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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

  • 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
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新潔能SiC/GaN功率器件及封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目延期

  • 8月13日，新潔能發(fā)布公告稱，擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環(huán)境等不可控因素的影響，項目的工程建設(shè)、設(shè)備采購及人員安排等相關(guān)工作進度均受到一定程度的影響，無法在計劃時間內(nèi)完成。據(jù)悉，此次延期項目屬新潔能二廠區(qū)擴建項目，項目總投資約2.23億元，2022年開建，原計劃2024年建設(shè)完成。項目建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn) SiC/GaN 功率器件2640萬只。新潔能稱，本次募投項目延期僅涉及項目進度的
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全球新增一座封測廠

  • 近日，英飛凌（Infineon）宣布與半導體封裝與測試服務(wù)廠商安靠（Amkor Technology）擴大合作關(guān)系，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測試中心，預計2025年上半年開始營運。Amkor位于葡萄牙波多的工廠專門從事半導體封裝、組裝與測試，未來將擴建、建立無塵室生產(chǎn)線，而英飛凌負責提供產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)；英飛凌原先在波多已設(shè)有大型服務(wù)中心，目前有600多名員工。英飛凌指出，隨著該生產(chǎn)中心的成立，可進一步拓展在葡萄牙業(yè)務(wù)，同時強化歐洲作為半導體制造基地的重要性，為客戶加強地域彈性制
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封測產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠商迎來新機遇

  • 近期，中國大陸封測業(yè)變動叢生。2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權(quán)，即 100% 的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達到約 3.078 億元新臺幣。寧波力源自 2020 年以來一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進一步擴大。在當前封測市場并未實現(xiàn)全面復蘇的情況下，若不能找到接盤方，菱生需持續(xù)向?qū)幉υ摧斞?，力源因此被擺上交易臺桌。其中菱生精密工業(yè)股份有限公司是一家專業(yè)從事半導體封裝與測試的公司，于 1970 年
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四大需求推動 封測廠迎春燕

  • 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關(guān)注重點均在前景
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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

  • FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領(lǐng)域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應(yīng)商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業(yè)界推測或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場
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臺積電最大封測廠啟用，3D Fabric 產(chǎn)能曝光

  • 預估將創(chuàng)造每年約當上百萬片 12 英寸晶圓的 3D Fabric 制程技術(shù)產(chǎn)能。
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重大突破！中國功率半導體封測再添“利器”

  • IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導體器件，俗稱電力電子裝置的“心臟”，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。近日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術(shù)研究院）自主研發(fā)的全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設(shè)備已經(jīng)正式亮相。該設(shè)備基于X射線計算機層析成像技術(shù)，并將人工智能（AI）算法引入檢測系統(tǒng)，可對不合格產(chǎn)品進行自動識別及分揀。據(jù)濟南中科核技術(shù)研究院介紹，這一重大成果實現(xiàn)了IGBT模塊的全自動在線無損檢測，數(shù)據(jù)實時反饋存儲，有效解決了雙層焊
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蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？兩大封測巨頭或爭奪訂單

  • 據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋果5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商，但外界盛傳已久，蘋果正自行設(shè)計5G芯片，事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱，蘋果自家開發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理
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DDR5加速滲透，封測龍頭帶來新消息

  • 近日，封測龍頭長電科技宣布，高性能動態(tài)隨機存儲DDR5芯片成品實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。隨著5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域?qū)Υ鎯ο到y(tǒng)性能的要求不斷提升，DDR5芯片在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域加速滲透。相比前代產(chǎn)品，DDR5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢，給用戶帶來更佳的可靠性和擴展性，市場前景廣闊。反映到芯片成品制造環(huán)節(jié)，包括DDR5在內(nèi)的存儲芯片效能不斷提升，對芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時延，以及更短互連等要求。為此，長電科技通過各種先進的2.5D/3D封裝技術(shù)，實現(xiàn)同尺寸
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波士頓半導體測試分類機訂單創(chuàng)新紀錄 車用與封測市占成長

  • 半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設(shè)備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創(chuàng)下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現(xiàn)有客戶和新客戶，這些新客戶轉(zhuǎn)購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務(wù)。BSE的重力分類機尚未交貨包括車用MEMS、工業(yè)和車用的高壓系統(tǒng)，以及封測廠(OSAT)用的標準分類機。取放分類機未交貨訂單則主要集中在內(nèi)存和消費應(yīng)用領(lǐng)域。波士頓半導體設(shè)備公司聯(lián)席執(zhí)行長兼總裁Colin Scholefield表示：「我們正在努力縮短交貨時間，以協(xié)助客戶快速提高產(chǎn)量。許多公司之所以與BSE合作，是因為
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置富科技收購武漢憶數(shù)存儲，積極推動我國半導體存儲封測技術(shù)發(fā)展

  • 置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板掛牌公司，自2006年創(chuàng)立以來一直專注于存儲領(lǐng)域，公司發(fā)展至今，已成為一家專注于存儲行業(yè)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有國內(nèi)專業(yè)的固態(tài)存儲生產(chǎn)工廠，以及完整的固態(tài)存儲產(chǎn)品線。隨著閃存顆粒的工藝制成迭代發(fā)展，閃存從SLC、MLC、TLC、QLC、3D NAND發(fā)展至今，成本不斷降低，單位體積的容量不斷增大，但閃存的品質(zhì)越來越差，進而導致固態(tài)存儲產(chǎn)品的品質(zhì)不斷下降。隨著人工智能、5G產(chǎn)業(yè)、智慧城市等發(fā)展的崛起，這些領(lǐng)域都需要大量的存儲設(shè)備，它們對固態(tài)
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華天科技：專注封測領(lǐng)域，5nm封測正在進行時

  • 自從2018年以來，國產(chǎn)芯片一直在風口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關(guān)龍頭公司持續(xù)受到市場關(guān)注。2020年8月24日，市場上傳來令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動平臺表示，南京廠日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。雖然距離5nm芯片完全國產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國產(chǎn)封測能力已經(jīng)具備，在我國全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會遠嗎？本土晶圓廠擴產(chǎn)刺激公司業(yè)績提升從國內(nèi)封測廠市場占有率來看，本土三大封測龍頭長電、通富、華天全球市占率合計約20%，
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臺積電700億建先進制程封測廠 最快2022年量產(chǎn)

  • 繼5月15日，臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設(shè)先進封測廠的消息也被傳出。據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠，該封測廠預計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學園區(qū)興建先進制程封測廠，計劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn)，估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機會。2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進封測廠并啟動環(huán)評程序，歷經(jīng)15個月
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長電科技與ADI達成戰(zhàn)略合作發(fā)展新加坡封測業(yè)務(wù)

  • 日前,江蘇長電科技股份有限公司（簡稱“長電科技”）已與Analog Devices Inc.（簡稱“ADI”）達成戰(zhàn)略合作，長電科技將收購ADI位于新加坡的測試廠房，并將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業(yè)務(wù)。上述廠房的最終所有權(quán)將于2021年5月移交給長電科技。
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