東芝為功率半導體設備提供無鉛封裝

TAEC 認為有一些客戶還沒有實行向無鉛生產(chǎn)的過渡，所以該公司將繼續(xù)以先前的封裝涂層提供功率半導體部件。

日本東芝公司的無鉛功率設備將以錫/銀或錫/銅無鉛電鍍推出，這些無鉛產(chǎn)品達到或超出 IPC/JEDEC 共同標準 J-STD-020B 的要求。這種封裝同時還符合將于2005年生效的歐盟的相關要求。

TAEC 分散的業(yè)務部門銷售總監(jiān) Jay Heinecke 指出：“為了更好地支持我們的全球客戶，東芝公司已經(jīng)實施了一項積極的生產(chǎn)計劃，以便在管理部門的計劃開始實施之前就開始提供無鉛的功率產(chǎn)品。東芝致力于對我們的客戶需求做出反應，同時也致力于通過提供對環(huán)境友好的產(chǎn)品而成為有環(huán)境意識的企業(yè)公民?！?/P>