中國5G芯片面臨的主要挑戰(zhàn)

　　當前我國正在大力開展5G技術與產業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領域取得積極進展，技術產業(yè)化進程不斷加快。一方面我國政府高度重視5G芯片的發(fā)展，中國制造2025、"十三五"國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國家科技重大專項、工業(yè)轉型升級資金、國家集成電路產業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。另一方面我國企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局，華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進程;PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開;三安光電、海特高新等企業(yè)在化合物半導體代工領域有所突破。經過長期積累，我國集成電路產業(yè)在移動芯片領域已取得巨大進展，但5G面臨的瓶頸問題依然突出。

　　第一，關鍵核心技術缺失

　　國內5G 芯片產品研發(fā)面臨國外專利封鎖，部分關鍵核心技術缺失，如國外射頻芯片和器件技術已經非常成熟，尤其是面向高頻應用的BAW和FBAR 濾波器，博通、Qorvo 等企業(yè)已有多年技術積累，我國BAW和FBAR專利儲備十分薄弱，自主研發(fā)面臨諸多壁壘。

　　第二，制造水平依然落后

　　國內5G 芯片缺乏成熟的商用工藝支撐，整體落后世界領先水平兩代以上。砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體代工市場主要被穩(wěn)懋、宏捷科技等臺灣大廠壟斷;格羅方德、TowerJazz等廠商則在鍺硅和絕緣硅材料工藝方面技術領先。

　　第三，產業(yè)配套有待完善

　　5G 芯片關鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控。設備方面，制造化合物半導體的關鍵核心設備MOCVD仍主要被德國愛思強和美國Veeco 所壟斷，國內企業(yè)正在積極突破。材料方面，以日本住友為代表的企業(yè)在化合物半導體材料領域優(yōu)勢明顯;法國Soitec 和日本信越等企業(yè)在SOI 晶圓材料市場占有率較高;封裝用的高端陶瓷基板材料基本都是從日本和臺灣地區(qū)進口。

　　第四，產業(yè)生態(tài)亟需營造

　　當前我國5G芯片設計、制造、封測以及裝備材料配套等產業(yè)鏈上下游協同性不足，通信設備整機廠商和國外芯片廠商之間的合作慣性一時還難以打破，國內芯片缺乏與軟件、整機設備、系統應用、測試儀器儀表等產業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動。