IC封裝相關(guān)的一些基礎(chǔ)材料

　　液態(tài)封裝樹酯具有可靠性佳、內(nèi)應(yīng)力極低、顆粒極細(xì)小等特性，用于涂布于芯片四周以保護(hù)組件。常用于BGA、CSP、覆晶等封裝應(yīng)用。

介面散熱材料

　　介面散熱材料分為有jel 材質(zhì)(無黏性)與rubber材質(zhì)(高黏性)，用作IC原件(device) 與散射片(heat spreader)之間的介質(zhì)，可以提升散熱功能。可廣泛使用于封裝散熱應(yīng)用。

黑膠

　　黑膠成分為環(huán)氧樹脂，是高分子熱固性材料，主要用于IC與被動(dòng)原件封裝， 用來保護(hù)內(nèi)部芯片不受環(huán)境破壞并具絕緣效果，具有低應(yīng)力，高散熱等特性。

聚醯亞胺

　　用于半導(dǎo)體芯片的表面涂層，具有很高的絕緣性能，可以保護(hù)芯片電氣特性，提升防潮性能，避免機(jī)械性沖擊，隔離污染物質(zhì)。

LED涂布保護(hù)材料

　　用于LED芯片的表面涂布，具有高透光性，有利于LED電氣特性的維持和對(duì)芯片的防潮保護(hù)。