Amkor為Oki提供封裝解決方案

Amkor Technology公司宣布，Oki已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進的半導體設備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測試服務。這些半導體設備包括微控制器、應用產(chǎn)品專用數(shù)字音頻控制器，以及SoC ASIC等。除了當前的計劃，Oki和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進封裝解決方案，以幫助前者滿足不斷發(fā)展的市場需求。