一張圖看懂三星/臺(tái)積電/格羅方德未來(lái)工藝進(jìn)展
作者：
時(shí)間：2017-07-13
來(lái)源：驅(qū)動(dòng)之家
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢(xún)
編者按：時(shí)間上都相差無(wú)幾，所以：我，代工廠，手機(jī)廠商請(qǐng)排隊(duì)打錢(qián)。
目前在公開(kāi)資料的制程工藝進(jìn)展中，GF和臺(tái)積電的7nm進(jìn)展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺(tái)積電，而和好伙伴三星分道揚(yáng)鑣。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201707/361688.htm據(jù)韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道，對(duì)此，三星半導(dǎo)體高管，營(yíng)銷(xiāo)副總裁Sanghyun Lee透露，我們的7nm EUV極紫外光刻技術(shù)會(huì)是完整的EUV技術(shù)。當(dāng)我們?cè)诿髂晖瞥鲈摷夹g(shù)的時(shí)候，我們將在生產(chǎn)良率和價(jià)格上超過(guò)他們(臺(tái)積電)。
同時(shí)，該人士還表示，純代工的營(yíng)收也有信心反超天字一號(hào)TSMC。
目前，三星正提供最先進(jìn)的10nm芯片代工，包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895。
另外，明年上半年，三星計(jì)劃先進(jìn)入8nm工藝，隨后才是7nm。
看著兩個(gè)后進(jìn)生如此你爭(zhēng)我?jiàn)Z，不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel作何感想。
評(píng)論