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專利申請質量提升 IC業(yè)走向投資技術密集新階段

作者：中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權工作部上海硅知識產(chǎn)權交易中心時間：2009-07-02 來源：中國電子報

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　　IC設計類中國專利申請國家和地區(qū)分布

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/95875.htm

　　

　　集成電路設計類專利申請類型對比單位：件

　　

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關鍵詞： 中芯國際 IC設計 封裝測試

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