華為將退美國市場？ 手機(jī)里的中國“芯”能走多遠(yuǎn)？

　　華為最近處境不妙，在老對(duì)手中興被美制裁后，自身也身陷囹圄。根據(jù)OFweek智能硬件網(wǎng)小編得知的最新消息，美國司法部正在調(diào)查華為是否違反了美國的制裁禁令，和伊朗進(jìn)行了貿(mào)易。

　　其實(shí)華為在美國的市場份額并不大，數(shù)據(jù)顯示，在智能手機(jī)領(lǐng)域，華為與榮耀合并占有率僅0.41%。根據(jù)美國商務(wù)部最近對(duì)華企業(yè)的制裁，華為也在最近的自家分析師大會(huì)上表態(tài)，美國市場不再是華為的戰(zhàn)略市場，華為對(duì)美國市場沒有任何興趣了。

　　最近的中興事件讓無數(shù)國人覺醒，中國企業(yè)在科技領(lǐng)域看似繁榮，其根本技術(shù)仍舊掌握在以美、日、德等老牌科技強(qiáng)國手中，智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片大多來自高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星等，除了華為的麒麟，目前市面上國產(chǎn)芯片缺乏有力的競爭力。

　　細(xì)數(shù)國產(chǎn)芯片的發(fā)展歷程

　　說到國產(chǎn)芯片廠商，恐怕讀者一只手都能數(shù)得過來。無外乎就是華為的海思、展訊和小米的澎湃S1。全球來看，手機(jī)芯片霸主是高通，其代表著手機(jī)芯片企業(yè)的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位，特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場的領(lǐng)導(dǎo)者，高通于2017年發(fā)布了支持1.2Gbps的X20基帶。

　　為了給自己家的芯片一個(gè)好的環(huán)境，小米還特意成立了北京松果電子有限公司，其開發(fā)的小米松果澎湃S1處理器于2017年2月28日正式亮相。發(fā)布之初有媒體大肆吹捧：“國產(chǎn)芯片之光”、“讓外國人尖叫的芯片”云云。好了好了OFweek智能硬件網(wǎng)的小編來告訴大家目前小米自己家開發(fā)的芯片的結(jié)果吧：非常一般。

　　由于定位于中低端，澎湃S1的核心架構(gòu)受制于28nm工藝，處理器選擇了比較常規(guī)的主打能耗比的 Cortex-A53架構(gòu)，并采用了big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)，由四個(gè)高主頻的Cortex-A53核心+四個(gè)低主頻的Cortex-A53核心構(gòu)成。GPU方面，澎湃S1選擇是ARM，具體型號(hào)則是ARM Mali-T800系列中的“次旗艦”----Mail-T860。

　　總體來說，這顆芯片該有的功能一個(gè)也不缺，兼容性也不錯(cuò)，但整體不說與高通相比，連國產(chǎn)華為海思打它都是綽綽有余。值得注意的是，在小米最近推出的小米2S手機(jī)上，其芯片采用的仍然是驍龍845處理器，在其高端產(chǎn)品上，小米還是沒能用上自家的產(chǎn)品。

　　相比于小米，華為海思就要穩(wěn)妥得許多。在國產(chǎn)手機(jī)陣營中，華為是唯一擁有自主移動(dòng)SoC(片上系統(tǒng)，集成了CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等芯片)核心技術(shù)的企業(yè)。早在2012年，華為就憑借海思K3V2(40nm工藝，四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000 GPU，代表產(chǎn)品：Ascend D1、Mate1、榮耀3等)搶先進(jìn)入了四核戰(zhàn)場。

　　2014年初，華為海思新品正式冠以“麒麟”(Kirin)之名，其首代產(chǎn)品麒麟910(28nm工藝，四核Cortex-A9架構(gòu)，集成Mali-450MP4 GPU，代表產(chǎn)品有P7、Mate2、榮耀X1等)，在功耗(發(fā)熱)和游戲兼容性等方面有了長足的進(jìn)步。

　　為什么我們做不好芯片?

　　從互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展來看，美國早已牢牢把控世界上絕大部分芯片市場份額，Intel、AMS、高通等知名芯片制造商基本均為美國企業(yè)，作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國及大眾消費(fèi)市場，2017年，我國集成電路進(jìn)口額卻高達(dá)2000多億美元。

　　從半導(dǎo)體的發(fā)展歷程來看，中國的半導(dǎo)體真正開始發(fā)展始于2000年，當(dāng)時(shí)中國最大的半導(dǎo)體制造商中芯國際集成電路制造有限公司成立，但在成立之初已面臨了美國國際商用機(jī)器公司(IBM)、英特爾等科技巨頭，以及臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司等強(qiáng)大代工廠的激烈競爭，伴隨其間的還有巨大的行業(yè)人才缺口，激烈的競爭加上人才的短缺，國產(chǎn)芯片進(jìn)展緩慢。

　　市場、社會(huì)資本等對(duì)國產(chǎn)芯片參與度不夠也是造成中國“芯”做不好的原因之一。在芯片產(chǎn)業(yè)的投資一直就不是熱門，雖說在國家財(cái)政在大力支持，市場、社會(huì)資本等積極參與也必不可少。

　　國產(chǎn)手機(jī)芯片的未來在哪里?

　　根據(jù)今年的政府工作報(bào)告，國家要求推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，俗稱“芯片”行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)，其重要性可以用“工業(yè)糧食”來形容。

　　我國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展較發(fā)達(dá)國家起步晚，隨著國家在政策、資金上的支持與投入，國產(chǎn)芯片正在不斷實(shí)現(xiàn)突破、走向中高端。核心技術(shù)的打造需要周期，要經(jīng)歷不斷突破的過程。目前華為的手機(jī)芯片有望在5G上較快發(fā)力，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)已著手開始內(nèi)存芯片研發(fā)，國產(chǎn)指紋識(shí)別芯片也在逐步提高市場份額。

　　芯片研發(fā)所需的不斷積累和完善的長周期、巨大投入，也是國內(nèi)許多企業(yè)望而卻步的重要原因。華為海思芯片能夠?qū)崿F(xiàn)突破，背后的華為手機(jī)支撐至關(guān)重要。與此同時(shí)，大規(guī)模資金和人才的堆砌并不代表技術(shù)水準(zhǔn)的提高，背后仍需要市場的引導(dǎo)。當(dāng)生產(chǎn)出的芯片可以投入使用并不斷改進(jìn)迭代，在市場中摸爬滾打進(jìn)入良性循環(huán)時(shí)，中國“芯”強(qiáng)大起來指日可待。