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臺積電、三星赴美遇最大弱點:人才差太多

作者: 時間:2024-05-05 來源:工商時報 收藏

美國為了加強半導體制造在地化,推動芯片法案補助及英特爾等大廠,但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足,延后建廠時程與量產(chǎn)時間等問題,華盛頓郵報直言,美國半導體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才,砸大錢找與英特爾,卻沒有足夠的人才庫,確實是比較差的一部分。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202405/458312.htm

報導提到,不僅是建廠的工人短缺,晶圓廠運作所需的技術(shù)員、工程師及計算機科學家也都不夠,為了讓更多人投入半導體產(chǎn)業(yè),美國需要小區(qū)大學培訓、高中職業(yè)計劃甚至學徒制,但這些策略看似簡單,實務(wù)執(zhí)行上并不容易,相當復雜又費時。

報導直言,設(shè)廠的所在地亞利桑那州,其實大部分的人并不了解半導體產(chǎn)業(yè),碰上招募人才的問題也就不意外了。

報導喊話,如果美國無法提供足夠的人才,應該要做好開放大量外籍人才的準備,目前的學徒制似乎是最有效的做法,每間半導體公司應該都會推出類似措施,解決捉襟見肘的人才問題。

臺積電美國廠采用4納米,量產(chǎn)時間從2024年底延至2025年上半年,二廠跟著延后,采用2納米預計2028年量產(chǎn),第三廠量產(chǎn)時間尚未確定,但確定采用2納米或更先進的制程。



關(guān)鍵詞: 臺積電 三星

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