藝技術(shù)為主。而根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹:“觀察中國大陸晶圓廠財(cái)報(bào)可以發(fā)現(xiàn),當(dāng)前企業(yè)的營收主要來自55納米及以上的工藝節(jié)點(diǎn)。”可以預(yù)見,在本輪投資之后,未來中國大陸廠商將要在先進(jìn)工藝領(lǐng)域,與國際大廠進(jìn)行更加激烈的爭奪,能否在更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域(如28納米)站穩(wěn)腳跟,將有巨大影響。
其次,如果將中國大陸目前現(xiàn)存和在建的全部產(chǎn)能折合為12英寸產(chǎn)能,總量將達(dá)到1560千片/月,在建產(chǎn)能接近現(xiàn)有產(chǎn)能的九成,而且主要都是12英寸生產(chǎn)線。如此之多的新增產(chǎn)能,是否能夠得到及時(shí)消化將是一個(gè)挑戰(zhàn)。
最后,觀察目前現(xiàn)存和在建集成電路產(chǎn)線的分布情況,北京、合肥、淮安、南京、上海、寧波、晉江、廈門、深圳、武漢、重慶、成都等城市都進(jìn)入了制造領(lǐng)域。其中傳統(tǒng)集成電路制造強(qiáng)市上海相對(duì)其他地區(qū)仍保持明顯優(yōu)勢,北京、武漢緊隨其后,但是部分在這一輪快速擴(kuò)張中新擠入集成電路陣營的城市和地區(qū),產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)較弱。對(duì)此,清華大學(xué)微電子所教授魏少軍指出:“12英寸晶圓廠建設(shè),從產(chǎn)能總量上看,還未超出預(yù)期,但布局分散,無法呈現(xiàn)規(guī)模效應(yīng),后續(xù)情況堪憂。”
保持投資的持續(xù)性更加重要
中國集成電路的發(fā)展模式以專業(yè)分工為主,在設(shè)計(jì)、制造(代工)、封測等幾個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)中,以制造環(huán)節(jié)對(duì)上下游的帶動(dòng)作用最為明顯。盡管有觀點(diǎn)認(rèn)為中國應(yīng)當(dāng)發(fā)展IDM模式,然而以目前中國的現(xiàn)實(shí)來看,以制造(代工)環(huán)節(jié)發(fā)展為重點(diǎn),仍是重要選擇。這也是本輪“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”重點(diǎn)投資制造業(yè)的主要原因。以高通公司與中芯國際在28納米工藝制程和晶圓制造方面的合作為例,高通是目前全球最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè),與中芯國際合作,快速推進(jìn)了我國企業(yè)在先進(jìn)制程上的進(jìn)步。而中芯國際利用制造環(huán)節(jié)的現(xiàn)行優(yōu)勢,聯(lián)合創(chuàng)新,帶動(dòng)起全產(chǎn)業(yè)鏈的共同推進(jìn)。此后,中芯國際以4億美元和之前收購星科金朋時(shí)的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長電科技的股權(quán),成為長電科技最大股東,又是“制造+封裝”一條龍戰(zhàn)略的重要探索??梢娡顿Y集成電路制造的重要性與必要性。
然而,大規(guī)模海量資金投入集成電路制造,也存在一些挑戰(zhàn)。針對(duì)當(dāng)前集成電路投資熱的形勢,有專家提出了投資持續(xù)性的問題。眾所周知,發(fā)展集成電路不僅所需資金龐大,而且需要持續(xù)不斷的投入。三星從上世紀(jì)80年代投入發(fā)展存儲(chǔ)器開始,忍受了十幾年的虧損,當(dāng)前中國集成電路投入巨資,在技術(shù)實(shí)力不足的情況下不僅面對(duì)國際廠商競爭,還將面臨巨額設(shè)備拆舊的沉重壓力,在未來較長一段時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)虧損將是大概率事件,特別是那些新建企業(yè)。避免LED與光伏產(chǎn)業(yè)中的“一陣風(fēng)”熱情,持續(xù)投入資金將是今后面臨的主要挑戰(zhàn)。
對(duì)此,魏少軍指出:“所有人都知道,半導(dǎo)體是一個(gè)具有高技術(shù)門檻與資金門檻的產(chǎn)業(yè),沒有足夠的定力是成功不了的。中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)十年,歷史上曾經(jīng)幾次發(fā)力,拉近與國際先進(jìn)水平之間的差距,但是很快差距又被拉大。除了有自身基礎(chǔ)薄弱、積累不足的原因之外,戰(zhàn)略上的猶豫也是原因之一,至今這個(gè)問題也沒有得到真正解決。所以,保持戰(zhàn)略上的定力,不管外界如何評(píng)價(jià),始終堅(jiān)定信心,攻堅(jiān)克難,是必不可少的素質(zhì)。”
評(píng)論