士蘭微何以堅(jiān)持IDM模式，三大方向兩大產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)快速成長(zhǎng)

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自從臺(tái)積電(TSMC)成立后，開(kāi)始出現(xiàn)垂直分工的商業(yè)模式，這種垂直分工模式(包括IC設(shè)計(jì)、或者制造、或者封裝測(cè)試)快速成為一種產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，中國(guó)臺(tái)灣及大陸的垂直分工集成電路企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，而此前的IDM模式的集成電路企業(yè)卻越來(lái)越少。那么，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中這兩種模式整體來(lái)看孰強(qiáng)孰弱?中國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商又如何發(fā)展好IDM模式?

　　國(guó)內(nèi)唯一IDM廠(chǎng)商，中等尺寸產(chǎn)能排名全球第五位

　　隨著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數(shù)量劇增，成品率顯著提高，技術(shù)挑戰(zhàn)也越來(lái)越大。同時(shí)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線(xiàn)所需的投資十分巨大，運(yùn)行成本高。正是在這樣的背景下，臺(tái)積電成立，只做晶圓代工(Foundry)，不做設(shè)計(jì)。Foundry 的出現(xiàn)降低了IC 設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻，眾多的中小型IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商紛紛成立，其中絕大部分都是無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)的IC 設(shè)計(jì)公司(Fabless)。Fabless 與Foundry 的快速發(fā)展，促成垂直分工模式的繁榮。

　　日前，杭州士蘭微電子股份有限公司董事長(zhǎng)陳向東在廈門(mén)舉辦的“集微半導(dǎo)體峰會(huì)”上向集微網(wǎng)表示，垂直分工是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式，但很多產(chǎn)品仍需要IDM的模式發(fā)展效果會(huì)更好。整體來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝都很發(fā)達(dá)，像手機(jī)處理器芯片、機(jī)頂盒芯片等都做的很好，然其在MEMS傳感器和功率半導(dǎo)體方面逐漸淡出市場(chǎng)主力，這兩類(lèi)產(chǎn)品卻是士蘭微IDM模式下的核心產(chǎn)品。

　　據(jù)第三方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2000年以后是Fabless公司開(kāi)始快速發(fā)展的時(shí)間段，今年全球的半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)4000億美金，去年大概是3700億美金，但這其中仍有三分之二甚至更多的份額，還是由設(shè)計(jì)制造一體的IDM企業(yè)做出來(lái)的。這意味著設(shè)計(jì)制造一體的IDM模式一定有它發(fā)展的合理性。

　　從中國(guó)大陸從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，真正邁入發(fā)展期應(yīng)該是從90年代的后半期開(kāi)始，那時(shí)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)展較為成功，受其影響，大陸半導(dǎo)體企業(yè)都在走輕資產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)垂直分工模式。然而，士蘭微電子是反過(guò)來(lái)堅(jiān)持IDM模式，2001年士蘭微開(kāi)始在杭州建了第一條5英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)，在 2003年上市后，士蘭微再建了一條六英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)，2015年士蘭微新增一條8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

　　現(xiàn)如今，士蘭微作為國(guó)內(nèi)最大的IDM廠(chǎng)商正在良性快速發(fā)展，國(guó)家大基金也非常支持士蘭微電子做大IDM規(guī)模，同時(shí)國(guó)家大基金也是士蘭微生產(chǎn)線(xiàn)的重要投資股東之一，在8英寸產(chǎn)線(xiàn)上投資了士蘭微6億元。陳向東表示，士蘭微五英寸和六英寸產(chǎn)線(xiàn)，目前產(chǎn)能為21萬(wàn)片/月，在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的產(chǎn)能中，士蘭微產(chǎn)能排名占到全球第五位。

　　IDM模式覆蓋集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的所有環(huán)節(jié)，這種模式對(duì)企業(yè)的研發(fā)力量、生產(chǎn)管理能力、資金實(shí)力和業(yè)務(wù)規(guī)模都有極高的要求，士蘭微作為國(guó)內(nèi)有代表性的IDM廠(chǎng)商正堅(jiān)定不移地發(fā)展這種模式，這也是多種路徑和模式發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所需要的。陳向東看好IDM模式，并表示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要有幾家有特色、有規(guī)模的IDM企業(yè)，因?yàn)橹袊?guó)的市場(chǎng)跟國(guó)外有一定特殊性，IDM企業(yè)可以有更多更寬泛的產(chǎn)品覆蓋面積，包括成本和研發(fā)的效率上應(yīng)該有機(jī)會(huì)做得更好，國(guó)內(nèi)IDM模式可以做好，至少?gòu)氖刻m微過(guò)去5、6英寸產(chǎn)線(xiàn)的情況看是可以做好的。

　　三大方向打通全產(chǎn)業(yè)鏈，未來(lái)幾年成長(zhǎng)可期

　　在建了多條芯片生產(chǎn)線(xiàn)之后，士蘭微已有更多的硬件基礎(chǔ)來(lái)加速拓展特色工藝的技術(shù)平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)?；谕耆灾鏖_(kāi)發(fā)的特色工藝平臺(tái)，士蘭微近些年在MEMS傳感器、高壓集成電路、先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件則三個(gè)技術(shù)方向持續(xù)拓展，相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)也已經(jīng)完全跟上，同時(shí)，士蘭微在成都建設(shè)的功率模塊和MEMS傳感器的封裝基地已投入運(yùn)行。

　　據(jù)Yole development預(yù)測(cè)，2016-2020年MEMS傳感器市場(chǎng)將以13%年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2020年MEMS傳感器市場(chǎng)將達(dá)到300億美元，市場(chǎng)空間巨大。

　　陳向東認(rèn)為，MEMS傳感器是要有設(shè)計(jì)制造一體的IDM模式企業(yè)才有機(jī)會(huì)發(fā)展好，純Fabless企業(yè)要做好做精MEMS傳感器難度還是非常大的。

　　目前，士蘭微已推出三軸加速度計(jì)、三軸地磁傳感器、六軸慣性單元等產(chǎn)品，最近又推出了空氣壓力傳感器、紅外接近傳感器、硅麥克風(fēng)、心率傳感器等 MEMS 傳感器產(chǎn)品，緊跟移動(dòng)智能終端和穿戴式產(chǎn)品發(fā)展的步伐。陳向東表示，除了攝像頭和指紋傳感器外，士蘭微是國(guó)內(nèi)唯一一家產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋手機(jī)主要傳感器的芯片廠(chǎng)商，目前處于產(chǎn)能擴(kuò)張的發(fā)展過(guò)程中。

　　另一方面，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體功率模塊成本降低，變頻技術(shù)已經(jīng)成了白電(空、冰、洗)發(fā)展的一個(gè)重要方向，電機(jī)采用變頻技術(shù)來(lái)驅(qū)動(dòng)，可以大幅度降低能耗，且運(yùn)行噪聲低，尤其在電機(jī)的起、停階段。變頻技術(shù)的核心硬件是智能功率模塊(IPM)，目前國(guó)內(nèi)白電廠(chǎng)家所使用的變頻驅(qū)動(dòng)模塊都是由日、美、歐的品牌大廠(chǎng)供貨。由于變頻技術(shù)的白電市場(chǎng)發(fā)展非?？欤壳疤幱诠┴浘o張的狀態(tài)。

　　究其原因，主要是因?yàn)橹悄芄β誓K是由多顆IGBT芯片、高壓集成電路芯片組裝而成，技術(shù)含量很高，且對(duì)可靠性的要求非常嚴(yán)苛，國(guó)內(nèi)白電廠(chǎng)家對(duì)導(dǎo)入使用自主研發(fā)的功率模塊產(chǎn)品尚存在一定的顧慮。陳向東稱(chēng)，士蘭微的功率模塊已經(jīng)開(kāi)發(fā)六、七年了，正好踏上了這班車(chē)，現(xiàn)在士蘭微的功率模塊已經(jīng)打入了國(guó)內(nèi)幾家主流的白電廠(chǎng)家，在空調(diào)主壓縮機(jī)上已有上百萬(wàn)顆以上的使用量，目前產(chǎn)品的質(zhì)量反饋效果很好，未來(lái)幾年預(yù)計(jì)功率模塊的出貨量將以翻倍的速度保持上漲。而士蘭微作為目前國(guó)內(nèi)唯一一家可以提供并規(guī)?；慨a(chǎn)導(dǎo)入功率模塊的半導(dǎo)體廠(chǎng)商，也將持續(xù)受益。

　　“基于這三大技術(shù)方向和兩大產(chǎn)品應(yīng)用，士蘭微已經(jīng)打通了全產(chǎn)業(yè)鏈。”陳向東表示，除了硅芯片外，士蘭微還在進(jìn)行第三代化合物功率半導(dǎo)體的研發(fā)，今年三季度將有一條6英寸的硅上氮化鎵功率器件中試線(xiàn)拉通，并爭(zhēng)取在一到兩年之內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)突破。

　　8英寸產(chǎn)線(xiàn)年底產(chǎn)能力爭(zhēng)1.5萬(wàn)片，逐步與國(guó)際大廠(chǎng)拉近距離

　　今年以來(lái)，士蘭微5英寸和6英寸產(chǎn)線(xiàn)都在滿(mǎn)載運(yùn)行，同時(shí)8英寸產(chǎn)線(xiàn)也開(kāi)始導(dǎo)入生產(chǎn)，整體制造產(chǎn)能依舊供不應(yīng)求。陳向東表示，今年三月份8英寸產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)第一個(gè)研片跑通，8月份單月產(chǎn)出已達(dá)到6500片，今年年底力爭(zhēng)達(dá)到15000片/月，目標(biāo)明年年底實(shí)現(xiàn)每月3萬(wàn)-4萬(wàn)片的產(chǎn)能，爭(zhēng)取能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。

　　隨著8英寸產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn)，士蘭微成為了國(guó)內(nèi)目前唯一一家有一定規(guī)模的產(chǎn)品公司擁有8英寸的芯片生產(chǎn)線(xiàn)，這在硬件裝備上將逐步和國(guó)際上IDM大廠(chǎng)拉近距離。事實(shí)上，如果沒(méi)有8英寸產(chǎn)線(xiàn)，很多產(chǎn)品是很難持續(xù)進(jìn)行深度開(kāi)發(fā)的，現(xiàn)在國(guó)際主流的IDM大廠(chǎng)還是以8英寸產(chǎn)線(xiàn)為主，不過(guò)英飛凌和TI兩家已經(jīng)用到12英寸產(chǎn)線(xiàn)。

　　陳向東稱(chēng)，硬件裝備不斷與國(guó)際大廠(chǎng)拉近之后，士蘭微接下來(lái)會(huì)加快在一些技術(shù)上取得突破，包括硅片上的壓電陶瓷技術(shù)。

　　現(xiàn)如今中國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)能不斷提升，產(chǎn)能需求龐大，需要有相當(dāng)體量規(guī)模的IDM廠(chǎng)商參與其中，而士蘭微就是其中的代表。去年士蘭微營(yíng)收含稅是4億美金，今年預(yù)計(jì)營(yíng)收含稅可達(dá)5億美金，陳向東堅(jiān)信，士蘭微電子的目標(biāo)是要追趕國(guó)際上領(lǐng)先的有體量的IDM大廠(chǎng)。