2017年FOWLP封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大

　　日本市場研調(diào)機(jī)構(gòu)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大，且預(yù)期 2017 年會有更多廠商將采用該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴(kuò)大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1，174%)。

　　臺灣大廠在FOWLP技術(shù)上的布局

　　目前 FOWLP 的應(yīng)用主要以移動(dòng)設(shè)備為主，不過只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技術(shù)有進(jìn)展的話，預(yù)估將可擴(kuò)大至車用等移動(dòng)設(shè)備以外的用途。富士總研并預(yù)估 2020 年全球半導(dǎo)體元件(包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品項(xiàng);不含省電無線元件)市場規(guī)模有望較 2015 年(261，470 億日元)成長 11% 至 289，127 億日元。

　　日月光晶圓封測級WLP技術(shù)流程

　　在半導(dǎo)體元件市場上，市場規(guī)模最大的產(chǎn)品為 CPU，其次分別為 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正飽受服務(wù)器虛擬化、智能手機(jī)市場成長鈍化等因素沖擊，且因低價(jià)格帶智能手機(jī)比重上揚(yáng)、導(dǎo)致 CPU 單價(jià)很有可能將走跌，故預(yù)估其市場規(guī)?？赡軐⒃?2019 年以后轉(zhuǎn)為負(fù)成長。

　　FOWLP與傳統(tǒng)嵌入式Die封裝技術(shù)對比

　　據(jù)預(yù)估，2020 年 NAND 全球市場規(guī)模有望達(dá) 52，740 億日元，將較 2015 年大增 43.9%;可程序化邏輯陣列 FPGA 預(yù)估為 7，550 億日元，將較 2015 年(4，300 億日元)大增 75.6%;車用 SoC 預(yù)估為 2，563 億日元，將達(dá) 2015 年(1，211 億日元)的 2.1 倍;次世代內(nèi)存(包含 FeRAM、MRAM、PRAM(含 3D Xpoint)、ReRAM)預(yù)估為 923 億日元，將達(dá) 2015 年(274 億日元)的 3.4 倍。

　　FOWLP技術(shù)Roadmap

　　另外，2020 年做為半導(dǎo)體材料的晶圓(包含硅晶圓、SiC 基板/氧化鎵基板、GaN 基板/鉆石基板)全球市場規(guī)模預(yù)估為 9，919 億日元，將較 2015 年(8，841 億日元)成長 12.2%。