外媒：中美芯片戰(zhàn)火或由先進制程蔓延至成熟制程

在當(dāng)前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中，美國仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據(jù)上風(fēng)。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設(shè)備支出同比增長29%，大約占全球總規(guī)模的40%，而中國晶圓代工企業(yè)在成熟制程節(jié)點的全球市場份額已從14%增至18%。

據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)，美國的出口限制阻礙了中國在先進制程芯片方面的進展，但中國一直在積極擴大更成熟的所謂傳統(tǒng)制程芯片的生產(chǎn)。這些芯片不像英偉達(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。

據(jù)摩根史坦利(Morgan Stanley)數(shù)據(jù)，2024年中國在晶圓制造設(shè)備上的支出同比增長29%，至410億美元，大約占全球總規(guī)模的40%，而2021年為240億美元。這一增長在一定程度上是因為中國公司試圖在限制進一步收緊之前囤積他們還能買到的工具，但也有很多訂單來自中國本地代工廠，用于制造傳統(tǒng)制程芯片。

報導(dǎo)說，中國在這方面的整體戰(zhàn)略與太陽能電池板等領(lǐng)域的成功如出一轍：大規(guī)模的國家支持、激進的定價以及其他參與者可能不喜歡的打持久戰(zhàn)的意愿。

盡管尚未占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國企業(yè)肯定在取得進展：據(jù)Bernstein的數(shù)據(jù)，2017年至2023年，中國代工商在成熟制程節(jié)點的全球市場份額已從14%增至18%。尤其是中國客戶，他們在2023年從中國代工廠采購的成熟制程芯片占其采購量的一半以上。

報導(dǎo)表示，中國的傳統(tǒng)制程芯片還沒有涌入全球市場，但這顯然是一個風(fēng)險，尤其是對在這個賽道競爭的美國企業(yè)而言。而將限制措施擴大到低端芯片可能不切實際，但生產(chǎn)這些芯片的公司可能需要國家援助來與中國競爭。

過去美國將其技術(shù)管制戰(zhàn)略稱為「小院高墻」，即對有限數(shù)量的先進技術(shù)實施嚴(yán)格限制。但以這種方式限制沖突可能并不容易。在全球芯片戰(zhàn)中，就像在任何沖突中一樣，戰(zhàn)火往往會蔓延。