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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

  • 　　因應臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。 　　臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 　　不過封測業(yè)者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 　　據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
  • 關鍵字： 臺積電  封測  3D  

封測業(yè)日系訂單升溫

  • 　　日圓升值，加速日本整合元件大廠(IDM)委外釋單，除了近期外傳瑞薩將大舉釋單臺積電外，包括日月光(2311)、京元電、力成、超豐、矽格、泰林及華東等，拓展日本市場也頻傳捷報。 　　封測業(yè)者透露，IDM委外釋單長期以來以歐美廠商為主，日本半導體IDM廠過去幾乎都是設計、制造到封測一把抓，爭取日本IDM釋單極為不易，主因日本IDM廠擔心技術外流，其次是擔心外包的質(zhì)量。 　　但受到日圓近幾年強勁升值，加上去年日本311大地震，又有泰國洪災沖擊，導致不少日本IDM廠紛紛來臺尋求合作伙伴，或提高委外釋單比重
  • 關鍵字： 日月光  封測  

2012年臺灣封測產(chǎn)值優(yōu)于全球半導體表現(xiàn)年成長率將達6%

  • 　　2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發(fā)生水患，讓硬盤機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。 　　DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在種種天災人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率僅達1%，遠不若2010年31%大幅成長，臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦僅達新臺幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺幣兌美元匯率升值的影響下，讓以
  • 關鍵字： 封測  半導體  

2012年全球封測成長優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)平均

  • 　　全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。 　　2010年在全球景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點的大幅成長，產(chǎn)值達470.7億美元，年成長率達23.8%。 　　然而自2010年下半，導因于美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北于3月11
  • 關鍵字： 封測  平板電腦  

臺三大封測廠4月營收概況

  • 　　封測廠日月光、矽品及矽格公布4月營收不同調(diào)，日月光4月合并營收148.67億元，月減3.2%、年減7.7%;矽品月減1.9%，均符合預期;矽格月增7.7%，優(yōu)于預期。 　　封測雙雄日月光及矽品昨天同步公布4月營收，日月光扣除環(huán)電等子公司，4月封測及材料事業(yè)營收106.38億元，月增2.2%，但比去年同期微減1.1%。 　　日月光4月合并營收為148.67億元，月減3.2%、年減7.7%。主要受到原環(huán)電出貨給EMS廠的主機板、網(wǎng)通設備力道減弱，但封測事業(yè)在3月重返百億元后，4月持續(xù)維持成長趨勢，預估
  • 關鍵字： 日月光  封測  

2012年全球封測成長優(yōu)于半導體平均

  • 　　全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。 　　2010年在全球景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點的大幅成長，產(chǎn)值達470.7億美元，年成長率達23.8%。 　　然而自2010年下半，導因于美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北于3月11
  • 關鍵字： 半導體  封測  

臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導致產(chǎn)能供過于求

  • 　　IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端需求未能有效提升，封測廠拉高資本支出的動作恐終將導致產(chǎn)能供給的供過于求。 　　矽品在上周三的法人說明會上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調(diào)至175億元，展現(xiàn)沖刺營收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預估的美金7至7.5億元，調(diào)高到美金8億元以上，雙
  • 關鍵字： Amkor  封測  

封測雙雄Q2營收會紅

  • 　　封測雙雄矽品、日月光分別將在本周三、五舉行法說。瑞信證券先行向市場報喜，不但調(diào)高該兩家公司第二季營收季增率預估分別達到11%、11.1%，同時把今年每股純益預估各上修至2.1與2.22元，宣告半導體第二季將有堅實的業(yè)績撐腰。 　　矽品于25日舉行法說會，瑞信臺股研究部主管艾藍迪(RandyAbrams)指出，就第一季來看，矽品受惠亞洲IC設計廠以及智能型功能手機產(chǎn)品等向上的趨勢帶動，首季營收僅季減4%，達到預定目標的上緣，毛利率衰退幅度有限。 　　第二季則受惠客戶切入新興市場智能型手機以及消費產(chǎn)品
  • 關鍵字： 日月光  封測  

IC封測業(yè)看Q2 會比Q1好

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，IC封測廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預估會比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學感測測試營收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。 　　日月光財務長董宏思預估，今年第2季日月光整體出貨表現(xiàn)可望恢復去年第4季水平，第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺幣兌美元匯率變動的情況下，董宏思預估，今年第1季毛利率會較去年第4季再下滑2.5到3個百分點，第2季毛利率可回溫向上。 　　矽品董事長林文伯預估，今年第2季表現(xiàn)會比第1季好，上升情況可能會延續(xù)到
  • 關鍵字： 京元電  封測  

林文伯:今年半導體估成長4-6% 封測更優(yōu)

  • 　　素有景氣鐵嘴封號的矽品董事長林文伯今日在法說會上表示，大環(huán)境沒有想像中的差，目前大家對于今年半導體景氣都持保守看法，多預估僅有2-3%的年增率，不過他個人覺得將會有4-6%的成長空間，封測產(chǎn)業(yè)也將會優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)，不過卻也會是量增價跌的一年。 　　林文伯表示，2011年全球經(jīng)濟在歐債危機未解決與美國經(jīng)濟復蘇緩慢下畫下句點，今年經(jīng)濟仍存不確定因素下，對于科技產(chǎn)品的消費力有所壓抑，尤其在已開發(fā)國家中最為明顯，不過雖然歐債問題還存在，但最壞的情況也僅于此，美國經(jīng)濟雖然復蘇緩慢，但仍維持復蘇的腳步，且美
  • 關鍵字： 半導體  封測  

全球第5大半導體封測廠力成減少DRAM產(chǎn)能

  • 　　前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達395億，整體毛利率為23%，全年EPS達8元。 　　從其業(yè)務組合來看，力成目前測試業(yè)務占比為37%，封裝業(yè)務為63%，而從產(chǎn)品組合來看，去年Q4的DRAM就占了68%，F(xiàn)lash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長蔡篤恭表示，「未來會逐步降低DRAM比重，不希望再繼續(xù)擴充產(chǎn)能」。預計到今年Q2，DRAM就會降至5
  • 關鍵字： 半導體  封測  

三星、海力士制程外包　南韓封測業(yè)受惠

  • 　　綜合外電南韓半導體后段制程當中，負責產(chǎn)品封裝測試的企業(yè)出現(xiàn)快速成長。據(jù)南韓電子新聞報導，南韓封測廠能出現(xiàn)大幅成長，是由于三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半導體大廠多將封裝制程外包所致。 　　ITEST為南韓封裝測試專門企業(yè)，2011年11月正式上市，也在2011年首度達成出口1,000億韓元，該企業(yè)是南韓唯一提供系統(tǒng)晶片和記憶體晶片等所有服務的企業(yè)。由于富士(Fujitsu)等全球性企業(yè)產(chǎn)品需要封測的數(shù)量正逐漸增加，帶動ITEST銷售成長。 　　此外，ITE
  • 關鍵字： 三星  封測  

沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎

  • 　　日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口，發(fā)言體系響應「不知有此事，無法做任何評論」。 　　洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場訂單和人才爭奪戰(zhàn)。 　　封測業(yè)者表示，洋鼎科技申請入潭子加工區(qū)的股本為4.65億元，除了為三洋代工外，也為其他廠商封裝分布式組件;幾年前三洋決定重整半導體事業(yè)，一度傳出洋鼎與硅品接洽出售，后來雙方未能達成協(xié)議。 　　近來日月光積極拓展中低階封測版圖，
  • 關鍵字： 日月光  封測  

南通富士通日前成為SEMI會員

  • 　　2012年12月，南通富士通作為擁有全球領先封測技術的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔并實施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”02專項總投資4.72億元， 到2013年項目完成后，將突破系統(tǒng)及封裝、晶圓級系統(tǒng)封裝、高壓大功率IGBT產(chǎn)品及模塊封裝等關鍵技術，實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，形成年新增1.5億塊項目產(chǎn)品，實現(xiàn)專利300余項。 　　SEMI作為全球半導體行業(yè)組織致力于引領產(chǎn)業(yè)技術趨勢，
  • 關鍵字： 富士通  封測  

封測廠11月營收小降溫

  • 　　封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營收，普遍呈現(xiàn)小幅下滑，日月光合并營收月減0.1%，矽品11月合并營收月減1.72%，京元電營收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營收都可以達成財測目標。 　　日月光矽品Q4達財測 　　日月光11月合并營收為157.17億元，月減0.1%，如果以美元計算則是微幅成長1%;至于在封測營收部分，11月為107.35億元，月減5.2%。日月光財務長董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
  • 關鍵字： 日月光  封測  
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