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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ? 封測(cè)

地震導(dǎo)致臺(tái)灣12寸產(chǎn)能受損　供應(yīng)更吃緊

  • 　　臺(tái)灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺(tái)南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺(tái)積電、聯(lián)華電子和封測(cè)廠南茂科技位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)基地，當(dāng)時(shí)皆進(jìn)行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產(chǎn)重鎮(zhèn)，臺(tái)積電初步估計(jì)，此次地震對(duì)總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當(dāng)于營(yíng)收的3%。至于聯(lián)電則稱(chēng)一切正常。晶圓雙雄目前12寸產(chǎn)能滿(mǎn)載，被客戶(hù)追著跑，如今因地震致使產(chǎn)線中斷，恐將使產(chǎn)能更為緊俏。 　　臺(tái)積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠區(qū)都備妥緊急反應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  封測(cè)  

東芝宣布將關(guān)閉日本南部福岡內(nèi)存封測(cè)廠

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，NAND快閃存儲(chǔ)器大廠東芝3日下午宣布，將關(guān)閉位于日本福岡縣宮若市的封測(cè)廠(TPACS)，今年中旬時(shí)該廠就將關(guān)閉，技術(shù)研發(fā)及設(shè)備等生產(chǎn)線，將移轉(zhuǎn)到東芝NAND晶圓廠大本營(yíng)的日本三重縣四日市工廠內(nèi)，預(yù)計(jì)年底前完成移轉(zhuǎn)作業(yè)。東芝也決定未來(lái)將把NAND封測(cè)擴(kuò)大委由海外企業(yè)代工以降低成本，東芝封測(cè)代工廠力成將成為最大受惠者。 　　受到2008年底的金融海嘯沖擊，日本半導(dǎo)體廠去年虧損赤字大增，包括瑞薩(Renesas)、東芝、NEC、富士通等4大半導(dǎo)體廠，陸續(xù)公布最新整并計(jì)劃，主要是關(guān)閉或削減
  • 關(guān)鍵字： 東芝  封測(cè)  內(nèi)存  

IC封測(cè)：產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟意在高端

  • 　　就在2009年歲末之時(shí)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一個(gè)新的起點(diǎn)，以長(zhǎng)電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個(gè)聯(lián)盟包括了我國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)域涉足制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學(xué)的25家單位，長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮被推舉為聯(lián)盟首任理事長(zhǎng)。 　　產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)作創(chuàng)新 　　封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)值一度占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的70%。“近年來(lái)，由于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 富士通  封測(cè)  芯片制造  

中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立

  • 　　為加快國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實(shí)施，探索創(chuàng)新機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個(gè)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)中成立的首個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。 　　據(jù)介紹，該聯(lián)盟由我國(guó)從事集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈制造、開(kāi)發(fā)、科研、教學(xué)的20多家單位組成，將圍繞“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專(zhuān)項(xiàng)的創(chuàng)新課題，聯(lián)合開(kāi)展集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。聯(lián)盟
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  封測(cè)  

中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立

  • 　　國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)中第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟--中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟今天在京成立。科技部黨組書(shū)記李學(xué)勇、副部長(zhǎng)曹健林等出席會(huì)議并講話(huà)。 　　李學(xué)勇在講話(huà)中指出，黨的十七大把提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家作為國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略的核心和提高綜合國(guó)力的關(guān)鍵，擺在促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)又好又快發(fā)展的突出位置。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的建設(shè)是促進(jìn)國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè)的重要戰(zhàn)略舉措之一。在建設(shè)過(guò)程中，要把聯(lián)盟構(gòu)建的基點(diǎn)放在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)力提升上，放在集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新的重大突破上，緊扣“極大規(guī)模
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市場(chǎng)持續(xù)加溫　封測(cè)設(shè)備訂單暢旺

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連5月大于1，顯示設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測(cè)設(shè)備訂單最為暢旺，設(shè)備業(yè)者指出，封測(cè)廠目前產(chǎn)能吃緊，因此設(shè)備訂單下的急，甚至要求在1周內(nèi)交貨，讓設(shè)備廠從年初的裁員、休無(wú)薪假，到現(xiàn)在是24小時(shí)輪班趕工。 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達(dá)1.06，連續(xù)第5個(gè)月跨越1的門(mén)檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，由于歐、美、日等地的
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封測(cè)訂單急涌入　化解淡季效應(yīng)

  • 　　隨著美國(guó)年終假期促銷(xiāo)活動(dòng)告一段落，終端及供應(yīng)鏈廠商陸續(xù)傳出銷(xiāo)售佳績(jī)，加上因應(yīng)2010年亞太地區(qū)中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季，近期封測(cè)廠亦已感受到訂單重新涌入，不僅12月拉貨力道比預(yù)期還要好，同時(shí)2010年第1季客戶(hù)預(yù)估訂單亦比原先增加，顯示封測(cè)業(yè)在2010年首季可望打破淡季效應(yīng)，目前初估季減率將再度縮小至5%以?xún)?nèi)。 　　封測(cè)業(yè)者表示，北美黑色星期五年終假期促銷(xiāo)活動(dòng)落幕，終端廠商陸續(xù)傳出銷(xiāo)售佳績(jī)，根據(jù)美國(guó)全國(guó)零售聯(lián)盟 (NRF)初步統(tǒng)計(jì)，零售商銷(xiāo)售數(shù)字較2008年同期稍高，較原本估計(jì)美國(guó)年終假期銷(xiāo)售額可能較200
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聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購(gòu)飛信半導(dǎo)體

  • 　　聯(lián)電旗下驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺(tái)幣(約合12.68億人民幣)。 　　頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%;新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)代工龍頭，開(kāi)啟聯(lián)電與仁寶兩大集團(tuán)的合作。 　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，頎邦并購(gòu)飛信，產(chǎn)業(yè)少了一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，避免過(guò)去產(chǎn)能擴(kuò)充競(jìng)賽及殺價(jià)流血競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)業(yè)朝整合方向前進(jìn)。頎邦接下來(lái)可能收購(gòu)南茂的驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)生產(chǎn)線，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現(xiàn)階段任務(wù)仍以整并飛信
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NAND記憶卡需求轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測(cè)產(chǎn)能缺到明年初

  • 　　據(jù)悉，包括三星、LG、諾基亞等手機(jī)大廠第四季將上市銷(xiāo)售的手機(jī)，已將MicroSD等NAND記憶卡列為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)建配備，加上消費(fèi)者擴(kuò)充手機(jī)記憶卡的需求也明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，帶動(dòng)第四季記憶卡銷(xiāo)售量大增。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，MicroSD記憶卡封測(cè)產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象將延續(xù)到明年1、2月。 　　NAND晶片大廠三星下半年開(kāi)始跨足記憶卡市場(chǎng)，并與創(chuàng)見(jiàn)合作銷(xiāo)售，新帝(SanDisk)也傳出介入貼牌白卡市場(chǎng)，只是手機(jī)用小型記憶卡需采用較先進(jìn)的基板打線封裝(COB)制程，但兩家大廠自有封測(cè)廠產(chǎn)能已多年未曾擴(kuò)充，因此8、9月后已大量將
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IC封測(cè)廠2010年資本支出大手筆　但仍有產(chǎn)能短缺之虞

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長(zhǎng)軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測(cè)訂單挹注下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)幅度將會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)以及配合客戶(hù)需求，IC封測(cè)廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測(cè)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)方向以新技術(shù)、新產(chǎn)品為主，考量到設(shè)備交期的問(wèn)題，預(yù)測(cè)到了2010年封測(cè)產(chǎn)能仍有短缺之虞。 　　日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來(lái)添購(gòu)機(jī)器設(shè)備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長(zhǎng)林文伯在法說(shuō)會(huì)上表示，在需求優(yōu)于預(yù)期以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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英特爾本月內(nèi)完成上海封測(cè)廠遷成都作業(yè)

  • 　　英特爾(Intel)中國(guó)執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國(guó)公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì)暨簽約儀式上表示，將再次對(duì)英特爾成都廠進(jìn)行增資，金額為 7,500萬(wàn)美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測(cè)廠西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，估計(jì)1個(gè)月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。 　　英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續(xù)3次增資，對(duì)成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 　　另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測(cè)廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測(cè)廠，推測(cè)未來(lái)幾年成都廠亦
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半導(dǎo)體明年猛擴(kuò)產(chǎn)　設(shè)備短缺警鈴恐大響

  • 　　隨著全球科技大廠紛調(diào)高2010年資本支出，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作轉(zhuǎn)趨積極，沈寂許久的設(shè)備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設(shè)備業(yè)者預(yù)期在2009年耶誕銷(xiāo)售旺季后，2010年新年假期可望有復(fù)蘇的拉貨力道，將促使半導(dǎo)體業(yè)者急于提升產(chǎn)能，半導(dǎo)體設(shè)備需求恐在2010年第3季出現(xiàn)短缺，并將牽動(dòng)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及景氣走勢(shì)。 　　包括臺(tái)積電、聯(lián)電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導(dǎo)體制造廠及封測(cè)廠，第3季營(yíng)運(yùn)紛繳出不錯(cuò)成績(jī)單，并看好第4季業(yè)績(jī)展望，對(duì)于資本支出腳步亦逐漸放快，其中，臺(tái)積電將2009年資本支出自2
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對(duì)DRAM價(jià)格樂(lè)觀 力晶停止紓困

  • 　　力晶在DRAM價(jià)格強(qiáng)勁回文件下，將恢復(fù)財(cái)務(wù)自主能力，力晶董事會(huì)2日通過(guò)，從明年開(kāi)始停止紓困，全力正?；謴?fù)營(yíng)運(yùn)，可望從明年起針對(duì)銀行正常還款。力晶對(duì)第四季價(jià)格仍保持每顆2美元至2.5美元的樂(lè)觀預(yù)期，今年第四季將有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)虧為盈。 　　力晶昨日領(lǐng)先各大DRAM廠，率先公布10月?tīng)I(yíng)收，由于產(chǎn)能滿(mǎn)載，加上DRAM價(jià)格回文件，該公司10月?tīng)I(yíng)收達(dá)42.39億元(新臺(tái)幣，以下同)、較9月大增28%，創(chuàng)下今年以來(lái)新高，預(yù)估11月、12月?tīng)I(yíng)收將會(huì)維持持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)能。 　　力晶指出，在政府政策與銀行團(tuán)大力支持之下，透過(guò)
  • 關(guān)鍵字： 力晶  DRAM  封測(cè)  

封測(cè)廠擴(kuò)大登陸 蘇州封測(cè)街勢(shì)力大增

  • 　　全球景氣觸底反彈，帶動(dòng)需求回升的領(lǐng)頭羊?yàn)榇箨懯袌?chǎng)。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾，不僅晶圓廠中芯國(guó)際已躍居全球第3大晶圓代工廠，由中芯為首大力栽培的當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司也逐漸冒出頭。配合景氣回溫，加上產(chǎn)業(yè)鏈情勢(shì)改變，封測(cè)廠再度發(fā)動(dòng)布局大陸的攻勢(shì)，包括力成科技率先于23日宣布收購(gòu)飛索 (Spansion)蘇州廠，而聯(lián)合科技(UTAC)也著手準(zhǔn)備尋求大陸擴(kuò)廠地點(diǎn)，以及時(shí)抓住大陸龐大商機(jī)。 　　由于臺(tái)灣封測(cè)廠皆集中在蘇州地區(qū)，包括硅品、京元電和頎邦等廠房皆位處鄰近，加上未來(lái)力成的蘇州廠，由臺(tái)廠建立的「封測(cè)街」已然
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際已  封測(cè)  晶圓代工  

KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇機(jī)遇

  • 　　半導(dǎo)體市場(chǎng)從08年4季度開(kāi)始，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)拖累陷入低谷，其中半導(dǎo)體制造和封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)更是首當(dāng)其沖，削減運(yùn)營(yíng)成本支出一時(shí)間成為半導(dǎo)體廠商追捧的過(guò)冬手段。然而，對(duì)于謀求市場(chǎng)復(fù)興機(jī)遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補(bǔ)的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì)(Yield Management Seminar，YMS)上，半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場(chǎng)官Brian Trafas博士與大家分享了公司應(yīng)對(duì)危機(jī)的戰(zhàn)略和未來(lái)發(fā)展規(guī)劃。 　　雖然受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
  • 關(guān)鍵字： KLA-Tencor  封測(cè)  高K金屬柵  3D晶體管  200910  
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