我國(guó)分立器件市場(chǎng)最大 低端封裝競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，半導(dǎo)體分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發(fā)展空間，即使容易集成的小信號(hào)晶體管，由于其具有明顯的價(jià)格和品種優(yōu)勢(shì)，因而也具有穩(wěn)定的市場(chǎng)空間。在市場(chǎng)需求上，由于分立器件品種多，應(yīng)用范圍廣，通用性高、技術(shù)相對(duì)成熟，市場(chǎng)發(fā)展平穩(wěn)，產(chǎn)品更新?lián)Q代較慢，采購(gòu)渠道和資源豐富等特點(diǎn)，促使銷售額不斷增長(zhǎng)。中國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng)，且少數(shù)分立器件生產(chǎn)廠家無(wú)論規(guī)模還是技術(shù)都已接近世界先進(jìn)水平。

　　計(jì)算機(jī)及外設(shè)仍是最大市場(chǎng)

　　2006年中國(guó)分立器件市場(chǎng)仍在2005年的基礎(chǔ)上穩(wěn)步攀升，中國(guó)分立器件市場(chǎng)也在不斷壯大，鞏固了其全球最大分立器件市場(chǎng)地位。全年市場(chǎng)銷售量超過(guò)2400億只，同比增長(zhǎng)8.7%，銷售額達(dá)到748.2億元，同比增長(zhǎng)16.2%。

　　從目前國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、電子專用設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、led顯示屏以及電子照明等多個(gè)方面。市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)上，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)與外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)通信仍是最主要的三大應(yīng)用市場(chǎng)，2006年這三個(gè)領(lǐng)域用分立器件的銷售量分別達(dá)到329.5億只、744.3億只、450.8億只，分別占當(dāng)年市場(chǎng)總銷售量的13.7%、31.0%和18.8%，其中計(jì)算機(jī)及外設(shè)產(chǎn)品仍是整個(gè)分立器件市場(chǎng)中最大的需求領(lǐng)域。相比2005年，市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的需求領(lǐng)域是汽車電子產(chǎn)品，其增長(zhǎng)率達(dá)到17.8%。此外，指示燈、顯示屏和電子照明也是增長(zhǎng)較快的兩大領(lǐng)域，其需求增長(zhǎng)分別為16.9%和10.3%。

　　在目前國(guó)內(nèi)分立器件市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類主要產(chǎn)品中，功率晶體管的銷售額增長(zhǎng)最為迅速，其增幅為35.9%，其市場(chǎng)銷售額為291.4億元，在整體市場(chǎng)中所占的份額為38.9%。此外，光電二極管的增長(zhǎng)也較快，達(dá)到17.5%，市場(chǎng)銷售額為137.2億元，其市場(chǎng)份額達(dá)到18.3%。二極管、三極管的市場(chǎng)增幅比較平穩(wěn)。

　　生產(chǎn)和出口能力逐年提升

　　2006年中國(guó)分立器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，中國(guó)的分立器件封裝企業(yè)(包括外資、內(nèi)資)總產(chǎn)量超過(guò)2000億只，同比增長(zhǎng)25%，銷售收入超過(guò)180億元，同比增長(zhǎng)28.6%。可以看出2006年盡管整個(gè)市場(chǎng)增速趨緩，但分立器件封測(cè)業(yè)仍然快速增長(zhǎng)。

　　國(guó)內(nèi)TR市場(chǎng)需求主要來(lái)自消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、通信三大領(lǐng)域，顯示屏、汽車電子、電子照明、無(wú)線電通信是增長(zhǎng)較快的領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品仍以普通二極管、三極管為主，生產(chǎn)方面以封裝測(cè)試后工序?yàn)槎?，而芯片制造既沒有一定的規(guī)模，技術(shù)和裝備又落后，一些高附加值的芯片被國(guó)外大公司控制，因此國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)處境艱難，原輔材料成本一路上揚(yáng)，內(nèi)部控制成本一緊再緊，也抵不上降價(jià)的速度，“要有所為有所不為”在夾縫中生存是眾多國(guó)內(nèi)企業(yè)探索的課題，但出路只有一條：唯有創(chuàng)新做出“特色”。

　　2006年中國(guó)分立器件仍呈現(xiàn)“大進(jìn)大出”的特點(diǎn)，但半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)和出口能力正在逐年提升。

　　從國(guó)內(nèi)分立器件市場(chǎng)的區(qū)域結(jié)構(gòu)看，珠江三角洲地區(qū)仍是最大的區(qū)域市場(chǎng)，2006年該地區(qū)的分立器件市場(chǎng)銷售額達(dá)到342.6億元，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)總規(guī)模的45.8%。長(zhǎng)江三角區(qū)域仍保持較快的增長(zhǎng)率，其市場(chǎng)占有率已達(dá)到40.0%。除以上兩大區(qū)域外，京津環(huán)渤海地區(qū)也是國(guó)內(nèi)分立器件的重要區(qū)域，2006年該地區(qū)分立器件銷售為76.8億元，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)總規(guī)模的10.3%。

　　汽車電子需求增長(zhǎng)將達(dá)28.5%

　　受汽車制造業(yè)高速增長(zhǎng)的帶動(dòng)，我國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)同步增長(zhǎng)，目前，國(guó)內(nèi)汽車電子電器企業(yè)或涉及汽車電子電器的企業(yè)已達(dá)到1000多家。與此同時(shí)，在我國(guó)轎車生產(chǎn)成本中，電子產(chǎn)品占總成本的比例逐年增加。在此帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)未來(lái)5年汽車電子領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷男枨笤鲩L(zhǎng)將高達(dá)年均28.5%。

　　照明領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷男枨笤鲩L(zhǎng)年均28.2%，成為增速第二的市場(chǎng)領(lǐng)域；而隨著國(guó)內(nèi)3G牌照發(fā)放與3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)展開，市場(chǎng)對(duì)3G局端與終端的需求將快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)該類分立器件產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，未來(lái)5年國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷枨笤鲩L(zhǎng)年均將達(dá)16.3%。

　　分立器件產(chǎn)品價(jià)格的下跌對(duì)企業(yè)銷售收入和利潤(rùn)的增長(zhǎng)構(gòu)成了較大的挑戰(zhàn)。特別是對(duì)于一些規(guī)模小、技術(shù)低的國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，一味地用仿效和低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)與外資企業(yè)抗衡成為制約國(guó)內(nèi)企業(yè)健康發(fā)展的主要“瓶頸”。同時(shí)由于低端分立器件市場(chǎng)的進(jìn)入門檻并不高，所以將會(huì)有更多的國(guó)內(nèi)企業(yè)加入該低端市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)將日益激烈。而在中高端分立功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠滿足高端客戶需求，生產(chǎn)出高可*性分立器件的廠商并不是很多，而這些核心技術(shù)大多為國(guó)外廠商所掌握，正是由于核心技術(shù)缺失制約，使得國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)業(yè)很難向更高層次發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大市場(chǎng)吸引了跨國(guó)半導(dǎo)體巨頭蜂擁而至，從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到封裝測(cè)試，形成了“扎堆效應(yīng)”，繁榮的背后是慘烈的競(jìng)爭(zhēng)。

　　觀點(diǎn)鏈接

　　高端產(chǎn)品主導(dǎo)未來(lái)調(diào)整結(jié)構(gòu)迫在眉睫

　　盡管分立器件銷售額在世界半導(dǎo)體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展也是如此，且每年基本以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，高于世界的增長(zhǎng)水平。半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，半導(dǎo)體分立器件通?？偸茄刂β?、頻率兩個(gè)方向發(fā)展，發(fā)展新的器件理論、新的結(jié)構(gòu)，出現(xiàn)各種新型分立器件，促進(jìn)電子信息技術(shù)的發(fā)展。

　　我國(guó)半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)：一是發(fā)展電子信息產(chǎn)品急需的高端分立器件。二是發(fā)展以SiGe、SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的新型器件。三是跟蹤世界半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)，加強(qiáng)對(duì)納米器件、超導(dǎo)器件等領(lǐng)域的研究。四是分立器件封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)仍以片式器件為發(fā)展方向，以適應(yīng)各種電子設(shè)備小型化、輕量化、薄型化的需要。五是由于存在著有效的ESD保護(hù)不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因，分立器件在不能集成的功能中起到關(guān)鍵作用，因此ESD保護(hù)器件將以高質(zhì)量、可*性受到青睞。

　　預(yù)計(jì)2007年中國(guó)分立器件市場(chǎng)增長(zhǎng)速度與2006年基本持平并略有小幅提升。整體來(lái)看，預(yù)計(jì)市場(chǎng)銷售量和銷售額的增長(zhǎng)速率將分別達(dá)到10%和18%。

　　就今后5年中長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)看，國(guó)內(nèi)分立器件市場(chǎng)將會(huì)繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)這5年銷售量和銷售額的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到9%和15%。到2011年，中國(guó)分立器件市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)3500億只，銷售額將達(dá)到1400億元，將占據(jù)全球市場(chǎng)的大部分份額。

　　發(fā)展中國(guó)分立器件封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)首先應(yīng)分析國(guó)外分立器件生產(chǎn)線的產(chǎn)品門類和產(chǎn)品系列情況，調(diào)整自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、揚(yáng)長(zhǎng)避短。其二是抓住人才和資本、技術(shù)的全球流動(dòng)性機(jī)遇，積累技術(shù)、人才等基礎(chǔ)，提高自身競(jìng)爭(zhēng)力。其三是強(qiáng)化企業(yè)內(nèi)部管理，尤其在細(xì)節(jié)著手，通過(guò)內(nèi)部點(diǎn)滴挖潛，精細(xì)管理，高效工作搶占制高點(diǎn)，把握機(jī)會(huì)爭(zhēng)取取得比市場(chǎng)平均利潤(rùn)更高的回報(bào)率。其四，國(guó)內(nèi)分立器件制造企業(yè)應(yīng)站在全球角度，遵守行業(yè)規(guī)則，加強(qiáng)行業(yè)自律，創(chuàng)出各自特色經(jīng)營(yíng)，培養(yǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，形成市場(chǎng)良性競(jìng)爭(zhēng)格局，避免人為惡性競(jìng)爭(zhēng)，追求行業(yè)共贏共榮。其五，樹立“以客戶為中心”的理念，貼近市場(chǎng)和客戶的需求，滿足整機(jī)制造商一站式購(gòu)買需求，使整個(gè)分立器件供應(yīng)鏈高速順暢。