英特爾、富士康轉向美國 格羅方德卻在中國投百億建廠

　　美國對中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度緊張

　　據(jù)報道，1月6日，美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)表了一份報告稱，中國的芯片業(yè)已經(jīng)對美國的相關企業(yè)和國家安全造成了嚴重威脅，并建議美國總統(tǒng)下令對中國的芯片產(chǎn)業(yè)進行更加嚴密的審查。

　　《關于確保美國在半導體行業(yè)長期領先的報告》封面

　　該報告稱，中國正在大舉投資芯片行業(yè)，借“斯諾登事件”推出“自主可控”政策，推動國內技術進步。“現(xiàn)階段，中國的芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，以銷售額計，中國還沒有一家芯片企業(yè)躋身全球前20。但該報告認為，在技術創(chuàng)新放緩的背景下，中國有機會通過產(chǎn)業(yè)政策，縮小與美國的技術差距，再通過更低的價格取而代之。”

　　報告還指出，中國在過去10年間在半導體行業(yè)至少投入了1500億美元，以圖獲得在全球半導體行業(yè)中的領先地位。但目前這種行業(yè)政策導向已經(jīng)開始影響美國半導體行業(yè)的創(chuàng)新和市場份額，甚至開始威脅美國的國家安全。

　　對于上述憂患，該報告還美國政府開出的藥方。

　　首先，美國政府需要著手識別哪些半導體技術、芯片企業(yè)將會影響其國家安全，并阻止中國收購。

　　其次，為保證美國的競爭優(yōu)勢，美國政府應當重新思考自己在這方面的國家安全政策，比如只允許特定國家的企業(yè)參與一些國防采購。

　　此外，美國應向其合作伙伴提供協(xié)助，加強對中國的出口限制、審查中國的海外芯片投資。

　　中國政府決心不減

　　據(jù)報道，中國政府對半導體項目的渴望由來已久，盡管有過不少失敗的經(jīng)驗，但中國做大做強半導體產(chǎn)業(yè)的決心絲毫未動搖。

　　紐約時報網(wǎng)站截圖：100億美元的芯片計劃充分展現(xiàn)中國正在壯大的吸引力

　　以此次成都與格羅方德的合作為例，雖然在工廠生產(chǎn)的半導體并不是是最前沿的芯片技術，而是落后了一代，但基于一種特殊的設計，可能使這類芯片用于移動設備，汽車和其他小工具的傳感器越來越多地連接到計算機網(wǎng)絡。這與國家戰(zhàn)略意義相吻合，總投資也達到了90.53億美元。不過目前并不清楚雙方各自的投資比例是多少。

　　2013年，中國政府宣布了一項重大舉措，旨在擴大國內生產(chǎn)微型芯片的能力，使國內能生產(chǎn)從導彈到智能手機等一切電子化設備的芯片“大腦”。這一舉措與中國最新的工業(yè)政策“中國制造2025”相掛鉤，對整個世界半導體市場產(chǎn)生的極大沖擊。位于德國的智庫Mercator中國研究院發(fā)布報告表示，“幾乎所有美國的大型半導體企業(yè)都收到了中國政府的投資報告”。

　　目前，中央和省級政府已經(jīng)投入了數(shù)十億美元的投資和補貼。中國政府2014年曾表示，計劃花費約1000億美元，到2020年時成為全球芯片行業(yè)的領導者。