首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
東芝公司開發(fā)出采用超小型封裝的低電壓低消耗電流的單向電平變換IC——TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK,適用于手機(jī)、PDA等小型便攜式設(shè)備。 &......
3月21日,硅設(shè)計(jì)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作組織(Silicon Design Chain Initiative)的半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商宣布,經(jīng)流片驗(yàn)證的低功耗90納米芯......
凌特公司(Linear Technology)推出具有內(nèi)部 1.9A 電源開關(guān)的電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT1936,該器件采用纖巧 8 引線耐熱增強(qiáng)型 MSOP 封裝。LT1936 的 3.6V ......
硅設(shè)計(jì)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作組織(Silicon Design Chain Initiative)的半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商宣布,經(jīng)流片驗(yàn)證的低功耗90納米芯片設(shè)計(jì)技術(shù)可使芯片的總功耗降低40%。該低功耗設(shè)計(jì)采用了多個(gè)廠商的先進(jìn)技術(shù):AR......
作為我國首條具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IT產(chǎn)業(yè)鏈,“龍芯聯(lián)盟”的進(jìn)展近日再次引起關(guān)注。4月18日,科技部、中科院計(jì)算所在京正式發(fā)布“龍芯2號(hào)”。而在此次會(huì)議上,中國龍芯產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)起者之一的海......
凌特公司(Linear Technology)推出用于 DDR/QDR 存儲(chǔ)器終端應(yīng)用的兩相、雙輸出同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓控制器 LTC3776。該控制器的第二輸出(VTT)可將其輸出電壓穩(wěn)定在 1/2 VREF(通常是 VD......
2005年4月,臺(tái)積電(上海)有限公司正式投產(chǎn)。......
2005年4月4日存儲(chǔ)器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲(chǔ)器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù),這項(xiàng)封裝技術(shù)還可......
2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議,Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán),這項(xiàng)技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法,系統(tǒng)......
2005年4月13日為滿足便攜式產(chǎn)品行業(yè)對(duì)分立元件封裝進(jìn)一步小型化的需求,安森美半導(dǎo)體推出50多種SOT-723 平引腳封裝的小信號(hào)晶體管和小信號(hào)二極管。這新型封裝僅利用1......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)