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王新潮：長電成為國際領(lǐng)先的封測企業(yè)

  • 　　上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元，2015年長電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測廠商星科金朋半數(shù)股權(quán)，成為A股市場上民企成功海外并購的又一典范。長電科技這一動作也被認為將肩負起中國本土半導體崛起的歷史使命。 　　近日，記者來到了位于江陰的長電科技基地。不久的將來，原廠位于上海的星科金朋將搬遷至此。通過整合星科金朋上海工廠的倒裝產(chǎn)能，江陰基地將為客戶提供中端封裝一站式解決方案，免去其額外的運輸、轉(zhuǎn)運等成本。 　　拿下星科金朋，市場期待看到長
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臺媒:大陸半導體封測業(yè)華麗轉(zhuǎn)身

  • 　　半導體封測環(huán)節(jié)是大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié)，是對岸目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細項行業(yè);而短期之內(nèi)大陸半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動密集型轉(zhuǎn)向資本密集型的轉(zhuǎn)變，其中則由發(fā)展基礎(chǔ)最穩(wěn)固的半導體封測這個行業(yè)最先發(fā)酵，意謂大陸半導體封測行業(yè)的勞動密集型階段將逐漸進入尾聲，技術(shù)能力將是未來勝出的關(guān)鍵。 　　事實上，長電科技身為大陸半導體封測龍頭，已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù)，并導入國際大客戶，且與晶圓代工龍頭中
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中國半導體封測產(chǎn)業(yè)的先鋒 長電科技一路狂奔成世界前三

  • 　　1988年，32歲的江蘇青年王新潮接任江陰晶體管廠這個“爛攤子”的時候，他應(yīng)該沒想到這家嚴重虧損、資不抵債的市屬集體所有制企業(yè)，會成為中國半導體封測業(yè)的先鋒。他更不會想到，這個企業(yè)會在20多年后斥資7.5億美元，收購了國外先進同行，上演了一出“蛇吞象”的好戲碼，一躍成為國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)龍頭。 　　而這所有的一切，得從1972年說起。 　　 　　長電科技本部 　　從江陰晶體管廠到長電科技 　　在上海東北200公里左右的方向，就是古城江陰。這個位于江
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拼搏與冒險，為了給國家半導體業(yè)爭口氣

  • 國內(nèi)最大的封測企業(yè)——長電科技2015年上演了蛇吞象——收購了當時排名世界第4大、體量是其2倍的封測企業(yè)——新加坡星科金朋，從當時世界排名第6位一躍成為世界第3大封測廠。但這一收購也引發(fā)了爭議，因為星科金朋背有巨額債務(wù)，這影響了長電這兩年的營業(yè)利潤。長電是如何考慮的?有著怎樣的夢想?
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協(xié)同創(chuàng)新 推動中國集成電路封測業(yè)發(fā)展

  • 　　2017年7月25日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會秘書長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康在《第十一屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2017中國半導體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇》做了《協(xié)同創(chuàng)新，推動中國集成電路封測業(yè)發(fā)展》的主旨報告。     　　于燮康秘書長的報告共分三部分內(nèi)容，第一部分回顧了中國集成電路封測業(yè)發(fā)展歷程;第二部分講述中國集成電路封測業(yè)的機遇和挑戰(zhàn);第三部分提出了未來中國集成電路封測業(yè)的發(fā)展途徑--協(xié)同創(chuàng)新。 　　下面是
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透過封測年會看今年半導體產(chǎn)業(yè)的進展與變化

  • 　　2017年中國封測年會于6月22日至23日盛大召開，包含了封裝、封裝設(shè)備、封裝材料3個子產(chǎn)業(yè)諸多重要的廠商參與和發(fā)表。除技術(shù)與市場趨勢外，還有幾個特別值得關(guān)注的焦點： 　　一、產(chǎn)業(yè)面-中國朝自主產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 　　封測產(chǎn)業(yè)：2016年全球OSAT前10名有3家中國大陸封測廠商分別是江蘇長電、通富微電、天水華天，其中長電營收更是首次超越了中國臺灣的矽品，成為全球OSAT營收的第三大廠。而本次盛會，除了大陸三大封裝巨頭外，臺灣地區(qū)的日月光與矽品，也同樣在6月22日首日的專題論壇上開講。 　　本次兩岸封測
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長電科技王新潮：中國封測業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

  • 　　中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會本屆輪值理事長王新潮，22日在中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會上表示，中國半導體芯片封測在國家產(chǎn)業(yè)政策全力推動與企業(yè)努力下，迎來有史以來最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。未來，朝向主要先進封裝技術(shù)發(fā)展，是當前中國封測產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機遇。 　　王新潮致詞時表示，2016年中國封測市場銷售達到1523億元，同比增長約14.7%，國內(nèi)已有三家企業(yè)進入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。 　　若以2016年論，他認為是封測產(chǎn)業(yè)的“
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傳三星外包7、8納米封測技術(shù)，誰將率先受惠？

  • 　　目前芯片制程微縮至10nm以下，據(jù)韓國媒體報道，業(yè)內(nèi)有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測技術(shù)，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。 　　業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng)LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試廠商)，請他們開發(fā)7、8納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆，大陸廠商則表達了接單意愿。 　　倘若三星真的把封測制程外包，將是該公司開始生產(chǎn)Exynos芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包，預料在本月或下個月做出最后決定。
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兩岸半導體營運表現(xiàn)：IC設(shè)計、封測間差距正在拉大

  • 　　兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運結(jié)果。其中，根據(jù)CSIA統(tǒng)計，IC設(shè)計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設(shè)計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設(shè)計、IC封測的差距正在明顯拉大。 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%
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TOP10封測公司發(fā)財報：大陸三巨頭營收同比增長居前三

  • 　　2017年4月，TOP10封測公司有9家發(fā)布財報。只有南茂要5月11日發(fā)布，筆者也根據(jù)南茂的1--3月營收進行整理。 　　前十大首季營收排名是：日月光、安靠、長電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC。 　　今年首季全球封測中國大陸三巨頭通富微、長電、華天營收同比增長居前三;而環(huán)比只有通富微一家是增長。 　　通富、華天、力成的凈利潤同比增長率排前三。 　　(具體數(shù)據(jù)見文后附表) 　　   　　日月光集團2017年第一季總收入為665.51億新臺幣。其中封測收
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全球首條12英寸LCOS硅基液晶顯示芯片封測生產(chǎn)線投產(chǎn)

  • 　　據(jù)松江區(qū)消息，全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測生產(chǎn)線，近日在松江出口加工區(qū)內(nèi)的豪威半導體(上海)有限責任公司建成并投入量產(chǎn)。 　　據(jù)悉，硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發(fā)的高科技產(chǎn)品，具有高分辨率、低價格、反射式成像的特點，主要應(yīng)用于市場興起的可穿戴設(shè)備、AR/VR、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域。該生產(chǎn)線將給豪威半導體(上海)有限責任公司帶來更大的發(fā)展空間。 　　豪威半導體(上海)有限責任公司是由豪威技術(shù)國際有限公司于2001年在松江出口加工區(qū)投資興建的半導體集
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長電有望成大陸首家擠進全球前3的封測廠

  • 　　陸企業(yè)去年在半導體制造、封測與IC設(shè)計領(lǐng)域最高排名都是第4名，產(chǎn)業(yè)分析師預期，若日月光與矽品合并順利，長電可望成為大陸首家躋身全球前3大的半導體廠。 　　據(jù)大陸半導體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)芯謀統(tǒng)計，大陸半導體制造龍頭中芯居全球第4位，全球龍頭為臺積電，格羅方德居次，聯(lián)電居第3位。 　　大陸半導體封測第一大廠長電同樣居全球第 4位，全球龍頭為日月光，艾克爾(Amkor)居第2位，矽品居第3位。 　　大陸IC設(shè)計龍頭海思也是居全球第 4位，高通穩(wěn)居全球IC設(shè)計龍頭地位，博通居第2位，聯(lián)發(fā)科居第3位。 　　分
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臺積電赴美動向 牽引封測供應(yīng)鏈未來布局

  • 　　臺積電傳出考慮3納米赴美設(shè)廠。半導體封測大廠日月光最新響應(yīng)表示，尊重市場機制，因應(yīng)客戶需求，已于北美提供測試開發(fā)服務(wù)。 　　臺積電傳出考慮3納米制程晶圓廠到美國設(shè)廠，市場震撼余波蕩漾，對于半導體后段專業(yè)封測代工(OSAT)大廠來說，臺積電動向牽涉封裝測試供應(yīng)鏈未來布局，動見觀瞻。 　　日月光下午最新響應(yīng)表示，尊重市場機制，因應(yīng)客戶需求，日月光已于北美提供測試開發(fā)服務(wù)。 　　產(chǎn)業(yè)人士指出，全球經(jīng)濟和貿(mào)易正面臨區(qū)域保護主義風潮，臺灣廠商需要運用過去靈活的策略，積極布局。 　　臺積電20日表示，公司
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美光新后段封測生產(chǎn)基地將于8月正式投產(chǎn)

  • 　　美商半導體大廠美光科技在21日宣布，臺灣美光科技于3月14日所成功標得達鴻先進科技位于中科的拍賣資產(chǎn)，將以此建立在臺之后段生產(chǎn)基地。臺灣美光科技現(xiàn)已取得這新生產(chǎn)基地之所有權(quán)，未來將藉由此收購案，建立在中科與臺中晶圓廠相鄰的無塵室和設(shè)備，如此將使臺灣美光科技的晶圓制造，以及后段封測得以集中于同一據(jù)點，專注于建立集中式的后段封測營運。 　　美光科技全球制造副總裁Wayne Allan表示，此舉為美光科技在臺灣建立DRAM卓越制造中心的重要一步。也就是將晶圓制造和后段封測結(jié)合在同一地點，構(gòu)建一個完整連貫的
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2016年中國半導體行業(yè)設(shè)計/制造/封測十強都是誰？

  • 　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。 　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1
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