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HBM4是目前發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持基本特性，例如更高的帶寬、更低功耗和更大的每個芯片和/或堆棧容量 —— 這些對于需要高效處理大數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要，包括生成人工智能......
7 月 25 日消息，盡管固態(tài)硬盤正逐漸轉(zhuǎn)向采用 NVMe 協(xié)議的 PCIe 物理接口，但許多應(yīng)用仍依賴于 SCSI (SAS) 技術(shù)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，SNIA SCSI 貿(mào)易協(xié)會論壇 (STA) 和 INCITS / S......
路透社披露，三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過英偉達(dá)認(rèn)證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設(shè)計(jì)的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達(dá)的測試。 由于SK海力士、美......
全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商DigiKey今天宣布與Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kin......
IT之家 7 月 22 日消息，據(jù)外媒 Tomshardware 報(bào)道，中國 3D NAND 閃存制造商長江存儲，日前再次將美光告上法院，在美國加州北區(qū)指控美光侵犯了長江存儲的 11 項(xiàng)專利，涉及 3D NAN......
在這半年的時(shí)間里，存儲芯片市場經(jīng)歷了多次價(jià)格波動。從年初的平穩(wěn)開局，到隨后的快速上漲，再到近期的波動調(diào)整，每一次價(jià)格變動都牽動著業(yè)界的神經(jīng)。那么，這半年來存儲芯片究竟?jié)q價(jià)幾何呢？機(jī)構(gòu)預(yù)測和各原廠的漲價(jià)計(jì)劃根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)......
在芯片制造領(lǐng)域，先進(jìn)制程的影響力和統(tǒng)治力越來越大，已經(jīng)從之前的邏輯芯片晶圓代工領(lǐng)域，拓展到最先進(jìn)的存儲芯片制造，這在臺積電和三星身上有凸出的體現(xiàn)。當(dāng)下的 3nm 制程晶圓代工，臺積電的市場統(tǒng)治力很明顯，三星處于弱勢地位。......
據(jù)《ZDNet Korea》報(bào)道，三星電子存儲部門新業(yè)務(wù)規(guī)劃團(tuán)隊(duì)董事總經(jīng)理Choi Jang-seok近日表示，即將推出的內(nèi)存模塊被指定為CMM-D2.0，將符合CXL2.0協(xié)議。這些模塊將利用使用第二代20-10nm工......
美光18日宣布，該公司多重存取雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）開始送樣，針對內(nèi)存需求高達(dá)每DIMM 插槽128GB以上的應(yīng)用，其效能更勝目前的硅晶穿孔型（TSV）RDIMM。光第一代MRDIMM，與IntelR Xeo......
美光宣布旗下消費(fèi)級品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以......
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