ASMPT 與天水華天集團(tuán)于中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)

　　(二零一八年十一月八日，中國(guó)上海訊) – 于半導(dǎo)體裝嵌及包裝解決方案、設(shè)備及物料領(lǐng)先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布， 于首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)與天水華天電子集團(tuán) (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價(jià)值逾 1.3 億美元的采購(gòu)意向書。

　　ASMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長(zhǎng)王軍先生 (左四) 見證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)簽訂采購(gòu)意向書

　　天水華天于中國(guó)及海外市場(chǎng)從事半導(dǎo)體集成電路封裝及測(cè)試。 于十一月六日簽訂的采購(gòu)意向書涵蓋其旗下兩間公司： 天水華天科技有限公司及華天科技 (西安) 有限公司于未來(lái) 24 個(gè)月在半導(dǎo)體生產(chǎn)上需采購(gòu)的封裝設(shè)備、物料及解決方案。

　　ASMPT 行政總裁李偉光先生 (左) 與華天科技 (西安) 有限公司財(cái)務(wù)總監(jiān)吳樹濤先生 (右) 于中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)簽訂采購(gòu)意向書

　　天水華天為中國(guó)其中一間主要的集成電路封裝及測(cè)試企業(yè)，并且為華西封裝行業(yè)唯一的上市公司。