封裝設備機會多 工藝人才是軟肋

    在我國集成電路設計、制造和封裝測試三大產業(yè)中，無論是從產業(yè)規(guī)模、銷售收入來看，還是就國內封裝測試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說，封裝測試在我國集成電路產業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測試設備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。得益于封裝測試產業(yè)良好的市場基礎，封裝測試設備也成為發(fā)展國產半導體設備的突破口。

　　市場基礎好

　　在我國半導體設計、制造和封裝測試三大產業(yè)鏈中，封測業(yè)當前無論從產業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝測試產業(yè)市場需求旺盛，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2006年我國封裝測試業(yè)規(guī)模達到50.8%。

　　格蘭達科技集團研發(fā)中心市場營銷部副總經理卜樹強介紹說，目前國內市場主要需求仍在DIP、SOP、QF P等中低檔產品上，但是隨著網絡通信領域技術的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視、信息家電和3G手機等產品將大量需要IC高端電路產品，進而對高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產品需求十分旺盛。國家"十一五"期間的16個專項中，設有核心器件專項，都需要采用先進封裝技術。所以封裝測試行業(yè)一定要抓住"十一五"這個機遇期，積極開發(fā)封裝新技術，縮小與國外差距，上規(guī)模，上水平，大力推進我國半導體先進封裝業(yè)的發(fā)展。

　　消費電子產品已成為最大的集成電路市場。GartnerDataquest2006年的數(shù)字顯示，全球消費電子產品數(shù)量占整個電子產品的60%，預計這一數(shù)字在2010年還將上漲到超過70%。由于消費電子產品具有功能日益多樣化、復雜化，新產品更新速度加快、周期不斷縮短，價格越來越廉價的特點，因此，封測市場的壓力也越來越大，這是每個封測廠商所必須面對的風險因素。"封測廠應加快擴產，爭奪市場份額，封測生產線正在走向彈性化和柔性化，封測設備也將走向更高效率、更高性價比和更具個性化，市場需求對封測設備商提出了更高的貼身服務要求以及更短的供貨周期。"卜樹強說。

　　發(fā)展封裝設備應該說是我國發(fā)展半導體設備的一個突破口。銅陵三佳山田科技有限公司副總經理丁寧在接受《中國電子報》記者采訪時認為，封裝測試還是屬于勞動密集型的行業(yè)，國外封裝測試公司紛紛到國內投資，只要我們抓住國內龐大的封裝測試市場，我們的封裝測試設備的市場就已經很大，所以封裝設備的市場機會在國內來講比前道設備要大很多。

　　與封裝廠溝通合作很重要

　　目前越來越多的晶圓生產廠商進入中國，IC封裝的規(guī)格也越來越小，但支持這些產品的標準生產設備還和以前一樣，所以需要一些新的非主流生產設備來適應越來越小的IC封裝規(guī)格。因此封裝測試廠不僅要生產主流標準系統(tǒng)，還又發(fā)展一些非主流系統(tǒng)，客戶多元化，產品多元化。格蘭達科技集團研發(fā)中心市場營銷部副總經理卜樹強強調，設備商應積極靠攏主流封測廠商，積極投入研發(fā)本土化裝備，尋求更多政策扶持，尋求更廣的資金來源，實施品牌戰(zhàn)略，加快產業(yè)化、規(guī)?；?，迅速提升市場占有率，實施知識產權戰(zhàn)略等。意法半導體等國際封測廠是格蘭達設備的戰(zhàn)略合作者，一方面解決了格蘭達設備的首臺試用問題，另一方面也使得格蘭達在研制推廣設備時更加有的放矢。

　　國內目前也有不少設備企業(yè)和研究所在做設備，但這些設備銷售并不好，也就是應用并不好，大家也已經意識到，做設備研發(fā)的技術人員應深入到工藝生產線中，與用戶共同探討，才能走出一條新路子。北京華大泰思特半導體檢測技術有限公司副總經理肖鋼在接受《中國電子報》記者采訪時強調，總體來講，國產設備從軟件、界面等非實質非核心的方面，做得還不錯，但真正實質的東西，比如精密度比較差，重復性比較差。我們很多搞設備的人不懂工藝，也就是不懂需求。由于精度、重復性、穩(wěn)定性等方面重視不夠，影響了國產設備的發(fā)展。

　　銅陵三佳山田科技有限公司副總經理丁寧也認為，目前我們的問題是，國產設備研發(fā)都是跟著國外走，目前我們封裝設備廠對封裝工藝了解的不多，設備開發(fā)滯后，不能走在前面，特別是我們對產品的工藝不了解，總是跟在別人的后面走，根本還是人才問題，我們缺乏工藝設備的開發(fā)人才。

　　雖然市場很大，但我國封測設備的生產和銷售還很薄弱。中電科技集團第45研究所工程師葛勱沖在接受《中國電子報》記者采訪時強調："得益于封裝測試產業(yè)的發(fā)展，我國封測設備發(fā)展也越來越好，但制約發(fā)展的首要因素還是人才問題。另外，設備開發(fā)與工藝應用相結合也很重要，工藝廠家在生產過程中有許多工藝技術和軟件，如果設備廠家在設計過程中就能夠與工藝廠家溝通，把生產過程中的一些工藝和軟件固化到設備中，對提升設備的自主創(chuàng)新能力是很有好處的。"

    創(chuàng)新能力待提高

　　找到適合中國半導體設備發(fā)展的有效途徑，是各方關心的一個問題。是發(fā)展前道更高端的設備，還是根據(jù)市場的需求發(fā)展封裝測試設備，肖鋼認為，這個問題要從市場看，前道設備如離子注入等在生產線中的應用量比較少，但封裝設備比如鍵合機，一條生產線就要用上百臺，目前國內技術完全可以解決，這一市場是我們可以完全擁有的，但現(xiàn)實情況并非如此，因為，我們的產品做得并不精，特別是沒有創(chuàng)新。目前國產設備唯的一個競爭優(yōu)勢就是價格，但是如果考慮綜合成本，我們的價格優(yōu)勢并不明顯，也不占優(yōu)勢。葛勱沖也有同感，他認為，國內設備的價格優(yōu)勢還是比較明顯的，但從可靠性穩(wěn)定性等方面考慮，性價比并不占優(yōu)勢。


　　肖鋼強調，發(fā)展國產設備要分析蛋糕在哪里，要做到有所為有所不為，"光刻機在代工廠只有兩臺，我們拿什么與國外半導體設備巨頭搶奪市場蛋糕。所以我覺得應該把注意力放到量大面廣的產品，比如測試設備，比如鍵合設備等，在這些方面有所投入可能會取得比較好的效果。比如鍵合機，我們目前的技術完全可以解決，在一致性、穩(wěn)定性等方面再加強一些，我們完全有能力占領國內市場。我們要做設備，要在生產線上大規(guī)模的使用才能賺到錢。"肖鋼強調。

　　目前國產設備從軟件等非實質方面，做得還不錯。但真正實質的東西，如精密度、重復性還是比較差的，歸根結底還是缺乏創(chuàng)新。"我們設備的研制基本上是跟著國外走，為什  
么會這樣，就是因為我們的設備廠家缺少創(chuàng)新。"肖鋼認為。 

　　我們不得不承認，目前一些高端封裝技術仍被國外公司所掌握，致使國內某些高科技產品的價格居高不下，阻礙國內封測企業(yè)的發(fā)展，對此專家認為，國內設備廠商應加強創(chuàng)新能力，創(chuàng)出各自經營特色，培養(yǎng)核心競爭力，形成市場良性競爭格局，避免人為惡性競爭，追求行業(yè)共贏共榮。